各测试项目英语缩写

缩写全称中文名定义TgGlasstransitionTemperature玻璃态转换温度1.树脂会因温度的升降，而造成其物性的变化，当其在常温时，通常会呈现一种脆硬玻璃状固体；2.但当在高温时欲将转变成为一种如同橡胶状的弹性固体（Elastomer）。P/SPeelStrength抗撕强度是指铜箔对基材板的附着力或固着力而言，常以每寸宽度铜箔垂直撕起所需的力量做为表达单位。DkDielectricConstant介电(质)常数介质在外加电场时会产生感应电荷而消弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中比值即为介质常数。（另叫做：容电率Permittivity)DfDissipationFactor损耗因子讯号线中已漏失到绝缘板材中的能量，对尚未存在讯号线中能量之比值。W/TBow/Twist板弯板翘D/SDimensionalStability尺寸安定性指板材受到温度变化，湿度，化学处理，老化（Aging）或外加压力之影响下，其在长度，宽度，及平坦度上所出现的变化量而言，一般多以百分率表示。R/FResinFlow胶流量1.半固化片的流动度与半固化片的凝胶化时间、树脂含量，不同厂家的布（实际上是不同的表面处理剂有关。2.一般来说，凝胶时间长、树脂含量高，则流动度大。3.流动度过大，压板过程容易出现跑板、流胶过多等问题。流动度的大小，在一定程度上也能反映出树脂的固化程度。S/GSolGelatin胶水的凝胶时间S/G是一种凝胶方法，称为溶胶/凝胶法，是以有机或无机盐为原料，在有机介质中进行水解、缩聚反应，使溶液经溶胶-凝胶化过程得到凝胶。P/G粉末的凝胶时间CTECoefficientofThermalExpansion膨胀系数1.PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在12~15ppm/℃左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为55~60ppm/℃。2.Z轴CTE采TMA量测板材Tg以内的热膨胀系数（α1-CTE)，及Tg以上的热膨胀系数（α2-CTE）。3.目前α1-CTE之上限为60ppm/℃,而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。TdDecompositionTemperature/Degradationtemperature热裂解温度1.是指板材树脂升温超过Tg到达橡胶态后，若在继续加热其高分子聚合物将逐渐发生分解而小部分成为气体逸走，以致呈现失重现象。2.IPC-4104规定凡失重到达5%以上者即称该对应之温度为裂解温度。STSurfaceTension表面张力1.指液体表面与空气交界处，其液体表层分子之间的相互拉力（亲和力）而言，其山下左右相邻分子之拉力相等，故可处于平衡状态。2.接近水面时，向上的拉力小，向下的拉力大，其能量计算的结果是向下拉。至于表层水面，其上下能量的差距更大，几乎全是向下的或左右前后的被拉紧，因而产生了内聚力式的表面张力。ICDInterconnection(Innerlayer)ConnectionDefect孔壁与孔环互联缺失常规PTH过程完工之后，发现镀铜孔壁与铜箔孔环两种铜体界面处之互联品质不好，可进行微切片之失效分析，通常以局部除胶渣未尽而呈现的分离，直接电镀（DP）皮膜处理不良，或热应力试验后孔环与孔壁二者被拉脱开之后分离等（Post-Separation)。CTIComparativetrackingindex比较性漏电起痕指数CTI数值时指基材表面在经过测试后，没有形成漏电起痕的最高电压值R/CResinContent胶含量1.一般来讲，树脂含量大，层压板材的绝缘性能、耐化学性能会有所提高，但是机械强度、尺寸稳定性会有所下降；树脂含量过小，树脂不能完全包容玻璃布，造成半固化片之间的结合不好，机械强度下降。2.