消费类电子产品检验规范

1  目的：  建立成品出厂的产品验收及验货标准，使的产品品质能够满足客户的要求。2  范围：本文件适用于百盛德有限公司的产品。3  产品缺陷定义：  致命缺陷:产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷；严重缺陷 :导致产品失效或使产品使用性能降低，但为一般用户不可接受的缺陷；表现为：1.  功能缺陷影响正常使用；2.  性能参数超出规格标准；3.  漏元件、配件及主要标识；4.  多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品；5.  包装存在可能影响产品形象的缺陷；6.  结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。 轻微缺陷:可能会使产品使用性能降低，但为一般用户可以接受的缺陷。4  外观缺陷检查及条件：4.1检验外观包装等项目的环境和条件距离：人眼与被测物体表面的距离为30cm～35cm时间：每件检查的总时间不超过3min位置：检视面与桌面成45度，上下左右转动15度，前后翻转照明：普通日光灯制订审核编号：检验规范生效日期：版次：A产品外观检验5产品抽检标准：  在非特殊因素情况下，抽检标准采用MIL-STD-105E正常检验一次抽样，一般检验水平为Ⅱ级。6  允收质量水平： 按MIL-STD-105E抽样检验作业指导书7  检验内容：7.1产品的检验内容可分为以下部分：a)产品外观检验标准b)产品功能检验标准（参见生产检验流程）7.2产品检验处理程序： QA检验员对抽样的每台样品进行检验；对于检验合格的产品批，QA员工贴上合格标签，给予放行出厂（针对小批量产品和试产，做全检处理）；7.3表面分类：AA面：只显示信息的区域（例如:显示屏显示区域和LCD可见区域）。A面：在使用过程中，直接在近处观看且暴露的主要面（正面）。B面：在使用过程中，不直接观看但暴露的次要面（侧面）。C面：在使用过程中很少见或看不见的面（背面或内部）。制订审核对于检验不合格的产品批，退回生产线全数返工，经全数检验后，再重新提交检验；经抽检的样品，凡是合格的样品单位，重新包装后可视为合格产品，凡是有缺陷的样品单位，必须由相关维修人员修复，并视缺陷内容进行相应复检程序，复检合格重新包装后，可视为合格产品。对一些典型缺陷的描述：4.4色点：肉眼观察难以区分长与宽的形状，测量时以其最大直径为其尺寸。4.5断差：即错位，各部件组装后的台阶，超过标准。4.6表面颗粒：在喷漆件表面附著的细小颗粒，如灰尘。4.7杂质：喷漆时有异物而形成的点或者线。4.8掉漆：表面涂层的脱落。4.9气泡：由于原料在成型前未充分干燥,水分在高温的树脂中气化而形成气泡。4.10缩水：制品表面因成型时，冷却硬化收缩，产生的肉眼可见的凹坑或窝状现象称为缩水。4.11披锋：由于注塑或模具的原因,在塑料件周围多出的塑料废边。4.12色差：产品表面呈现出与标准样品(客户承认样品)不同的颜色。4.13碰伤：制品表面的碰伤痕迹。4.14拖白：制品的侧边，柱孔等位置脱模时产生的发白现象。4.15密着力不良：指涂层一层一层或片状或点状脱落，但不漏出底材。线：长宽比例约大于5且宽度不超过0.1mm的缺陷类型；点：具有点的形状，测量时以其最大直径作为其尺寸。制订审核如果一个表面有多个缺陷，那么以所有缺陷的总和来决定此表面缺陷是否超标；（对于划痕，则把所有划痕的长度相加之和来决定是否超标，对于圆形缺陷，则其直径和来决定是否超标）；异色缺陷以下列标准，同色缺陷适当放宽一到两级；7.4检验细则7.4.1．产品检验（外观） 代码代码NDLHWDSAAABCCRMAMID=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmD=1mmN=1N=1N=1N=1D=0.15mmD=0.2mmD=0.25mmD=0.5mmN=2N=2N=2N=2DS=10mmDS=10mmDS=10mmDS=10mmD=0.15mmD=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmN=3N=3N=3N=3DS=15mmDS=15mmDS=15mmDS=15mm制订审核检验规范编号：版次：A结构外观检验生效日期：参数代码表外