焊接的实习报告范文范例整理（5篇）

焊接的实习报告范文范例整理（5篇）【导读引言】网友为您整理收集的“焊接的实习报告范文范例整理（5篇）”精编多篇优质文档，以供您学习参考，希望对您有所帮助，喜欢就下载吧！焊接的实习报告篇【第一篇】一、实习内容：(1)学习识别简单的电子元件与电子线路；(2)学习并掌握收音机的工作原理；(3)按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。二、实习器材介绍：(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。(2)螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。(4)两节5号电池。三、实习目的：电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的'使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体目的如下：1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。四、原理简述：zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中bg1为变频三极管，bg2、bg3为中频放大三极管，bg4为检波三极管，bg5、bg6组成阻容耦合式前置低频放大器，bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。该机的主要技术指标为：频率范围：中波530～1605khz中频：465khz灵敏度：小于lmv／m选择性：大于16db输出功率：56mw～140mw电源：×2v(干电池二节)zx-921型收音机电路原理图(一)调谐、变频电路l1（线圈）从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号，经由l1和cl-a（双联电容）组成的输入调谐回路选择后，只剩下需要的电台信号，该信号耦合给l2（线圈），并由l2送bg1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高，约为100kω，三极管输入阻抗低，约为1～2kω。要使它们的阻抗匹配，使信号输出最大，就必须适当选择l1与l2的圈数比，一般取l1为60～80圈，l2取l1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率，使之始终低于本机振荡频率465khz。所以微调电容c主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反，微调电容c对波段低端接收灵敏度的影响极小，这是因为在波段低端双连可变电容器cl-a几乎全部旋进，这时cl-a的电容量很大，约为200多微微法，微调电容器c的电容量的变化对它来说便可忽略不计。来自l2经输入调谐回路选择的信号电压一端接bg1的基极，另一端经c2旁路到地，再由地经本振回路b2次级下半绕组，然后由c3耦合送bg1的发射极。与此同时，来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头b2输出，经电容c3耦合后注入bg1的发射极；本机振荡信号的另一端，即本振线圈次级另一端，经地由c2耦合到l2的一端，并经l2送bg1的基极。由于l2线圈只有几匝，电感量很少，它对本机振荡信号的感抗可忽略不计。因此，可认为由c2耦合的本振信号是直送bg1基极，这样在bg1三极管的发射结同时加有两个信号，它们的频率分别为f振、f外。只要适当地调整bg1的上偏置电阻r，使bg。的发射结工作在非线性区(这时对应bg1集电极电流ic为～)，则f振、f外信号经bg1混频放大后将由集电极输出各种频率成分的信号。由b3中频变压器初级绕组与电容组成的465khz并联谐振电路，选出465khz中频信号，并将之经中频变压器耦合至次级绕组，输出送中频放大电路进行中频信号放大处理。在本机振荡回路中可变电容c1-b(或简称振荡连)两端并接一个微调电容器，它的主要作用是调整收音机波段高端的覆盖范围，其功能与输入调谐回路中的电容一样。收音机波段低端的覆盖范围调整是调节b2本机振荡线圈的磁心，当将b2中的磁心越往下旋(用无感螺丝刀顺时针转动磁心)，线圈的电感量就越大，这时本机振荡频率就越低，对应接收的信号频率也越低。(二)中频放大电路中频放大电路的主要任务是放大来自变频级的465khz中频信号。收音机的灵敏度、选择性等技术指标主要取决于中频放大器，一般收音机的中频放大倍数要达到1000倍，因此，中放三极管的放大倍数取β=70左右。β值不能取得太高，否则将引起中频放大器自激啸叫。b3、b4和b5分别是第一中频变压器、第二中频变压器和第三中频变压器，它们都是单调谐中频变压器，初级绕组分别与各自电容器组成并联谐振电路，谐振频率为465khz。在电路中它们主要起选频、中频信号耦合和阻抗匹配作用。来自变频三极管bgl集电极的中频信号，经b3选频后，由b3次级绕组输出，一端经电容c4、c5后送往bg2的发射极，另一端送往bg2的基极。该信号经bg2放大后由集电极输出，并再经b4选频进一步滤除非中频信号后由b4次级绕组耦合输出：同样，b4输出的中频信号一端送往bg3的基极，另一端经c6、r8后送往bg3的发射极，中频信号经bg3再一次放大后由集电极输出送往b5中频变压器。来自bg3集电极已经过两级中频放大的中频信号，经b5再一次选频后，由b5次级绕组输出，送往检波电路进行解调处理。在上述的两级中频放大电路中，各极工作状态的确定要考虑到不同的需要。(三)检波器及自动增益控制电路检波电路主要由检波三极管bg4、滤波电容c8和检波电阻r9、w组成。来自b5次级经中频放大器放大的中频信号送往三极管bg4的基极和发射极，发射结相当于二极管，检波后输出信号的变化规律和高频调幅波包络线基本一致。收音机的检波输出音频信号强度也能自动地在一定范围内保持不变。(四)低频前置放大与功率放大电路来自音量电位器w中心滑片的音频信号，经c10耦合到bg5的基极，通过由bg5、bg6组成的阻容耦合低频前置放大器放大后，由bg6集电极送往输入变压器b6的初级。为了保证前置放大器有较大的功率增益和较小的失真，取bg6的集电极静态工作电流为2～3ma。来自bg6集电极的音频信号经输入变压器阻抗变换后，耦合输出两组相位差互为180o的音频信号，然后分别送往bg7、bg8的基极和发射极，bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。由于电路上下是完全对称的，来自输入变压器的音频信号，经bg7、bg8功率放大后送往喇叭。r15是交流负反馈电阻，其作用是改善低频放大器的音质。焊接的实习报告篇【第二篇】一：实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。二：实习内容与时间安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。第二阶段：基本练习7月21日：元器件分拣、元器件分装。这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。7月22日：焊接练习7月23日：拆焊练习进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。焊接电路板的图片：7月24日：基本焊接技能考核这一天的下午是我们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。第三阶段：单片机开发系统制作7月25、26日：单片机开发系统制作这两天的实习，实际上就是检验我们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。PCB电路板的焊接：焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。(3)注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长