因此，树脂含量的大小，要根据具体的情况来定，主要根据所要求的半固化片的厚度来定。目前的树脂含量一般为40-70%，最常见的为43±3%。3.树脂含量的控制，主要依靠上胶机的夹轴间隙来实现的。要确保半固化片的树脂含量在经向、纬向都均匀，除了要求良好的胶水配方体系，玻璃布厚度均匀之外，更重要的是要求良好的夹轴性能，如夹轴的刚性、夹轴的加工精度等。V/CVolatile Content挥发物含量1.浸胶玻璃布经烘烤后，在料中总是有一部分溶剂不能完全挥发，这些剩余的溶剂称之为挥发份。2.挥发份含量太大的话，层压板材的电气绝缘性能和耐浸焊性都会下降。IPC4101标准规定FR-4的挥发份要求是〈0.75%。一般来说，树脂含量越高，半固化片的挥发份也会越高。D/VDynamicviscosity动粘度/动力粘度1.面积各为1㎡并相距1m的两平板，以1m/s的速度作相对运动时，因之间存在的流体互相作用所产生的内摩擦力。单位：N·s/㎡(牛顿秒每米方）既Pa·S（帕·秒）2.表征液体粘性的内摩擦系数，用μ表示。3.常见液体的粘度随温度升高而减小，常见气体的粘度随温度升高而增大。4.動粘度值(η)W/AWaterAbsorption吸水率主要测量铝基板介电绝缘材在浸泡蒸馏水中24小时后的吸水率G/TGelTime胶化时间膠化時間是一個反映樹脂熟成程度的物理量测试工具DSC（样品150g~250g）,TMA（样品150g~250g）,DMA1.DSC是示差扫描卡针，是在量测升温中板材的“热容量”变化（Heatflow）。系在其变化最大的斜率处，以切线方式居中值即可。本法由于板材升温中，其热容量变化并不大，故对Tg测定的灵敏度较差。2.DMA是动态热机械分析法，是检测升温中聚合物在“粘弹性变化”方面的数据，或量测升温中板材在硬挺性（Stiffness)方面的变化。其灵敏度最好，是三种方法中测值较高的一种。3.TMA是热机械分析法，是量测升温中板材“热膨胀系数”（CTE）的变化。通常样板厚度在50mil以上者，本法测试之准确率比DSC法更好。三次元（测两次，）微波诱店（介质）分析仪胶流量测试机TMA/DSC1.凝膠時間測試機2.天秤3.計時器DMA，TGA测试方法条件：1.气体循环炉保持105±2℃2.干燥器环境的相对湿度﹤30%并维持在23℃DSC测试：1.测试的金属积层板或电路板其披覆金属需完全去除2.所有积层板或电路板的样品在测试前需经过105±2℃的烘烤预处理2±0.25小时，然后再测试前30min于干燥器中冷却至室温3.样品重量需求为15~25mg之间，且样品边缘需平滑，去除余料且保持体积相等，以达到适当的热传导效果。4.铝盘的盖子是可以选择的，应考量样品的性质来选择；如果样品是粉末状，都采取盖上盖。5.铝盘比较基准，需要准备一个加入其重量大小相等的铝盘6.在比预期发生转换温度至少低30℃下开始扫描，在发生转换温度到达前其加热速率应保持稳定。7.除非特殊条件，则其扫描速率一般选用20℃/min。8.当转换发生时，至少要在扫描转换区之后30℃的值。9.持续以20℃/min的温度速率扫描样品，达至定温后样品在保持一段时间；样品被冷却到初始条件后，在按照5~8进行第二段Tg点的扫描。W/T=（R1-R2)/L；R1：弯曲高度，R2：板厚度，L：对角线长度1.当发生板翘时，其PCB板面距参考平面之垂直最高点再扣掉板厚，即为其垂直变形量。2.或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度，以此变形量做为分子，再以板子的长度或对角线的长度当成分母，所得之百分比即为尺度安定性的表征单位。主要是利用微波频率能高达100Ghz的特性，来进行Dk&Df的量测1.取60cm寬之P.P膠片對折2次。以方型油壓沖模機，分別在P.P膠片的左、中、右三處斜沖出4×4之樣品4枚，共3組。（左、右兩點取樣位置需離板邊4，左、中、右三點每組之膠流量均需計算出），以天秤秤出每組之重量。2.將測完重量之樣品上下墊離型紙後，再墊牛皮紙。3.樣品上下再壓一片鋼板後，將樣品送入膠流量測試機即按上升按鈕待恆溫恆壓10分鐘後熱壓板自動下降，取出樣品於常溫中冷卻。