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1PARADIGM(ERP)系统操作指引2*编写MI前须知:1.附加流程参数(流程工艺参数)生产资源(流程工序)生产流程(各类流程模板)2.生产资源代码(工序代码):A01:开料D03:沉铜、板电&除胶渣H02:无铅喷锡I02:锣斜边M01:单面自动线B01:钻孔E01:外层干菲林H03:沉锡I03:啤板M02:假双面自动线C01:内层制作F01:图形电镀H04:沉金I04:切板M03:黑油丝印C02:酸性蚀刻F02:碱性蚀刻H05:松香I05:锣板M04:UV绿油C03:AOIF03:退锡H06:有机保护膜J01:铜板测试M05:UV字符C04:棕化G01:双面湿绿油H07:电金J02:电测M06:蚀刻C05:压合G02:阻抗测试H08:镀金手指K01:FQCM07:钻管位孔D01:退黑化&除胶G03:字符H09:沉银K02:蚀板QCN01:兰胶D02:钠萘处理H01:有铅喷锡I01:V-CUTL01:包装N02:碳油P01:单面湿绿油31.首先双击“PARADIGM”系统后打开的窗口!2.双击第一个图标后输入用户名及密码进入到数据控制,其它图标无须理会!一:系统的登入44.双击生产控制模块数据,进入左上角对话框!3.单击数据控制,5二:制作MI流程.(按以上步骤进入模块)1.双击此处62.单击菜单中的文件,打开成品部件.74.点击此处,左边出现“x”后,输入要查询的生产部件(MI编号),电脑会跟据编号检索ERP中已存在的MI.6.状态栏中会显示输入的文字.3.选此项,然后从左边查询MI87.选中编号后右击,从菜单中选中编辑后单击或选中编号后直接双击即可进入到MI编写.*此命令可将不同P/N但流程相同的PCB板COPY并取代现有的空白MI中(营业部已经建立好的空白生产部件,后面有提到此制作步骤)。此命令出ECN的时候才用到!9保存后并退出退出保存但不退出8.单击一般9.核对MI版本是否正确10.检查此处表面处理有没选错1011.从此处选择已设定的工艺流程模块1112.从此处可查询流程模块13.从此处选择模图14.然后点确定即可.1215.选中流程模板后,选中工序单击右键按编辑或直接双击,进入到“附加的流程工序参数”进行编写MI。16.根据需要可添加流程工序或用“复制流程工序至剪贴板”此功能:首先选择电测工序单击右键按“复制流程工序至剪贴板”,然后选择锣板工序单击右键按“将剪贴板信息插入至流程工序中”,所复制的电测工序便会放置在锣板工序的前面!如何上下调换工序.例如将电测放在锣板的前面,可按以下步骤制作:先选择锣板,然后单击右键按添加(从下面流程得知电测的编码为J02),输入编码J02,再按提示操作即可!生成的电测工序将在锣板前面,然后再将原有的电测工序删除!(如需新增加某个工序,也可按以上步骤添加)*特别留意:所新添加的工序将在被选择工序的前面,因此大家在添加工序的时候必须选对要添加工序的被选择对象)1317.在当前工序输完参数后,按此键可上翻或下翻到下个工序。19.输入数值20.数值中不够位置输入的可在此输入!18.单击右键可从资料库中添加所需要的参数*仅在钻孔工序中才需要输入钻孔参数14编辑钻孔表时,以下快捷键的功能同Word一样:Ctrl+zCtrl+xCtrl+cCtrl+vF2:此键功能在选择对象后按”F2“可直接进行编辑或修改。在输入参数时,我们可尽量用键盘上的上下左右键来移动,以提高效率!1521.在路径参数里面输入工具编号!22.如需要增加新的工具编号,单击右键按增加,跳出左下角对话框,可从中选取所需要的工具编号!1623.在注解中输入客户及工程特别要求(如不够位置可在工程设计附注中输入)1724.按要求在参数里面输入、最终客户、制作标准&客供样板(SO编号、表面处理及旧型号由市场部输入)1825.层压图可从图库中插入,也可在此栏中直接画出.26.可在旁边输入说明文字27.如直接画压板结构,可单击右键,在插入专用格式弹出来的菜单中有所需要添加的压板组成的相关信息!如需在层压图旁边输入一些注解性的文字,由于此软件本身的问题,在输入文字时,图形也会跟着变;因此,在输入文字时必须先选择一个输入文字的范围才不会在输入文字的时候图形也跟着变。(此点大家在操作的过程中需特别留意)1928.在单位栏中分别输入板的信息.20三.插入附件:(包含开料图、V-CUT图、菲林图、阻抗模块图)1.单击右键,按文档连接,将已扫描好的图片连接到此处,无需在方框内打勾。注意:.扫描后的图片必须用“TIF”格式保存。.图象分辨率为:300x300dpi.保存路径:\\Gbcluster\paradigmdata_PIC\FILM21MI编写完毕后,选中MI编号单击右键,再点击“查看客户部件细节”可预览MI报表.同样,编写好的内层MI选中后亦可用同样的方法预览.