电子封装、组装和测试行业整体应用解决方案

格雷戈阿西里尼安全球应用工程师“我们的目标很简单，我们以20多年的全球经验，提供包括专业工程师服务、电子组装新技术和可靠的气体供应在内的整体应用解决方案，帮助您提高生产力和优化成本。”电子封装、组装和测试行业整体应用解决方案专家、技术和气体EPAT_capabilities_broch_1.29.10_CN.indd12010-3-2610:53:31元器件的小型化、无铅焊料、免清洗助焊剂，在电子产品组装和封装行业，您需要不断地适应新的事物。在空气产品公司，我们了解您的每一个生产步骤，我们的专业工程师服务、电子组装新技术和可靠的气体供应的综合优势，能够帮助您减少生产缺陷、增加运行时间并且整体改善您的集成电路(IC)封装和印刷电路(PC)板组装工艺的总体拥有成本，从而实现更高的利润。在印刷电路板焊盘上印刷在空气气氛中回流，在氮气气氛中回流，移位的锡膏。较差的浸润性和较多的良好的浸润性和几乎助焊剂残留。没有助焊剂残留。空气产品公司拥有一个专业的应用工程师团队，可以为全球每一个地区的客户提供技术应用支持服务。我们的电子封装、组装和测试(EPAT)团队拥有丰富的行业经验，了解不断变化的客户需求，并与客户分享最佳经验，为您的业务带来优势。我们专业的EPAT团队可以提供多样化的服务，并不断地评估各种项目，包括：发展气体在电子行业的应用技术，如研究无助焊剂焊接和了解不同气氛成份的效用，并将这些技术带给我们的客户；提供工艺技术支持，包括解决问题，优化工艺和降低生产成本；我们还和客户合作开展与行业密切相关的研发活动，如无铅焊接、试验生产和成本模型分析等。技术，使您成功在空气产品公司，我们致力于成为全球电子组装和封装行业的整体解决方案的供应商。由空气产品研发的创新解决方案有：NitroFAS™-这种优化的技术，通过提供针对波峰焊系统的惰性气氛的焊接应用方案，解决了电子组装和封装行业所面临的主要问题。我们协助一家亚洲的电子组装公司进行试产后发现，NitroFAS生产技术能够把生产中的某些关键缺陷降低约90%，并且提高生产效率和节约成本。电子贴装一种革命性的、专利的电子贴装技术，专门针对无助焊剂晶圆植球和减少铜的氧化，这种独特和环保的技术，能够使氢气在常压和较低温度下产生还原性。我们的电子贴装专利技术通过将氢气分子转变成带电离子，使锡膏在较低温度下发生还原反应，这相对于常规的助焊剂焊接具有更大的优势，这一技术能够帮助焊料合金在熔点或稍高于熔点的温度下减少氧化。无铅锡膏印刷移位的自对中能力空气回流对比氮气回流NitroFASTM技术帮助一家电子合约制造公司减少了90%的焊接缺陷。另外每天还减少了96%的锡渣的形成，每台波峰焊设备每年节省了35,000美金。30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%50%1001011,00010,00060%70%80%90%100%0.00%短路锡不足（少锡）空洞包锡不上锡拉尖■空气■氮气炉内氧气浓度(PPM)波峰焊炉内氧气浓度与锡渣减少百分比的关系图锡渣减少百分比总缺陷的百分比EPAT_capabilities_broch_1.29.10_CN.indd22010-3-2610:53:41最佳的气体供应模式配合我们的先进技术，空气产品公司提供可靠的气体供应方案，从大宗液态气体产品到现场制气技术。无论您对气体的纯度和流量有怎样的要求，或者其它的使用需求，我们都可以提供最适合您的气体供应方案，以满足您每天严格的生产工艺要求。大宗液体供应模式—当您的工艺需要使用氮气、氧气、氢气、氩气、氦气或者混合气体时，我们在电子行业的大宗液态气体的供应能力和专业经验可以帮助您获得最大利益。我们的气体产品通常以液态的形式储存在客户现场的储罐内并通过蒸发器转换成工艺所需气体，而液态气体的运输则由电脑系统调配，这样可以随时优化运输任务以迅速满足您的气体供应需求。现场制气供应模式—空气产品公司提供全系列的现场制气设备，与传统的供应模式相比，我们的设备可以为您节约成本。我们的现场高纯氮气制取系统HPN可以提供15,000scf/hr~38,000scf/hr(425Nm3/hr~1076Nm3/hr)流量的高纯氮气。这些HPN工厂设计紧凑并且安装简易，配合备用系统，让您轻松拥有专业稳定的气体生产系统。对于其它的工艺和应用，我们专利的PRISM®变压吸附设备PSA或者非深冷膜分离系统可以为您现场制取氮气，与传统供应模式相比，该系统的成本节约最高可达50%。