灯具业务员实习心得

灯具业务员实习心得通过led灯具的设计，谈一谈作为业务员的实践，对户外照明有一个正确的做法和比较的认识。结合LED发展现状，提出一些可行的思路和经验，使LED更广泛地进入照明市场。以下是网友为大家收集的灯饰业务员实习经验。请参考下载。灯具业务员实习心得篇11、对门市工作充满极大热情这应该是每一名迈向成功的门市人员最重要的特质。即使本人因为其它的事件或情况，导致情绪不佳，但每次与顾客进行接触时，都应表现出笑容、热情与以及易于沟通。乐意使前来店咨询的人从你传授的知识和建议中获益。2、抓住一切机会吸引你的顾客销售地点不应仅仅局限在灯具门市的接待大厅，销售的机会也不会单单出现在上班的时候，应该在更为广阔的时间和空间从事你的工作，比如餐宴、酒吧、俱乐部等一切遇到机会的场合。3、做自己的时间的主人灯具门市人员提包要经常随身携带，本店的灯具宣传材料、预约单等齐全接待材料。更要做到今日事今日毕，尽量充分的利用晚上或午餐时间做一些对销售有补充的工作。4、将自己当成顾客的顾问灯具门市人员的目的让顾客接受我们的产品，作到这些最好的手段就是使自己成为顾客的顾问。因此你应该努力掌握灯具产品的最新资讯和流行趋势，使自己逐渐在业务方面变得更专业，和受到顾客更大的尊敬和信任，这样一来，你得到的成功的机会也将更多，可以引导客户的需求方向，才能更好的把自己店里的灯具推销出去。5、不作空头承诺，要真诚地倾听顾客的声音在不了解顾客的真实想法和顾客对我们产品的疑虑时，千万要克制自己不要多说，也不要做出任何说明与解释。应该耐心而真诚向顾客提出利于引导顾客表明自己的需求，并且对顾客的意见表示出真诚倾听的愿望和百问不厌的热情。毕业论文网6、相信自己的服务总有顾客中意的理由要对我们的产品充满信心，在明白顾客的需要或问题之后，应该始终站在顾客的立场说明我们产品满足顾客的理由，并且所做出的断言应与服务的情况保持一致。7、成为所灯具门市服务的真正内行这样的话，门市人员就能够对疑问和异见做出适当的回答，将不同的看法和猜疑转移到服务对顾客的切实利益点上来，并成功定单。8、千万不要催促顾客的定单行为切记千万不要力图尽快完成销售而催促顾客做出决定。一旦顾客愿意坐下来跟你谈或者乐于向你咨询，这就已经表明顾客对你的产品产生了兴趣，但是，从兴趣到行为是需要一个过程的，要充分给予顾客思考和选择的时间，并在这段时间内通过自己的专业和努力促成顾客的定单。9、顾客的最大满意要比销售合同来得重要要深刻认识到顾客的满意才是你导购工作最大的价值，而不仅仅只是简单地让顾客定单。这将加强你是代表顾客利益的顾问形象，确保你能获得信誉和口碑，并为你的未来带来更大更多的定单机会，比如顾客以后再来买灯仍会找到你，或者为你介绍其它的客户或业务。10、永远保持谦虚谨慎和好学的态度。门市是一项实践性极强的工作，重要的经验来自大量的业务活动，来自与顾客无数次的沟通，因此要不断以足够的谦虚、真诚和好学的态度，稳健你的工作作风并加以完善，比如，善于总结每一对定单的失败和成功的经验等。灯具业务员实习心得篇2摘要：通过对led灯的设计实践，对室外照明中有正确的手法和对比认识，结合LED发展的现状，提出使LED更广泛地进入照明市场的可行思路。关键词：灯光景观照明灯具室外照明近20多年来，LED已在发光效率、寿命、稳定性等方面取得了巨大的突破，孕育着21世纪照明的革命。但目前LED光源在芯片质量、光电性能、封装工艺和材料、散热技术、驱动电路、非成像光学设计、相关标准和性价比等方面还存在问题，使LED在照明的推广应用中呈现说易行难的局面。因此试图通过对研发LED光源的壁垒进行探讨，结合LED发展的现状，提出使LED更广泛地进入照明市场的可行思路。1.1发光效率众所周知，单颗LED的光通量有限，其解决途径之一是提高其发光效率。一般而言，提高LED发光效率的途径主要是改进其内量子效率和外量子效率。内量子效率(Internalquantumefficiency)是每秒辐射复合产生的光子数与在有源区内每秒复合的电子空穴对总数之比;外量子效率(E_ternalquantumefficiency)是器件每秒发射的光子数和每秒通过LED的电子数目之比。