注意:在内、外层MI编写完毕,并将所有内层MI通过材料单附加到外层MI当中后,选中外层MI单击右键选择最后一项“复制数据至已制造的库存部件(即内层MI)”出现下图对话框22除选择单位外,其它均无需选择。然后按确定即可!23如MI编写及检查OK后,最后一步别漏了将“审批请求”&“提交审批”打上勾,然后保存退出!(需打印一份纸MI出来一并交给审核工程师)24四、内层MI的制作1.双击此处252.单击文件,选择菜单中的制造部件。263.单击右键选择菜单中的新建*或直接用外层MI的“制造部件”复制到“内层的制造部件(即内层MI)”,再按要求进行相关更改!27*选择复制的操作步骤:(注:如选择此步,还需在编写MI时中的仓库选择半成品仓)输入生产部件编号+(-2/3或-4/5或-6/7)依此类推。下面一栏为客户编号。选择内层流程模块,然后按确定。(并且下面两处参数需打勾)28输入生产部件编号+(-2/3或-4/5或-6/7)依此类推。下面一栏为客户编号。选择产品类型选择内层流程模块,然后按确定。*选择新建的操作步骤:选择半成品仓!29于部件类型中选择半成品点击一般30同外层一样在生产流程输入要输的数值!如有特别要求的可在注解里面说明。(其它参数则无须理会)31五.怎样将一份已写好MI(流程相同)的板复制到另一份新的MI中.(即将编写好的MICopy到营业部新建立的空白生产MI)1.选定要编写的MI编号,单击右键,按复制取代。322。在此输入要复制取代的客户编号、生产部件(MI编号)。3.选择所需要复制的参数,然后按确定.单击此处,可从左上角图示找到要复制取代的MI334.直接按YES.345.选择取消。即可生成所需要复制的MI;然后按要求更改相关参数。(左上角为复制后的MI,编写步骤同上面所提到的制作MI流程一致)35六.A.B板的制作步骤。1.首先将A板的MI资料编写好,然后在客户部件中找到已编写好的A板MI,选中编号后单击右键按“复制到”命令,出现下图对话框。362.在此栏部件号码中加多一个字母“B”,以区分原有的A板生产部件(MI编号)。3.将制造部件删除4..在此选择所要复制的内容,然后按确定,出现下图对话框.375.出现提示,直接按Yes即可,然后可重建一个制造部件。见下图:386.在此输入生产部件(MI编号),与B板的生产部件(MI编号)一致。7.单击确定,即可生成一份复制好的B板MI;然后按要求更改相关参数。(左上角图示为复制后的MI,编写步骤同上面所提到的制作MI流程一致)*选择成品仓库!398.MI修改好后,保存并退出;然后在客户部件对话框中选择此处。409.选中“A、B”板要编写的销售部件(即客户编号),单击右键按编辑或直接双击。出现下图对话框。4110.选择此处4211.选择空白栏,单击右键选择连接到生产部件;出现下图对话框。4312.按要求输入相关信息。注意:客户部件须选择B板的生产部件(即B板的MI编号)(因A板的生产部件已经存在销售部件中);其中比率是指一张大料中A、B板的开料数量。例如:一张大料开6块A板,3块B板.比率数分别为:6和3.13.然后按确定,此生产部件即可连接在销售部件中4414.保存即可!两个生产部件已连接到销售部件中。比率可直接在这里更改,双击空格即可进行编辑!45七.内部ECN的制作(注:外部ECN无需工程部创建P/N,由营业部创建,再由工程部更改内容)1.选定要出内部ECN的MI,单击右键按复制到.462.出现以下对话框后按要求更改相关内容:输入生产型号、升级MI版本、制造部件无须变更,选择要复制的参数,,然后按确定即可!左下角为生成的新MI(ECN),制作方法同上面提到的MI制作流程一样!(但需注意材料单的更改)473.材料单中的版本号须更改过来.按编辑材料单.484.在此处修改MI(ECN)的版本号,修改好后按确定即可!(如有涉及到更改主BOM中的参数,亦需将其更改过来)495.在注解里面描述要修改的内容,如不够位置填写,可在“工程设计附注”中加以补充!506.ECN编写完毕保存退出后,选择此处“仅显示客户型号”7.然后选择已编写好后的ECN所对应的客户型号,单击右件按编辑。518.将原先已连接在销售部件中的旧版本MI段开连接!529.将旧版本MI断开连接后,按“Linkproductionpart”,找到已编好的新ECN。5310.按要求依次选入客户、客户部件(即生产型号);版本好会自动生成!然后按确定即可!5411.新的MI(ECN)便已连接于此处!12.最后按保存退出!55八、MI审核流程登入系统后按系统管理!双击审批处理!56输入要审核MI的客户编号及生产型号!审核OK后按批准即可!单击此处可预览MI细节Rej的MI可通过报废退回给制作人!57
本文标题:ERP作业指引-工程
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