电子产品可靠性设计分析方法(2)

2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis1电子产品可靠性设计分析方法北京航空航天大学可靠性工程研究所北京现代青亚科技有限公司2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis2电子产品可靠性设计分析方法电子元器件的选择与使用(GJB546-88，电子元器件可靠性保证大纲)降额设计(GJB/Z35-93，元器件降额准则)热分析热设计(GJBZ27-92，电子设备可靠性热设计手册)环境应力筛选(GJB1032-90，电子产品环境应力筛选方法)2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis3电子元器件的选择与使用为什么要控制选择与正确使用电子元器件电子元器件的质量等级元器件的选择控制–目的–原则–管理元器件的正确使用2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis4为什么要控制电子元器件的选择与正确使用电子元器件是电子、电气系统的基础产品，是能够完成预定功能而不能再分割的电路基本单元，其自身的可靠性是十分重要的；设计人员注重元器件的功能与性能，不关心其“质量等级”；元器件的采购缺乏“质量等级”概念“，渠道不畅、不稳；元器件的使用：近一半的元器件失效并非由于元器件本身的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件选择不当或使用有误。航天部半导体器件失效分析中心的统计数字：使用失效的比例年份19891990199119921993比例（%）6140564546返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis5质量等级：是指元器件装机使用之前，在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级。它对元器件的失效率有很大的影响。目前，预计国外、国内元器件失效率时，用质量系数πQ作为不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。国外元器件的质量等级元器件类别质量等级集成电路S,S-1,B,B-1,B-2,D,D-1半导体分立器件JANTXV,JANTX,JAN有可靠性指标的电容器D,C,S,R,B,P,M,L有可靠性指标的电阻器S,R,P,M有可靠性指标的射频模制线圈S,R,P,M有可靠性指标的继电器R,P,M,L国外电子元器件的质量等级电子元器件的质量等级2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis6电子元器件的质量等级半导体集成电路质量系数等级国内元器件的质量等级质量等级质量要求说明质量要求补充说明πQA1执行GJB597-88《微电路总规范》且经军用电子元器件质量认证合格的S级产品A2执行GJB597-88，且经军用电子元器件质量认证合格的B级产品0.1AA3执行GJB4589.1-84《半导体集成电路总规范》，且经中国电子元器件质量认证委员会认证合格的Ⅱ类产品；执行SJ331-83《半导体集成电路总技术条件》的Ⅰ类产品按QZJ840614～840615“七专”技术条件组织生产的Ⅰ，ⅠA类产品0.25B1按GBJ597-88的筛选要求进行筛选的B2质量等级的产品，执行SJ331-83的Ⅱ类产品按“七九○五”七专质量控制技术协议组织生产的产品0.5BB2执行SJ331-83的Ⅲ类产品1.0C1执行SJ331-83的Ⅳ类产品4.0CC2低档产品或用有机材料（如环氧树脂等）封装的产品14.0返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis7元器件的选择与控制目的–保证元器件的性能、质量等应满足产品要求；–保证畅通的采购渠道、稳定的货源；–减少品种；–降低采购费用；–正确的使用。选择控制的总原则–元器件的技术性能、质量等级、使用条件等应满足产品要求；–优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途且供应渠道可靠的标准元器件；–在产品设计时，应最大限度地压缩元器件的品种、规格及其生产厂点；–要严格控制新研元器件的使用。2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis8元器件的选择与控制元器件的控制大纲–建立元器件控制机构–建立控制方案•控制策略：全面、重点，即广度与深度•控制元器件的名称与种类•规定选用的顺序–元器件优选清单(PPL)•QPL：QualifiedProductList经过质量鉴定合格的元器件清单(合格元器件清单)•PPL：PreferredPartsList优选元器件品清单–制定降额准则、热设计准则及其他使用指南–元器件筛选–对转承制方元器件选用要求及控制–对选用非优选元器件的控制程序继续2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis9PPL清单XX型飞机电子元器件优选目录（1994）序号元器件名称型号主要技术参数结构外形适用标准生产厂家适用类别精密金属模电阻器RJ25-1/2阻值范围：温度范围：Φ3.9×10.5RUO.467.028JT718厂优选分频器54LS673MIL-STD-883MOTOROLA优选优选清单格式2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis10军用电子元器件合格产品目录（1995）序号产品名称产品型号质量认证合格证书编号详细规范编号及确认号主要性能与认证范围鉴定合格水平制造厂名称生产线名称及合格证书编号鉴定实验室名称对应企业型号有可靠性指标的金属膜固定电阻器RJK53COC-P-006-94GJB244/2-87额定功耗：阻值范围：允许偏差：温度系数：L北京第二无线电器件厂有可靠性指标的金属膜固定电阻器生产线COC-L-001-94中国电子产品可靠性与环境试验研究所质检中心返回QPL清单2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis11元器件的选择与控制国产电子元器件的优选顺序–按国家标准（GB）、国家军用标准（GJB）、“七专”技术条件（QZJ）、电子工业部标准（SJ）执行–“七专”产品•推荐品种•保留品种•适用品种国外电子元器件的优选–国外已形成了一系列的军用标准和规范•《国外元器件质量等级、命名标志及选购指南》–问题•忽视检测•概念模糊，选择不当：“军用温度范围”当“军品”•要求不明，采购不当•渠道混乱，受骗上当返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis12元器件的正确使用使用中存在的问题–对元器件的性能掌握不够。