电子元器件行业每周数据追踪

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]电子元器件行业每周数据追踪魏兴耘张慧[e-mail]@gtjas.com本报告导读：1月北美和日本半导体BB值继续保持在1以上，订单和出货额均呈环比增长；2月下半月面板价格保持平稳；CCL需求旺盛，台湾CCL厂商酝酿2月下旬再涨价摘要：[Table_Summary]2010年1月北美半导体设备制造商BB值为1.20，连续7个月高于1。日本半导体设备制造商BB值为1.36，连续8个月高于1。订单和出货额均呈环比增长，半导体行业设备支出处于扩张之中，表明业内厂商对于终端需求持乐观态度。2月下半月面板价格整体保持平稳。受下游备货影响，显示器和NB面板价格继续小幅上涨。TV和手机等中小尺寸面板价格与2月上半月基本持平。由于PCB产业复苏以及前期铜价攀升，台湾CCL厂1月营收淡季不淡，环比均有较大幅度增长。由于需求旺盛，产能紧张，继1月底CCL报价上涨10%之后，台系CCL厂商2月下旬再度酝酿第二轮涨价。市场预期2010年LEDTV出货数量会比2009年增长10倍以上，有机会达到3000万台的规模。以每台LEDTV平均需要耗用300-400颗LED测算，满足TV背光用LED需求共需150台MOCVD产能。2010年全球MOCVD增加数量有可能达到500台以上，使得2010下半年LED产业供需情况存在不确定性。iSuppli表示，由于无线运营商提供大量补贴，预计2010年中国国内3G手机的出货量将增长近五倍至4297万部。其中，TD-SCDMA手机将占出货量增幅的主要部分，预计2010年TD手机出货量将达到2040万部。2009年，国内IC产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元，IC产量增速约为-10%。在刺激内需政策的拉动下，国内IC设计业增速超过11%。由于出口依存度大，制造与封测业销售收入大幅下滑，降幅分别为16%和28%。预计2010年国内IC市场将实现大幅增长，增速有望达到15%以上。2009年全球硅晶圆出货面积为67.07亿平方英寸，同比下降17.6%。晶圆销售收入为67亿美元，同比下降41.2%。[Table_SubIndusList]细分行业评级军工电子增持半导体增持其他元器件增持电子行业上市公司市场表现周涨幅前五名公司简称涨幅月涨跌年涨跌东晶电子15.45.3104.0中国卫星14.513.267.0莱宝高科9.4-6.898.5通富微电8.3-9.3105.2中科三环7.91.846.6周跌幅前五名公司简称跌幅月涨跌年涨跌三安光电-6.9-15.9254.1顺络电子-5.2-18.490.8苏州固锝-3.1-8.060.9华工科技-2.60.1120.3士兰微-1.2-14.5150.4周换手前五名公司简称换手月换手资金流向东晶电子92.7209.44428利达光电87.5264.010957中国卫星35.989.922936蓉胜超微28.7229.0266天津普林27.7142.1-2028电子行业与上证综指走势对比-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%11-0812-0801-0902-0903-0904-0905-0906-0907-0908-0909-0910-0911-0912-0901-1002-10电子行业(CSRC)上证综合指数费城半导体指数与道琼斯指数走势对比-90%-70%-50%-30%-10%10%30%50%70%90%01-0902-0903-0904-0905-0906-0907-0908-0909-0910-0911-0912-0901-1002-10费城半导体指数道琼斯工业平均指数台湾科技指数与台湾加权指数走势对比-90%-70%-50%-30%-10%10%30%50%70%90%01-0902-0903-0904-0905-0906-0907-0908-0909-0910-0911-0912-0901-1002-10科技指数台湾加权2010.02.232010年第7期行业研究行业每周数据追踪行业研究行业每周数据追踪请务必阅读正文之后的免责条款部分2of10目录1.半导体.....................................................................31.1.1月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.20和1.36...................31.2.09年硅晶圆出货面积同比下降17.6%销售收入同比下降41.2%...................31.3.09年国内IC产业产量同比下降10%销售收入同比下降16%......................41.4.LEDINSIDE：10年1月份台湾LED公司营收环比增长3.7%同比增长150%...........51.5.LEDINSIDE：LEDTV销售情况决定2010下半年LED供需是否平衡..................62.其他元器件.................................................................62.1.2月下半月显示器和NB面板价格继续上涨其他面板价格平稳....................62.2.台湾CCL厂1月营收较好2月下旬酝酿第二轮涨价.............................73.终端市场...................................................................73.1.ISUPPLI：2010年国内3G手机出货量增长近五倍................................74.全球股市周评...............................................................85.