对于回流焊工艺消除金属表面氧化改善锡膏的浸润性减少焊接缺陷与低残留的助焊剂锡膏相兼容提高焊接成品的一次通过率降低劳动成本更加容易清洗（在有清洗要求时）增大工艺窗口对于波峰焊工艺减少焊接气氛中的氧含量改善侵润性–更好的浸润力–减少浸润时间减少每块电路板的助焊剂使用量以及使用较低活性的助焊剂大量减少锡渣的形成=减少清洁–减少设备维护和保养=降低成本–无铅锡条的成本是有铅锡条的成本的3~6倍可以应用免清洗的工艺流程减少锡球的形成增大工艺窗口/增加工作时间减少焊接缺陷惰性气氛焊接的好处合作共赢想要改善你的工艺流程吗？基于我们对全球客户应用的了解，空气产品公司的全球EPAT团队可以为您进行现场检查，评估您的生产工艺，解决您的后顾之忧。现场检查可以帮助您改进工艺，包括增加正常运行时间，以实现更高的生产力，并降低生产成本。以下是两个典型的客户案例，通过现场检查和评估，提高了生产率并减少了缺陷。EPAT_capabilities_broch_1.29.10_CN.indd32010-3-2610:53:43tellmemorewww.airproducts.com/electronics_assembly©AirProductsandChemicals,Inc.,2010450-10-003-CN通过与我们的EPAT应用团队合作，您可以了解到许多现有的和前沿的应用技术。我们支持多种应用和技术，如：陶瓷金属化、钎焊、IC封装组件的等离子清洗、平板显示技术（IC封装）、光纤、厚膜电路烧成、热循环和环境应力筛选试验、玻璃与金属的封接、无铅焊接工艺、PCT的等离子除胶渣和凹蚀、无助焊剂焊接技术、干燥箱惰性保护、倒装片技术和工艺，及芯片级封装和组装。依靠空气产品公司的先进技术中心的技术人员和研究人员，我们的全球EPAT小组结合新的组装和封装工艺，不断深入研究现有的技术，以适应新一代的集成电路的发展。通过这些努力，我们可以用最新研发的技术和工艺知识，帮助客户改善生产运营，并利用我们的实验室来帮助您解决生产问题以及采样分析。安全是关键对我们来说，安全是开展业务的首要条件。我们不断加强和提高我们的安全能力，而且我们的安全服务是无处不在的，从员工现场安全使用气体的培训，到为您的气体系统从运送到使用提供整体检查服务。更多的资料想了解更多有关我们电子组装行业的技术及产品，请联络我们的区域中心或访问以下网站，您也可电邮[e-mail]华东区－上海中国上海市张江高科技园区祖冲之路887弄72号楼5楼邮编：201203电话：[phone]传真：[phone]华南区－广州中国广东省广州市经济技术开发区东区骏达路100号邮编：510530电话：[phone]传真：[phone]华北区－天津中国天津市西青经济开发区民和道15号邮编：300385电话：[phone]传真：[phone]西南区－成都中国四川省成都市高新区天府大道北段20号成都高新国际广场B幢第五层15号邮编：610041电话：[phone]传真：[phone]客户案例--工艺评估一家大型EMS公司在贴片(SMT)生产线上发现不浸润，少锡以及桥连等缺陷，他们邀请空气产品公司为其评估惰性气氛的焊接工艺流程。通过在其回流焊炉上使用了一套临时的氮气供应系统，我们的应用工程师将回流炉内惰性气氛优化至客户指定的氧含量标准，并进行了为期一个月的试产。通过分析评估客户的质量检查报告发现，应用氮气气氛焊接工艺后，实现了更好的焊点和良好的浸润性，以及减少了元件引脚的氧化，所有这些使客户的总缺陷率改善高达56%。现在该公司已经在SMT生产线上应用我们的氮气和相关技术。客户案例—技术评估一个大型的电子合约生产商向空气产品公司寻求帮助以实现更低的缺陷率，以及减少波峰焊炉产生的锡渣。该公司最初的困扰是有几个主要的焊接缺陷很难被修复，从而需要昂贵的人工返修。空气产品公司对此进行了调查并在客户的波峰焊工艺中引进了专利的NitroFAS改造技术。该实验项目运行1个月后，减少了90%的主要缺陷。在评估的过程中，客户还发现在日常生产中，NitroFAS技术帮助他们减少了96%的锡渣的形成，虽然这并不是本次实验的主要目标，但是锡渣的减少，使工艺中使用的锡条量大量减少，为客户每台波峰焊炉每年节省35,000美金的成本。EPAT_capabilities_broch_1.29.10_CN.indd42010-3-2610:53:44