–测试不当或测量仪器接地不当而烧毁电路。–调机不当，造成损伤–静电损伤值得注意措施–降额使用–热设计–抗辐射设计–防静电设计–操作过程中的问题–储存与保管的问题2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis13元器件的正确使用抗辐射设计–航天器中使用的元器件：外空间的各种辐射–核爆炸环境：高能中子和射线防静电设计–制造过程(人的静电防护)–储存–运输过程操作过程中的问题–安装的机械损伤储存与保管的问题–存储环境返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis14降额设计降额设计概念与目的–降额设计就是使元器件或设备工作时承受的工作应力适当降低于元器件或设备的额定值；–降低基本故障率、提高使用可靠性的目的（例子：陶瓷电源）；–降额主要因素：电应力和温度–降额设计的关键：降额的程度与效果；降额等级–Ι级降额：最大适用于故障危及安全、导致任务失败和造成重大经济损失的情况；–Π级降额：适用于故障使任务降级和增加不合理的维修费用；–Ш级降额：适用于故障对任务完成影响很小和少量的维修。降额设计原则降额准则的制定与实施2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis15降额准则说明降额等级降额参数Ι级Π级Ш级电源电压容限±3%±5%频率0.800.900.95输出电压0.800.900.95最高结温851001151006050700-5570108118126环境温度TA额定功率(%)1级2级3级2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis16降额设计原则降额设计原则–各类元器件均有一个最佳的降额范围，在此范围内应力变化对其故障率影响较大。过度的降额也不可取，增加元器件的数量；降额到一定程度后，可靠性的提高是很微小的；过度降额反而有害：大功率晶体管在小电流下，大大降低放大系数而且参数稳定性降低；继电器的线包电流不仅不能降低，反而应在额定值之上，否则影响可靠的接触；–电应力降额容易，对温度降额，主要依靠热设计；–降额提高可靠性，但要综合考虑可靠性、体积、重量和费用等问题；–根据设计、可靠性等的需要进行，一般参照GJB/Z-35《元器件降额准则》。2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis17降额准则的制定与实施降额准则的制定–在工程型号中制定降额准则，指导降额设计；–参照GJB/Z-35制定降额准则–根据可靠性需求、以往的经验或相似型号的降额准则确定•元器件的种类及其在不同重要性要求下的降额等级；•系统/分系统及其要求的降额等级；•确定具体的参数应力；–编制降额准则初稿；–广泛征求意见，修改降额准则初稿；–确定正式的“降额准则”；2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis18降额准则的制定与实施可靠性设计准则的实施–将准则作为“总师”的规范文件下发执行；–设计人员学习，熟悉准则；–对照与自己设计部分相关的准则，进行设计，确定参数的应力值；–设计人员自查其设计对准则的“符合性”：•不符合的条款，说明理由“为什么不符合”，并报上一级设计主管；•编制准则符合性报告；–与可靠性预计相结合；–组织专家评审，进行“符合性”检查；–对“不符合”的条款，根据其对可靠性影响的程度，决策处理。返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis19热分析、热设计热分析、热设计的概念–热分析：获得产品的温度分布–热设计：采取相应的温度控制措施，控制电子设备的温度原因与目的–电子产品可靠性对温度是非常敏感–提高可靠性热分析的内容与手段–温度–计算热测热设计的方法–电路板布局–散热措施2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis20热分析、热设计—原因和目的原因与目的–电子产品可靠性对温度是非常敏感，如图所示，但温度生高时，器件故障率迅速增大；电路板变形–合理温度布局，控制温度，提高可靠性0.100.050.150.200.30050100150200电阻可变电阻晶体管(硅50%)微电子器件(双级数字电路)微电子器件(CMOS器件)温度(℃)故障率(故障数F/106h)2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis21热分析、热设计—热分析的内容与手段热分析的内容–结点温度：元器件PN结温度，一般是元件的最高温度；–壳温度：元器件的壳的外表面的温度；–电路板温度：连续的二维温度分布，各点的温度是厚度方向的平均值；–电路板温度梯度：沿着长度方向的温度变化率，也是二维的；热分析手段–计算：解析法（传热方程的解析解）和数值法（利用计算机求解温度分布，如BETAsoft-Board软件）；–热测设备测量2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis22热分析、热设计—热设计的方法电路板布局–在满足约束条件下，合理元器件布局，将功率大的器件分散放置，减少或消除热应力集中点，从而降低温度；散热措施–散热原理•热传导、热对流、热辐射–热设计•元器件温度控制：热降额、导热胶、冷板设计•电路板：使用耐热高的印刷板，增加厚度利于导热和自然散热•机箱：自然冷却、强迫风冷、冷板设计、散热器2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis23热分析、热设计—示例(热分布)2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis24热分析、热设计—示例(温度剃度分布)返回2019/8/4ReliabilityDesignandAnalysis2