4.將樣品離型紙除去（須去除乾淨），放在圓形沖模機正中央沖出圓形樣品，以天秤秤出圓形樣品之重量DW。5.計算公式：（W1-DW）×2/W1×100％1.多层电路板样品测试时，必须将外层金属层蚀刻去除，确保样品无金属覆盖。2.样品应切割至特定大小（6.35mm*6.35mm,且厚度大于0.51mm）3.样品之边缘必须维持光滑以及即由打磨毛边或其它相等程序来清除表面毛屑。尽量减少样品所产生的机械应力与热应力4.测试样品在测试前应在105±2℃下烘干2±0.25小时后，并放置在温室下之干燥冷却器中冷却。5.记录样品的厚度（测定热膨胀率）并记录温度为T0.6.将样品的尺寸变化记录为四点：Ta应选择室温以上，Tb和Tc则是圆形中线性的一部分，他们分别低于和高于转换区间，Td是一个关注的温度，除非另有说明，否则Td温度为250+F14℃。7.用来决定Ta,Tb,Tc,Td何者会相交，在切线相交时的温度为Tg8.CTE低于玻璃转移温度：（tB-tA)10^6/tA(tB-tA)CTE高于玻璃转移温度：（tD-tC)10^6/tC(tD-tC)CTE从接近室温至250℃：（tD-tA)10^6/tA(tD-tA)其中Ta,Tb,Tc,Td分别为a,b,c,d点温度，tA,tB,tC,tD分别1.將P.P膠片以剪刀，剪下約10cm×10cm正方形之樣品一片。2.將樣品放入塑膠袋中，揉下之膠粉至於秤量紙，且濾去膠粉中之玻璃纖維，同時拿至精密微量天秤稱重約0.2±0.02g。3.將秤量紙中之膠粉，倒入凝膠時間測試機之熱膠臺上，同時按下測試機上之計時器。4.待15sec後，將膠粉均勻攤開約2cm×2cm之面積。5.待30sec後，再用木棒以攪拌方式化圈6.每2～3sec拿起木棒，看膠黏度之變化，是否有拉絲之現1.TGA是热重量分析法，指将样品至于一受控制的环境下给予一可控制的温度程式，然后量测其重量随时间或温度而变化的回应2.当不添加或添加无机导热粉体含量少于70wt%（wt%表示重量比）时，对于热分解温度的取点建议采取Td（2wt%);当添加无机导热粉体含量达70wt%以上时，由于树脂含量少，则建议采取Td（0.5wt%)。3.样品重量约为10mg至30mg4.炉体需配备干燥氮气净化，其中干燥指的是露点低于-68℃，水分小于3.5ppm；氮气之含量需小于20ppm。温度控制系统能提供控制在室温至800℃范围，每分钟升温速率为10℃±0.1℃。5.测试样品在测试前应在110℃±2℃下干燥24小时，并且放置在温室下之干燥器中冷却至室温，在标准实验室的条件下，TGA测试应在样品拿离干燥器的15min内开始，否则样品会因吸收湿气导致重量增加。6.设备校正平衡到0.01mg之内，校正温度感应器至±1.0℃内。7.设定55毫升/分钟（0.9毫升/秒）的清除速率，放入样品的30分钟前运行TGA气体清除程序。炉体内气体的流动速率水面可停留及迅速游滑的水虫，自由空间中的水珠与水等，都是表面张力所展现的结果，纯水的表面张力常温约为73dyne/cm，而PCB各种湿制程为了要让小孔与深孔都能得到良好的处理起见，其等槽液中均加有Wetter或Surfactant，以降低其表面张力而易于进出交换。取样，制作切片，磨切片，观察1.在裸基板的版面上，在相距4mm的两点，在60度的方向将电极以100g的力量刺入板材，电极尖端之锥度为30度，刺入后在两点之间不断滴下0.1%的氯化铵溶液，每30秒1滴，并通入高电压100-600V之交流电进行测试。2.可先用300V，并使用1安培的电流。因为版面以有氯化铵，故通电会产生电阻而发热，逐渐使得溶液蒸发掉，于是又继续滴下溶液直到50滴时，看板材本身会不会漏电，一旦绝缘板出现0.1A的漏电，并超过0.5秒时，即记录为failure，测试仪器也会自动记录下故障时，已经滴下的总滴数。切取面积为100cm2方形或圆形的样品，称重为W1，然后放入温度为610+55-14℃范围的马弗炉中燃烧10-15min，或烧至碳化物完全除去，称重为W2，则树脂含量