提高内量子效率的关键在于改进晶体的外延工艺、减少晶体的错位等缺陷，通过优化量子阱阱宽等措施改善量子阱结构，从而进一步提高芯片质量和改善器件性能。提高外量子效率，主要是从芯片技术角度出发，如优化衬底剥离技术、表面粗化技术和采用光子晶体结构等，这些技术措施同时也能提高芯片内量子效率。1.2散热问题供给LED工作的电能70%以上会转换成热量，与传统光源不同，白光LED的发光光谱中几乎不包含红外部分，所以其热量不能依靠红外辐射释放。由于热量集中在微小的芯片内(一般芯片尺寸在1mm×1mm～2.15mm×2.15mm范围内)，功率型LED的驱动电流一般为350mA，甚至已达1A，这将引起芯片内部热量聚集，结区温度升高，从而明显降低芯片的出光率。如结点温度上升10℃，光效和寿命均会下降一半以上;还将导致芯片的发射波长漂移，使其与荧光粉的激发波长不匹配，降低荧光粉的激射效率，进一步地降低白光LED的发光效率，也会加速荧光粉老化，严重影响器件的光学性能。因此散热问题成为LED光源推广应用中须十分注意解决的方面。LED的散热性能很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统LED采用的正装结构，为增强散热产生了芯片倒装技术。同时受硅片材料机械强度与导热性能的限制，LED传热性能的进一步提高需要新材料相匹配;如采用芯片封装在金属夹芯的PCB板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的PCB板是热的不良导体，也会阻碍热量传导。就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是LED散热的关键。如选用的导热胶导热特性较差，或选用的导电型银浆在提升亮度的同时发热过多，且含铅等有毒金属，则势必影响LED的性能。基板材料可以选用陶瓷，Cu/W板等合金作为散热材料。最近，韩国首尔研究所报道有热阻为一般铝材几分之一的铝合金问世，但这些合金生产成本过高，不利于大规模和低成本生产。LED封装结构、封装材料、导热胶涂敷及电极的焊接工艺都将影响芯片侧表面和上表面的散热能力，因此必须给予充分的重视和细致的考虑。LED产生的热量绝大部分是通过热传导的方式传到芯片底部的热沉，再以热对流的方式耗散掉。所以采用新型的热管工质配方，使用高效传热的热管器件，不但散热效率高、结构紧凑、体积小，而且热管两端可自由收缩，热应力小，水蒸汽与热源之间能双重阻隔，确保安全不渗漏和烟阻小，易于清灰，减少能耗，从而使热管散热技术在大功率LED照明装置上得到广泛采用。对于使用多个LED且其密集排列的白光照明系统，由于模块间互相影响，热量的管理问题更加重要，除了芯片层面减少管芯热阻外，还应采用高热导率的封装材料、设计更合理的热沉、优化驱动电源等以降低封装后器件的热阻，提高器件性能1.3非成像光学设计由于LED芯片体积小，结构紧凑，其发光面积相对来说更小，是一种180°出光的朗伯体光源，其光强分布与出光角的余弦成正比，亦即LED光源所发出的光线在被照表面上所形成的照度随出射角的增大而迅速衰减。显然这样的光源特性是很难满足照明用途的实际需求的，因此需要根据不同的应用场合和需求，针对LED光源的特性进行二次光学设计，从而实现对LED芯片所发出的光进行整形，尤其针对光强分布情况。这样的二次光学设计过程实际上已属于非成像光学设计的范畴。与关心光源信息传输的成像光学系统设计比较，非成像光学系统设计关心的是光源能量的利用和光分布控制。由于非成像光学系统的结构简洁，能量利用率高，因此在LED照明系统设计中引起人们广泛的关注，它对LED照明系统在被照表面实现所要求的光分布能起到决定性的作用。如今已有公司推出新型的LED路灯产品，它将采用非成像光学概念设计的透明塑料盖罩放在每一单颗LED前，然后只要将这样的单颗LED安装到散热平面上，就能制成满足道路照明要求的LED路灯，而不需要再配置具有光学设计的反光镜。