Broadcom产品-交换芯片

Broadcom产品-交换芯片Switch芯片上的VLAN一般有两种：1.portbasedVLANport就是一个RJ45接口。以port为基础来定义VLAN组，比如port0,port1是一个VLAN组，port2,port3是一个VLAN组。这种VLAN一般会用来隔离不同的网络。2.802.1QVLAN通过区分802.1Q标签所带的VLANID值不同来划分到不同的VLAN组。一般这种VLAN会与QoS结合起来应用。Switch上的Qos一般有几种：1.portBasedQos可以为不同的port定义不同的优先级2.Diff-ServQos就是用IPTOS来定义优先级3.802.1PQos在802.1P标签里定义不同的优先级，可以和802.1QVLAN结合起来应用。4.MAC/IPBasedQoS比较高级的功能。可以为特定的MACaddress或者IPaddress定义不同的优先级。一下是我们用到的一些switch的功能列表:|BCM5325E|RTL8309|88E6060|KS8995M|KS8995XPortBasedQoS|Yes|Yes|No|Yes|YesDiff-ServQoS|Yes|Yes|No|Yes|Yes802.1PQoS|Yes|Yes|No|Yes|YesMAC/IPBasedQoS|MAC|IP|No|No|NoPortBasedVLAN|Yes|Yes|Yes|Yes|Yes802.1QVLAN|Yes|Yes|No|Yes|No为了在一颗switch能够提供多个独立的interface(eth0,eth1...)出来,Marvell88E6060和KS8995M还提供了这样的功能:应该是结合了portbasedVLAN和802.1QVLAN两种做法，先是把ports划分到不同的interface上，然后在接收的时候在802.1Q标签上加入表示从哪个port上来的信息，在发送的时候根据802.1Q标签中的值决定发送到哪个port或哪几个ports上去。Broadcom(博通)公司今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom®交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmartTM网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，这个芯片还集成了一些10/100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。新产品增强了Broadcom公司在以太网解决方案市场的领先地位，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的优点集于一身，同时降低了中小企业交换机的总体拥有成本。ROBOSwitch系列新产品包括BCM5348和BCM5347。BCM5348是今天市场上惟一的全集成48端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了4个千兆以太网端口和24个10/100物理层。BCM5347是24端口交换芯片，适合想要BCM5348的增强功能、但又不需要增加端口密度的客户。Broadcom针对中小企业网络需求给新产品增加的功能包括支持先进访问控制列表（ACL）以提高安全性并实现双标记交换，这是实现流量汇聚的关键所在，另外还通过器件集成使新产品具有低成本的优点。新的ROBOSwitch产品可利用基于Web的先进网络管理软件WebSuperSmart进行网络管理。中小企业客户需要标准的开箱即用管理解决方案，需要这些解决方案易于配置、无需长期维护。目前很多针对中小企业市场的、基于Web的解决方案都属于基本应用软件，不提供自动运行的安全、IEEE802.1x、高性能生成树、远程管理或互联网组管理协议（IGMP）探听等功能。而WebSuperSmart软件具有上述所有功能，简化了网络配置并通过减少网络维护工作节省了成本。新的ROBOSwitch产品的主要特点包括：•内置压缩字段处理器实现ACL，这是快速以太网交换芯片的关键安全功能；•集成24个10/100物理层；•支持以太网供电（PoE），可实施VoIP、Wi-Fi®等网络技术；•全功能、集成式Level2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型应用；•线速（每秒1300万个数据包即13Mpps）、无阻塞、全双工单片系统；•24端口和48端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有4个千兆位上行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，现在对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求又在不断上升。Broadcom新的快速以太网交换芯片以8代ROBOSwitch产品创新为基础，其丰富的功能和内置的服务质量管理使中小企业网络能够处理混合网络信息流（即话音、视频和数据）并能支持Level2+管理型和轻度管理型网络应用。Broadcom目前正在向客户提供ROBOSwitchBCM5348和BCM5347中小企业交换芯片的样品。这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。这两款器件都具有成熟的软件应用编程接口（API），其API获得了很多第三方软件厂商的支持。近日，Broadcom公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片StrataXGSIII，它是全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）技术支持的高度集成的以太网芯片解决方案，具有多层每秒72Gb全双工包处理能力。StrataXGSIII的第一个产品系列是56500系列，专为多功能、高性能的千兆和万兆交换机应用而设计，包括5种型号——BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504。其中，旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个千兆端口和4个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。每一千兆端口能以10/100/1000M模式工作，而每一万兆端口能以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。此外，BCM56504基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器构建。在安全性方面，Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于可编程规则的技术加强了安全策略。另一个特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，此外，SrataXGSIII产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府FIPS140-2标准所规定的严格要求。在无线技术方面，StrataXGSIII架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。同时，智能IP多播业务同样是StrataXGSIII交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API（应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。StrataXGSIII交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适合刀片服务器、IPDSLAM（IP协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。（英）京，2008年5月5日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS®4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nmCMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度增强。传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。不过采用这种方法，开发和产品成本都很高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。已有联网技术正在逐步淘汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。新设备必须快速的开发和上市，并能够在极大地降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的关键协议的支持，并保持高可用性和先进的QoS。Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间，可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。今天推出的Broadcom®StrataXGS465nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。StrataXGS4产品向设备制造商提供了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。StrataXGS4产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去除部署和保留光纤通道、InfiniBand®等全然不同的架构所需的成本。StrataXGS4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一IP主干上，为服务提供商实现融合网络提供了方便。Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理MartinLund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS4架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。StrataXGS4产品以第3代成熟的StrataXGS架构取得的成功为基础，我们预期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受益。”BCM56624：高密度、多层千兆以太网交换机芯片Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网解决方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的48＋4千兆以太网交换机芯片。新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的安全机制，如为用户和基于信息流的验证提供IPFix和大规模访问控制列表（ACL）。BCM56624还具有先进的QoS功能，适用于采用新型动态自适应存储器高速缓存技术的服务提供商应用，这种高速缓存技术可实现更高的QoS和网络性能。该芯片还具有大的外部地址表和端口安全保护表，这些表可以扩展来满足网络核心所用高性能设备的需求。BCM56720：高密度交换机架构芯片BCM56720是第四代StrataXGSHiGigTM交换机架构芯片，也采用65纳米工艺技术设计，单个芯片提供0.5Tb分组交换容量，并可扩展以在单个背板上实现数Tb的容量。BCM56720与新的StrataXGS4系列产品以及采用较早的StrataXGS架构的产品兼容。这个交换机架构芯片还采用Broadcom公司业界领先的HiGig堆叠协议以及业务识别流量控制（SAFC）技术，从而将堆叠能力提高到了一个新的水平，为设备制造商提供了业界性能最高的可堆叠解决方案。Broadcom公司业务识别流量控制技术是所有StrataXGS4产品的主要特色，这使搭建融合网络成为可能。采用业务识别流量控制技术以后，能可靠传递对延迟敏感的网络信息流，如存储信息流，并可将优先访问扩展到实时应用，如集群、话音和视频。数据中心流量现在可以汇合到一个统一的网络架构上，而不再需要多个单独的网络，从而使数据中心更小、功耗更低并更容易管理和冷却。BCM56820：高密度、低功率万兆以太网交换机芯片BCM56820于2007