挠性板厚铜多层板项目答辩

申报单位：湖南计算机股份有限公司挠性电路板与厚铜多层板产业化2004年2月主持单位：湖南省发展计划委员会•挠性电路板（FPC)，又称柔性电路板,一种可弯曲的电路板。•厚铜多层板（Heavycoppermultilayer)，一种特殊的印制电路板,一般铜厚超过3oz.挠性电路板与厚铜多层板平面变压器•近几年才面世的一种全新的变压器产品•没有铜导线，代之以多层印刷电路板•体积远低于常规变压器•其突出优点是能量密度高，性能卓越•变压器行业的一次革命一项目的必要性二技术基础与产业化条件三产业化方案的可行性四项目预期效益五申报单位条件挠性电路板与厚铜多层板产业化一项目的必要性一项目的必要性1)通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性发展的需要挠性电路与厚铜多层板技术•高功率密度•轻、薄、小•高效率•高可靠性•可制造性2)替代进口,填补国内空白,节约外汇资源一项目的必要性中国挠性电路及厚铜多层板进口统计表1636761933932362002858000500001000001500002000002500003000003500002000200120022003单位：万美元2003年，进口额已达到28.58亿美元,近几年年平均增长率为25%,预计2004年的增长率将超过30%。3)是国家产业战略，国防战略，安全战略的需要目前全球前五大挠性电路板主要生产国及地区分别为日本占36%、美国28%、台湾7%、泰国6%、德国4%。一项目的必要性全球挠性板产地分布状况28%7%6%4%19%36%日本美国台湾泰国德国其他4）国内外市场需求根据Prismark统计资料显示,2002年全球挠性电路板的产值约35.2亿美元,2003年达43亿美元,2004年预计可达到57亿美元以上，成长率将达到32.56%。单位：亿美元一项目的必要性全球挠性板产值及成长率29.6135.2435718.88%22.16%32.56%0102030405060200120022003200400.050.10.150.20.250.30.35产值成长率5）产业化前景提升我国印制电路的技术含量,促进产品多元化。一项目的必要性44%34.5%15.5%3.5%2.5%010002000300040005000挠性及厚铜普通多层板双面板单面板其他2002年日本PCB产值6%31%48%12%3%050100150200挠性及厚铜普通多层板双面板单面板其他2002年中国PCB产值单位：亿日元单位：亿元降低下游产业的生产成本,提高国际竞争力一项目的必要性•打破技术壁垒•原材料成本•人力资源亚洲市场18%与国外同类产品相比平均价格下降欧美市场25%拉动相关产业的发展电子挠性电路板厚铜多层板电化学机械加工高分子材料光学化工电子通讯一项目的必要性二技术基础与产业化条件1.技术创新性二技术基础与产业化条件技术创新点•通过利用自行研发的特殊粘结片叠板压合，实现多层层压，成功的将FPC技术应用到厚铜多层板的制造中；•通过工艺参数调整，改良电镀方案，有效的解决了板面铜厚超差、孔内铜厚不够这一厚铜多层板生产过程中的常见矛盾；•通过采用埋入式线条蚀刻技术，解决了热风整平工序中高温下线条边缘油墨剥离的问题；•通过对钻头铣刀的关键技术参数进行改进，并对钻孔工艺参数进行了较大的调整，成功的解决了钻小孔、切割厚铜板等技术难题；•通过开发一系列电性能测试仪器，提高了产品品质的可靠性。与国际先进技术的比较二技术基础与产业化条件国际先进水平项目现有技术水平厚铜板层数20层20层挠性板层数12层12层HDI及盲埋孔具备具备最小线宽/线距1mil/mil1mil/mil最大铜厚12oz12oz最小孔径加工能力0.1mm0.1mm用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面变压器与传统变压器比较•体积减少80%以上，功率密度提高5倍以上。•高效率、低损耗•高电流密度及大功率能力•低漏感应系数•较高的耐绝缘性能二技术基础与产业化条件用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面电机与传统电机比较二技术基础与产业化条件二技术基础与产业化条件全球市场上，目前只有不超过10家的大型PCB企业拥有厚铜多层板技术，我公司是其中之一，国内系首创。2.技术可行性本项目2001年开始，经过技术攻关，解决了电路设计与印制板生产之间的一些相冲突的技术要求，完成了从产品设计到生产实现的阶段，2002年进行小批量生产，并通过美国朗讯公司的产品测试。2002年销售收入1500万人民币，其中创汇150万美元。2003年销售收入4200万人民币，其中创汇450万美元。二技术基础与产业化条件项目基础US$450万当年实现销售US$150万•美国UL认证•国内外知名企业认证•权威机构技术鉴定二技术基础与产业化条件资质条件•已相继获得美国Lucent,Tyco,Artesyn,Emerson,华为等国内外知名企业的认证。二技术基础与产业化条件国外：Lucent评估报告该公司完全有能力为我提供电源类的厚铜多层板，并且是我全球供应链中最低风险的供应商。