行业核心公司动态评述.......................................................95.1.ANALOGDEVICES：10年第1财季业绩优于预期...................................9行业每周数据追踪请务必阅读正文之后的免责条款部分3of101.半导体1.1.1月份北美和日本半导体设备制造商BB值分别为1.20和1.362010年1月北美半导体设备制造商BB值为1.20，创2003年12月以来新高，连续7个月高于1。2009年12月BB值自1.03上修至1.07，订单额和出货额均实现环比增长。日本半导体设备制造商BB值为1.36，连续8个月保持在1以上，订单额和出货额也保持环比增长。表1：1月份北美和日本半导体设备制造商BB值北美半导体设备制造商BB值1月YoYMoM订单额（亿美元）11.32308.51%24.07%出货额（亿美元）9.4661.98%11.32%订单出货比1.20上升0.13上升0.73日本半导体设备制造商BB值1月YoYMoM订单额（亿日元）850.58237.42%9.91%出货额（亿日元）624.8536.42%4.92%订单出货比1.36上升0.06上升0.81数据来源：SEMI、SEAJ，国泰君安证券图1：北美半导体设备制造厂商BB值变动图2：日本半导体设备制造厂商BB值变动0510152025303507-9701-9807-9801-9907-9901-0007-0001-0107-0101-0207-0201-0307-0301-0407-0401-0507-0501-0607-0601-0707-0701-0807-0801-0907-0901-10亿美元0.00.20.40.60.81.01.21.41.6订单出货订单出货比0500100015002000250007-9801-9907-9901-0007-0001-0107-0101-0207-0201-0307-0301-0407-0401-0507-0501-0607-0601-0707-0701-0807-0801-0907-0901-10亿日元0.00.51.01.52.02.5订单出货订单出货比数据来源：SEMI，国泰君安证券数据来源：SEAJ，国泰君安证券1.2.09年硅晶圆出货面积同比下降17.6%销售收入同比下降41.2%根据SEMISMG的数据，2009年全球硅晶圆出货面积为67.07亿平方英寸，同比下降17.6%。晶圆销售收入为67亿美元，同比下降41.2%。行业每周数据追踪请务必阅读正文之后的免责条款部分4of10图3：2009年硅晶圆出货面积同比下降17.6%，销售收入同比下降41.2%02040608010020022003200420052006200720082009亿平方英寸-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%出货面积出货增长率数据来源：SEMISMG，国泰君安证券图4：4季度全球硅晶圆出货量同比增长47.7%，环比增长7%051015202506Q407Q107Q207Q307Q408Q108Q208Q308Q409Q109Q209Q309Q4亿平方英寸-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%出货面积同比增长环比增长数据来源：SEMISMG，国泰君安证券1.3.09年国内IC产业产量同比下降10%销售收入同比下降16%2009年，国内IC产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。全年集成电路产量增速约为-10%，规模约为375亿块。图5：09年国内IC产业销售收入同比下降16%，预计2010年增长15%以上020040060080010001200140020032004200520062007200820092010E亿元-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%销售额增长率数据来源：CSIA，国泰君安证券行业每周数据追踪请务必阅读正文之后的免责条款部分5of10从IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下呈现增长，全年IC设计业增速超过11%，规模超过260亿元。国内芯片制造与封装测试业的对外依存度高，出现了较大幅度的下降。09年芯片制造业降幅收窄至16%左右，规模约为330亿元。封装测试业销售收入的降幅在-28%左右，规模约为445亿元。从国内市场需求看，预计2010年我国IC市场需求将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。1.4.LEDinside：10年1月份台湾LED公司营收环比增长3.7%同比增长150%根据LEDinside的统计，2010年1月台湾上市上柜LED厂商营收总额共新台币67.88亿元，环比增长3.7%，同比增长150%。其中，LED芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元，环比增长2.1%﹔LED封装厂商1月份营收达36.74亿，环比增长5.1%。目前处于传统淡季，产业能见度约1到1.5个月。多数厂商认为需求会在中国农历年后显著回升，当前需求主要来自大尺寸背光和安全监控用红外LED。表2：台湾LED厂商10年1月份经营情况销售额（新台币亿元）MoMYoY芯片厂1月份31.142.1%201%封装厂1月份36.745.1%118%合计1月份67.883.7%150%数据来源：公司公告，国泰君安证券由于大尺寸背光需求强劲，使得芯片厂的蓝光LED产能利用率仍处于满载状态。传统四元LED的需求仍未见起色，多数厂商的产能利用率仍在50-70%左右。图6：台湾LED芯片厂1月营收环