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桂林电子科技大学2012年硕士研究生入学考试复试试卷考试科目代码:227考试科目名称:半导体物理请注意:答案必须写在答题纸上(写在试卷上无效)。一、填空题:(每空2分,共20分)1.本征硅中掺入III价元素杂质形成型半导体。2.当用适当波长的光照射半导体,产生的载流子称为载流子。3.热平衡时,半导体中电子浓度与空穴浓度之积为。4.半导体材料硅和锗的晶体结构为型结构。5.金属中导电的粒子是电子,半导体中导电的粒子是和。6.晶体中电子的能量状态是量子化的,电子在各状态上的分布遵守费米分布规律,当E-EFk0T时,可近似为分布。7.pn结具有电容特性,包括电容和扩散电容两部分。8.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做运动。二、单项选择题:(每题2分,共20分)1.同一块半导体中,电子的有效质量小于空穴的有效质量,所以电子的迁移率空穴的迁移率。A.大于B.等于C.小于2.下列半导体材料中,属于N型半导体的是。A.硅中掺入硼B.锗掺入磷C.锗掺入碳3.pn结空间电荷区又称为。A.扩散区B.耗尽区C.中性区D.漂移区4.主要利用半导体的制造欧姆接触。A.整流效应B.隧道效应C.光电效应5.光强度一定是,在半导体温度升高,非平衡载流子浓度。A.增大B.减小C.不变共3页第1页请注意:答案必须写在答题纸上(写在试卷上无效)。6.下列哪个参数不能由霍尔效应确定()A、载流子浓度B、迁移率C、有效质量m*7.本征半导体是指()A、施主掺杂的半导体B、受主掺杂的半导体C、没有杂质和缺陷的半导体8.N型半导体,随着掺杂浓度增加,费米能级。A.上升B.下降C.不变9.非平衡载流子通过复合中心的复合称为。A.直接复合B.间接复合C.俄歇复合10.制造半导体器件时,必须引出金属端子引脚,必然出现金属与半导体接触,此时需要采取方法减少接触对器件特性影响。A.整流接触B.欧姆接触三、判断题:(对打√,错打×,每题2分,共20分)1.砷化镓的禁带宽度比较大,制造的器件工作温度高。()2.通常所说的非平衡载流子都是指非平衡多数载流子。()3.200inpn标志着半导体处于平衡状态。()4.MIS结构电容相当于绝缘层电容和半导体空间电荷区电容的并联。()5.肖特基势垒二极管的正向电流,主要是由半导体中的多数载流子进入金属形成的,它是多子器件,没有少子积累导致的电荷存贮效应,所以有较高的工作速度。()6.接触势则是指两种不同的材料由于接触而产生的接触电势差。()7.浅能级杂质是指其杂质电离能远大于本征半导体的禁带宽度的杂质。()8.深能级杂质在半导体中起施主或受主的作用,浅能级杂质在半导体中起复合中心或陷阱的作用。()9.霍尔效应可以用于测量半导体薄膜中的载流子浓度、迁移率和电阻率,但是不能用于判断半导体的类型。()10.功函数是指真空电子能级E0与半导体的费米能级EF之差。()共3页第2页请注意:答案必须写在答题纸上(写在试卷上无效)四、简答题:(每题5分,共25分)1.用能带图分别描述直接复合、间接复合过程。2.什么是欧姆接触?形成欧姆接触的方法有几种?试根据能带图分别加以分析。3.漂移运动和扩散运动有什么不同?4.什么是迁移率?影响迁移率的主要因素有哪些?5.什么叫施主?什么叫施主电离?施主电离前后有何特征?试举例说明之,并用能带图表征出n型半导体。五、计算题(第1题7分,第2题8分,共15分)1.若两块Si样品中的电子浓度分别为2.25×1010cm-3和6.8×1016cm-3,试分别求出其中的空穴的浓度,并判断样品的导电类型。2.施主浓度ND=1017cm-3的n型单晶硅(如下图所示),室温下的功函数是多少?若忽略表面态的影响,当它同金属Al接触时,是形成阻挡层还是反阻挡层?设硅的电子亲和能Xs=4.05eV,NC=2.8×1019cm-3,Al的功函数为WAl=4.18eV。共3页第3页请注意:答案必须写在答题纸上(写在试卷上无效)
本文标题:2012硕士研究生复试《半导体物理》试题
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