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1 / 42 电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准一.没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。(2)没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。(2)直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 2 / 42 不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。(2)孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。二.直线形导线1、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。(2)导线轮廓可见。 3 / 42 可接受的(1)焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。 4 / 42 (2)引脚轮廓可见。可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。(2)引脚轮廓可见。不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。(2)引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接 5 / 42 标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 6 / 42 4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。可接受的(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 7 / 42 不可接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的(1)连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的75%。 8 / 42 不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见。可接受的(1)焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。 9 / 42 不可接受的(1)多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。不可接受的(1)焊点呈现出润湿不良且灰暗,多孔状,这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。 10 / 42 (2)助焊剂在引脚与焊盘之间,降低或阻碍了金属的熔合。4、粒状焊接与焊盘翘起标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。(2)焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。不可接受的(1)由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。(2)由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。四、浮高1、DIP封装元件标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。(如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路,则要) 11 / 42 可接受(1)如果焊接后引脚轮廓可见,DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。不可接受(1)DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm,并且焊接后元件引脚轮廓不可见。 12 / 42 2、IC插座(如果PCB板与IC插座间有电路,之间要留出1-2mm的距离,利于散热及减小磁场影响)标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。(2)底座本身平齐的安装于PCB上可接受(1)焊接后元件引脚轮廓可见,底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。 13 / 42 不可接受(1)DIP封装元件(IC)歪斜的安装于插座。(2)插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm,并且焊接后元件引脚不可见。3、半月形元件标准(1)对于PTH或NPTH,元件应恰当的安装于PCB上,没有浮起。可接受 14 / 42 (1)元件安装于PTH时,半月形元件能插进孔内。(2)元件安装于PTH上时,最大浮起为1.0mm。不可接受(1)元件安装于PTH或NPTH时,半月形浮起超过1.0mm。4、陶瓷电容标准(1)元件垂直无倾斜的安装于PCB上。 15 / 42 不可接受(1)元件引脚歪斜高于1.6mm。(2)从垂直线量起,元件本体弯曲角度大于45。(3)歪斜元件接触其它元件。5、电解电容标准(1)有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。 16 / 42 不可接受(1)有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。(2)引脚没有外露。6、多脚元件标准(1)多脚元件垂直贴装。 17 / 42 不可接受(1)多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。7、直线型引脚连接器标准(1)直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。 18 / 42 不可接受(1)直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。(2)元件倾斜(b-a)大于1.0mm。8、双列直插引脚元件标准(1)两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。(2)水平针平行于PCB表面。 19 / 42 不可接受(1)元件底座偏离,高于PCB表面1.0mm。(2)元件倾斜远离PCB,且(b-a)大于1.0mm。(3)元件向板面倾斜,且倾斜(c-d)大于0.8mm。六、助焊剂残留标准(1)清洁,无可见残留物 20 / 42 可接受(1)对于清洗型助焊剂,不允许有可见残留物。(2)对于免清洗工艺,可允许有助焊剂残留物。不可接受(1)可见的清洗助焊剂残留物,或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。 21 / 42 ---B贴片元器件焊接SolderJointForSurfaceMountedComponents表面贴装元件的焊接一.ChipComponent片状元件Preferred标准(1)焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。(2)焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性,没有明显的针孔、气泡或空隙。Acceptable可接受的 22 / 42 Rejectable不可接受的 23 / 42 二.Tombstone立碑Preferred标准 24 / 42 (1)贴片元件恰当的贴装于终端焊盘,并且元件终端和焊盘均润湿良好。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的三.CylindricalDevices圆柱形元件Preferred标准 25 / 42 (1)呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的 26 / 42 四.LCCDevices无引脚芯片载体元件 Preferred标准(1)焊锡润湿至城形顶端,形成了一个凹形焊接带。 27 / 42 Acceptable可接受的Rejectable不可接受的 28 / 42 五.PLCCDevices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准(1)焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。(2)焊接带延伸至引脚高度的25%。Acceptable可接受的 29 / 42 Rejectable不可接受的 30 / 42 六.SOICDevices小外形集成电路封装元件 Preferred标准 31 / 42 (1)焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。Acceptable可接受的 32 / 42 Rejectable不可接受的 33 / 42 七.QFPDevices方型扁平式封装技术元件 Preferred标准(1)焊接带明显,引脚四面与焊接面润湿良好。(2)焊接光滑、明亮连续性良好,有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。Acceptable可接受的 34 / 42 Rejectable不可接受的 35 / 42 八.TantalumCapacitor弹指电容Preferred标准 36 / 42 (1)终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。Acceptable可接受的 37 / 42 Rejectable不可接受的 38 / 42 九.RoundConductor圆形导线Preferred标准(1)在引线与焊盘、焊面间润湿明显。(2)焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。(3)引线轮廓可见。Acceptable可接受的 39 / 42 Rejectable不可接受的 40 / 42 十.SoldBalls锡球Preferred标准(1)元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。Acceptable可接受的 41 / 42 Rejectable不可接受的 42 / 42
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