国内：华为认定1)贵公司的AQS1A541PCB能够满足输入输出间1500Vdc的绝缘要求；2）磁芯可以正常装配；3）使用贵公司提供的AQS1A541PCB装配的模块整机效率为90.2％，达到整机效率要求。二技术基础与产业化条件在湖南省发展计划委员会主持的技术鉴定中，鉴定委员会一致认为，该产品设计思想先进，具有独创的制造加工工艺，加工成本合理，处于国际先进水平，填补了国内空白；在国内外市场上具有很强的竞争能力，具有广泛的应用前景。建议进一步扩大生产，加大推广应用范围和力度。科学技术成果鉴定证书湘计鉴字【2002】第004号二技术基础与产业化条件•科技成果鉴定3.自主技术含量及知识产权情况该项目是公司研发人员根据国内外市场需求,并结合自己十多年的印制板生产经验开发出来的。在设计和制造技术上拥有自主知识产权。二技术基础与产业化条件三产业化方案的可行性1.建设方案•建设规模：年生产挠性板12万平方米厚铜多层板2600万片•建设地点：长沙市经济技术开发区•建设周期：两年三产业化方案的可行性•建设内容：1)用地面积55亩，将新增建筑面积25480平方米，以及配套动力厂房2500平方米等；2)购置主要设备88台(套)；3)建设挠性板生产装备线8～10条。三产业化方案的可行性建设内容：湘计算机星沙工业园整体规划普通多层板制造挠性电路与厚铜多层板制造挠性电路板装配2.外部配套条件本项目选址在建设基础良好的国家级长沙高新技术产业开发区，开发区内水、电、通讯等配套设施完善。项目选址三产业化方案的可行性我公司在十多年的印制板生产中与各印制板原材料供应商形成了良好的合作关系。本项目所用的原辅材料包括覆铜层压板、干膜、油墨、电镀化学品、铜箔、半固化片、钻头、铣刀等，已形成比较稳固的物料供应群，大部分物料通过国内解决。3.充裕的原材料供应三产业化方案的可行性4.成熟的工艺路线开料层压内层图形转移黑氧化内层蚀刻钻孔孔化外层图形转移外层蚀刻图形电镀覆盖绝缘层焊接处理电气测试成型检测包装三产业化方案的可行性5.合适的设备定位三产业化方案的可行性数控钻铣机床全自动蚀刻线多层板层压设备图形光绘仪AOI外型检测仪6.良好的市场基础（现有顾客群）三产业化方案的可行性四项目预期效益1.项目投资估算总投资11300万元•固定资产投资10055万元•铺底流动资金1245万元铺底流动资金11%固定资产投资89%四项目预期效益固定资产投资构成表序号项目名称估算投资（万元）投资比例（％）1建筑工程费117017.62设备购置费739573.53设备安装费2102.14工器具费其他费用2402.45建设期贷款利息4404.4合计10055100四项目预期效益自筹：5800万元银行贷款：4000万元申请国家专项资金：1500万元国家专项13%长期借款35%企业自筹52%四项目预期效益2.资金筹措贷款意向招商银行长沙支行向本公司签发了4000万元的贷款意向书预计达产年销售收入为3亿元出口创汇3250万美元利税总额为5800万元投资利润率37.24%投资回收期4.62年盈亏平衡点30.87%四项目预期效益3.投资收益五申报单位条件湘计算机湖南省、长沙市“十大标志性工程”重点企业中国印制电路行业协会十强企业国内领先的计算机专用设备供应商湖南省信息产业的龙头企业，总资产15亿元、净资产11亿元国内多家银行的三A级信用企业2002年全国电子元器件百强企业之一五申报单位条件1.技术开发能力2003年公司人才结构499108812824中专以下大专、本科硕士博士五申报单位条件•研发力量雄厚，由博士后、博士、硕士和教授级高工组成的科研开发队伍，拥有博士后工作站。•国家级新产品、重点新产品16项•获省部级奖励87项•专利83项•软件产品登记和著作权登记54项五申报单位条件2.经营管理能力1）规范的公司管理结构监事会股东大会董事会人力资源与薪酬委员会发展决策委员会风险控制委员会技术中心生产中心管理中心总裁市场中心控股子公司1992年通过军工质保体系考评1994年通过ISO9002质量体系认证1997年通过GJB/Z9001-96和ISO9001-94军民品质量体系认证2002年通过2000版换证2001年通过ISO14001环境管理体系认证五申报单位条件2）完善的品质保证体系3）稳定的经营管理团队总裁助理：李晓明，男，39岁，高级工程师。有十几年印制电路板的技术经验和管理经验，在欧、美地区有很强的印制板市场开发能力。技术总监：朱皖，女，35岁，高级工程师，连续九届、十届全国人大代表，享受国家特殊津贴专家，五一劳动奖章获得者。五申报单位条件4）完善的研发、生产、销售、服务体系3.资产情况728568163302611018984561273331293319275061673156649701530200004000060000800001000001200001400001600001969197419871992199719992002资产规模业务规模•资产负责率：35%五申报单位条件“挠性电路板与厚铜多层板产业化”项目，已经具备较好的技术基础，产品市场前景广阔，并可以替代进口产品，有着良好的社会效益和经济效益，请各位专家、领导支持，批准该项目产业化立项。挠性电路板与厚铜多层板产业化您的关注和支持都会让我们做得更好！谢谢湖南计算机股份有限公司挠性电路板与厚铜多层板产业化