观检查分类（点缺陷）点规/卡尺点规/卡尺点规黑点/亮点△缺陷检验工具名称（单位）名称（单位）数目（个）长度（mm）宽度（mm）最大内径（mm）深度（mm）距离（mm）区域△△D=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmD=1mmN=1N=1N=1N=1D=0.15mmD=0.2mmD=0.25mmD=0.5mmN=2N=2N=2N=2DS=10mmDS=10mmDS=10mmDS=10mmD=0.15mmD=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmN=3N=3N=3N=3DS=15mmDS=15mmDS=15mmDS=15mmD=0.25mmD=0.3mmD=0.35mmD=1.2mmN=1N=1N=1N=1D=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmD=0.8mmN=2N=2N=2N=2DS=10mmDS=10mmDS=10mmDS=10mmD=0.2mmD=0.25mmD=0.3mmD=0.5mmN=3N=3N=3N=3DS=15mmDS=15mmDS=15mmDS=15mm凸点同上同上同上同上点规△顶白同上同上同上同上点规△多胶点同上同上同上同上点规△凹凸坑同上同上同上同上点规△污点/气泡同上同上同上同上点规△制订审核△△点规/卡尺点规/卡尺点规/卡尺异色点点规△△同色点点规△点规/卡尺△AAABCCRMAMIL=0.3mmL=0.5mmL=0.3mmW=0.15mmW=0.15mmW=0.15mmN=3N=3N=3L=0.5mmL=1mmL=1.5mmW=0.3mmW=0.3mmW=0.3mmN=2N=2N=2L=1mmL=1.5mmL=3mmW=0.5mmW=0.5mmW=0.5mmN=1N=1N=1L=2mmL=4mmL=6mmL=10mmW=0.05mmW=0.1mmW=0.1mmW=0.1mm熔接线同上同上同上同上点规△流纹同上同上同上△银纹同上同上同上△白线同上同上同上△纤维丝同上同上△彩虹不允许△透明度差不允许△透光不允许△破裂△手印△缩水△色差△飞边△制订审核参考封样H=0.1不允许硬划伤△软划伤点规/卡尺△点规/卡尺△不允许不允许不允许△点规/卡尺点规外观检查分类（线缺陷）缺陷区域检验工具结构外观检验生效日期：检验规范编号：版次：A1主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。1.2适用范围本检验适用于产品的电子部分2相关标准IPC-A-610D-2000《电子组件的接受条件》GB2828-2003抽样标准相关工艺标准3检查项目3.1元器件自身外观检查3.3.3熔胶固定3.1.1损伤3.3.4螺钉（拴）固定3.1.2丝印色环3.3.5剪脚3.1.3元件成型外观检查3.3.6清洁3.1.3.1成型3.4包装检验3.1.3.2板底弯脚3.4.1内包装3.2焊点外观检查3.4.2外包装3.2.1焊接区覆盖3.2.2不上锡少锡3.2.3多锡3.2.4锡孔边焊3.2.5锡坑锡尖3.2.6碎锡3.2.7锡珠3.2.8连焊桥接3.2.9虚焊3.2.10假焊3.2.11焊点高度3.2.12堵孔3.2.13冷焊点3.3元器件安装外观检查3.3.1零件装配3.3.1.1反向3.3.1.2水平摆放3.3.1.3垂直插放3.3.2接插件装配3.3.2.1插座3.3.2.2插头版次：A生效日期：第1页共13页编号：检验规范电子焊接外观检验3.1元器件自身外观检查序号项目标准要求判定图解1、元件引脚允许有轻3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，MA但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D伤D--引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI但暴露部分≤90%DD--电容的外直径4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA明显的伤损5、连接插座（头）不MA允许有外壳破伤现象插