当然设计满足三维给定光分布应用需求的非成像光学封装系统，仍然是当今LED光源进入照明市场更多地取代传统光源的关键技术之一，这也是促进LED照明技术推广应用的良好切点。1.4成本成本高是LED推广应用不可回避的问题，一次性投入较大及产品性价比问题是影响LED照明普及的重要原因。要产生1000lm的光通量，白炽灯的成本小于5元人民币;紧凑型荧光灯的成本小于10元人民币;而对于LED光源，需要使用十颗大功率LED，成本超过100元人民币。LED的成本问题是与LED技术瓶颈的解决紧密相连的，关键技术瓶颈的突破无疑将会带来LED成本的大幅下降。2009年，我国某资助高达500万元的LED863项目，就是要求研制完成产生1000lm光通量的LED光源，而其成本应为40元人民币。1.5我国LED产业发展面临的挑战LED产业链主要包括外延片生长和芯片制造的上游产业、LED器件和LED封装的中游产业以及LED应用的下游产业。美国、日本、欧盟在LED研发领域已申请了许多材料生长、管芯制作、封装等相关核心技术专利，占据LED光源所有专利的90%以上;我国台湾地区及韩国部分光电企业经过发展也拥有了一定的自主知识产权，并占有相当的市场份额。就我国具体情况而言，在LED产业链中面临的最大挑战是大部分企业和研发单位集中在封装和应用的产业链下游，在占LED光源65%以上利润的芯片制造上游产业的力量极其弱小，整个产业缺乏自主知识产权和核心竞争力。根据最近的不完全统计，目前我国从事LED的企业已达到6000多家。但令人遗憾的是，应用产品和配套企业占了绝大多数，有5000多家;其次是封装企业，约有600家;最少的是从事外延生长、芯片制造的企业，研究单位和生产企业总共只有40多家。尽管我国的LED外延和芯片生产近年来也有很大发展和进步，但总体仍停留在中低档水平。我国高光效、高可靠性的LED应用产品所用的高档外延芯片几乎全部依赖于进口，目前国内品牌的高光效的功率型芯片质量还没被人们认可。目前，存在一种误解，似乎只要购买MOCVD设备就能生产出高光效的芯片，以致出现了2011年我国向国外预订MOCVD设备的高潮，订货数量远远超过国际上两家最主要的MOCVD生产公司———美国Veeco公司和德国Ai_tron公司年生产能力的数倍。仿佛买纺织机就能织出好布，其实制造芯片的Know-how技术才是我们该下功夫的键。1.6标准目前LED无论在产品规格或测量上均缺乏适当的标准。为了使各种不同形式及应用的LED光源能有正确、可靠且具一致性的评估标准，制定相关的LED标准便成为LED产业迫切的需求。就产品标准而言，目前市场上的LED照明产品性能良莠不齐，产品信息大都不够准确、完整，因此LED相关产品的规格标准的制定已成为关注焦点;就测量标准而言，LED的光电及热学特性不同于传统光源，使得LED的测量方法无法完全套用传统照明光源的测量技术。CIE在1997年提出了编号为127的技术文件《MeasurementsofLEDs》(俗称CIE-127)。在CIE-127当中，CIE提出了“平均LED光强度(AverageLEDintensity)”的概念及作为测量LED光强度的一种参考方法，也对LED全光通量的测量方法提出了建议。然而随着LED技术的快速发展，CIE-127所提出的测量方法已不足以解决现阶段LED测量的问题，尤其对于高功率LED而言。因此，CIE陆续成立数个技术委员会以解决LED测量的相关问题，其中以修订原有的CIE-127为目标的技术委员会已完成修订工作，并已于2007年以第二版的形式公布了CIE-127:2007。在修订版中，最大的改变是提出了“部分LED光通量(PartialLEDflu_)”的概念。但CIE-127:2007仍然无法解决许多目前高功率LED所遇到的测量难题。如用于LED光强、光通量等重要光度参数测量的探测器，一般是使用硅光电二极管，探测器的灵敏度R(λ)无法