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭MA曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针MA体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不导体导体破允许绝缘皮破伤MA导体破编号：检验规范版次：A电子焊接外观检验生效日期：第2页共13页10UF25D不平、弯曲、变形NG锈斑破损3.1元器件自身外观检查（续）序号项目标准要求判定图解1、元件上的丝印或色3.1.2丝印环应清晰完整a、丝印不清、但能辨色环认，OK缺b、色环不完整、有部MI分重叠或不清晰但中间有些分开，这些现象均不影响辨认部份重叠OK2、丝印字迹不清不能不清晰辨认或色环颜色脱色、MA无色环颜色（色环电阻）等OK3.1.3元件成型外观检查折弯径R范围：3.1.3.1成型D≤R≤2.5mmMI1、弯脚与板的夹角为3.1.3.2板底30°±15°弯脚脚长为：1.5mm±0.5mmMI脚与板的距离为：0.5mm～1.4mm2、不允许碰到其它线碰线路路或件脚MA焊接区NG件脚3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离MAOK检验规范版次：A电子焊接外观检验生效日期：第3页共13页编号：RD≥D30°±15°D但能辨认3.2焊点外观检查序号项目标准要求判定图解1、具有明亮的光泽和3.2.1焊接区独特的颜色，表面光滑覆盖2、润湿角度θ≤90°良好焊接的θ=20°左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤2、小于20%的焊盘不上3.2.2不上锡锡，但在脚的周围360°MI范围有锡均匀覆盖着少锡焊盘3、超过20%的焊盘不上MA锡且在脚的周围360°范围没有完全被锡覆盖4、双面板板面元件孔MI上锡高度≤75%编号：检验规范版次：A电子焊接外观检验生效日期：第4页共13页3.2焊点外观检查(续)序号项目标准要求判定图解1、锡点的锡量过多，3.2.3多锡不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面MA2、不允许上锡的地方上锡MA1、在焊盘完整时，不3.2.4锡孔允许有锡孔MI边焊2、焊盘不完整时，焊盘上必须全部上锡MI1、锡点表面不允许有3.2.5锡坑肉眼看见的锡坑MI锡尖2、在焊盘的柱面内不允许有高度≥1.0mmMI的锡尖3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡MI尖长度≤1/4空间距离板面不允许有碎锡块等3.2.6碎锡导电物不论是固定的或是流动固定的且不跨越线路MI并没有导致短路可能的流动的MA检验规范版次：A电子焊接外观检验生效日期：第5页共13页编号：224M100V1.0mm﹥d线路焊盘多锡3.2焊点外观检查(续)序号项目标准要求判定图解3.2.7锡珠1、有锡珠但不致于引MI（大小起短路参见锡珠数量同SMT规定SMT2、有活动锡珠或锡珠活动锡珠检验有引起短路的可能的MA规范）或已经引起短路的固固定锡珠定锡珠不允许任何电气上不应3.2.8连焊该连接的两个焊点之间MA连锡进行锡连接，不管焊点（桥接）是否接有元件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。不允许有任何焊点出现阻档层3.2.9虚焊虚焊现象MA不允许有任何焊点出现假焊3.2.10假焊假焊现象MANGNG元件脚突出焊盘或线路3.2.11焊点的高度：高度a、脚的直径φ≤1.0mmMI1.0mm≤h≤2.0mmb、φ≥1.0mm1.2mm≤h≤2.5mmMI锡焊后要能见到元件脚MI编号：检验规范版次：A电子焊接外观检验生效日期：第6页共13页NGNGNGNG虚焊φ≥1.0mm1.2mm≤h≤2.5mmOKφ≤1.0mm1.0mm≤h≤2.0mmOK焊后可见脚OKh≥2.5mmNG焊后不见脚NG123.2焊点外观检查(续)序号项目标准要求判定图解不允许下列孔出现堵塞3.2.12堵孔现象：MAa、元件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔不允许有因焊接温度不3.2.13冷焊点够而造成的锡面裂纹等MI冷焊造成表面不光滑