225外观检验标准培训教材

目录1.0静电放电危险的预防2.0机械装配2.1紧固件合格性要求2.2紧固件安装2.2.1紧固件安装—电气间距2.2.2紧固件安装—螺纹紧固件2.2.3紧固件安装—元件装配2.2.3.1紧固件安装—元件装配—功率晶体管2.2.3.2紧固件安装—元件装配—功率半导体2.3挤压型紧固件2.3.1冲压成型紧固件－扁平法兰盘－熔融安装2.4元器件安装合格性要求2.4.1元器件安装合格性要求－粘接－非架高元器件2.4.2元器件安装合格性要求－－元器件安装用垫片2.4.3元器件安装－－金属丝固定2.4.4元器件安装－－结扎带（绕扎、点扎）2.5连接器、拉手条、扳手的合格性要求02.6散热片合格性要求2.6.1散热片合格性要求－－散热片绝缘体以及导热混合物。2.6.2散热片合格性要求－－散热片的接触3.0元器件安装的位置和方向3.1定位3.1.1水平方向3.1.2垂直方向3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装3.2.4径向引线元器件垂直安装3.2.5双列直插封装（DIP）3.2.5.1双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针3.2.6卡式板边连接器3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放3.2.8.1应力释放—端子—轴向引线元器件3.3引脚成型3.4损伤3.4.1引脚3.4.2DIP和SOIC3.4.3轴向引线元器件3.4.3.1玻璃体3.4.4损伤--径向（双引脚）3.5导线/引脚端头3.5.1.1导线/引脚端头——导线安装——绝缘破坏3.5.1.2导线/引脚端头——导线安装——导体变形3.5.1.3导线/引脚端头——导线安装——导体损伤3.5.3导线/引脚端头——印制板——导线伸出量3.5.3.1直的及部分折弯的3.5.4导线/引脚端头——软性套管绝缘4.0焊接4.1合格性要求4.2.1镀覆孔上安装的元件--裸露的基底金属4.2.2镀覆孔上安装的元件--剪过的引线4.2.3焊料中的引脚涂层弯液面4.2.4镀覆孔--无引线的层间联接--SMT过孔4.3金手指4.4机插连接器插针5.0洁净度5.1焊剂残留物5.2颗粒状物5.3氯化物、碳化物以及白色残留物5.4腐蚀6.0标记6.1刻蚀的标记6.2丝网印制的标记6.3印章标记6.4激光打印标记6.5条形码6.5.1标记－条形码－可读性6.5.2条形码－粘贴和破损7.0涂覆层7.1敷形涂层7.1.1总则7.1.2涂覆范围7.1.3敷形涂层－厚度7.2阻焊膜涂覆术语7.2.1阻焊膜涂覆—起皱/破裂7.2.2阻焊膜涂覆—孔隙和鼓泡7.2.3阻焊膜涂敷—断裂8.0层压板状况8.1引言关于白斑和微裂纹8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露织物8.2.6晕圈和板边分层8.2.7烧焦/阻焊膜变色－－阻焊膜脱落8.3弓曲和扭曲9.0跨接线跨接线的合格要求9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4跨接线－－镀覆孔9.5跨接线－－表面安装10.0表面安装组件10.1胶粘接10.2焊点10.2.1只有底部有焊端的片式元件10.2.2片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1、3或5个端面10.2.3圆柱形焊端10.2.4城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7“J”形引脚10.2.8“I”形引脚的对接焊点10.3焊点—片式元件－端头，第3或第5端面－－焊缝范围10.4元件损伤10.4.1片式电阻器10.4.1.1片式电阻器裂纹和缺口10.4.1.2片式电阻器——金属化10.4.2片式电容器10.4.2.1片式电容器——浸析10.4.2.2片式电容器——缺口和裂缝10.4.3圆柱形零件附表范围·合格它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。电路板方位主面通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”。辅面在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”电气间距导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的最小间距称为“最小电气间距（不能小于0.13㎜）”。1.0电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防易受到EOS/ESD损害的元器件敏感度的大致范围详见表1－1。表1－1某些易受EOS/ESD损害的元器件敏感度基本范围元器件型号对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)VMOS30~1800MOSFET100~200GaAsFET100~300EPROM100JFET140~7000SAW150~500OPAMP190~2500CMOS250~3000SchottkyDiodes300~2500FilmResistors（厚膜，薄膜）300~3000BipolarTransistors380~7800ECL（PDC板级）500~1500SCR680~1000SchottkyTTL100~25002.0机械装配2.1紧固件合格性要求用目检法来检验以下内容：a.正确的零部件及紧固件b.正确的装配顺序c.对零部件，紧固件的正确紧固d.无明显损伤（肉眼观察）e.零部件、紧固件的准确定位螺纹伸出量使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有1扣到1扣半螺纹伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时，对长度小于等于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于3毫米再加1到1扣半的长度；对于长度大于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于6.3mm再加1到1扣半的长度。2.2紧固件安装2.2.1紧固件安装—电气间距图2—1合格符合规定的最小电气间距（不能小于0.13㎜）。图2—2金属紧固件导体图形规定的最小电气间距（不能小于0.13㎜）安装的元器件导体安装的紧固件最小电气间距（不能小于0.13㎜）2.2.2紧固件安装—螺纹紧固件图2—3合格正确的结构安装次序。-400图2—4槽孔弹垫平垫偏大的孔合格印刷线路板上的加大孔可被平垫圈覆盖，槽孔可被平垫圈覆盖。2.2.3紧固件安装—元件装配2.2.3.1紧固件安装—元件装配—功率晶体管图2—5晶体管壳、螺母、弹垫、接线片、螺栓、导体图形、PCB合格元器件引出端应被紧固件箝紧，注意：当指明需要热导体时，热导体必须装在功率元件安装面和散热片间，热导体可能是一个导热垫片，也可能是一个掺有导热化合物的绝缘垫片。2.2.3.2紧固件安装—元件装配—功率半导体图2—6绝缘垫架高绝缘垫合格像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。2.3挤压型紧固件2.3.1冲压成型紧固件－扁平法兰盘－熔融安装扁平法兰盘－扁平件熔融安装a.（熔融）法兰盘成型后应尽可能与已制造好的硬件法兰盘贴合以防止Z轴方向的移动。应能在法兰盘与PCB或其它基板的辅面的焊盘之间看到有焊料流的痕迹，轧制后的法兰盘不应当出现裂口、裂缝或其它不连续状态以致造成加工PCB所需用的焊剂、油脂、焊膏或别的液态物质被裹在安装孔内。轧制之后，被轧制面不应有环状裂口或裂缝，但是允许有最大值为三个的径向裂口或裂缝，这些径向的裂口或裂缝间至少应相隔90°并且不应延伸到端头的筒体内。b.最小的筒体内径在熔融后不应当因过量的焊料存在而变窄。c.孔眼上制好了的法兰盘应与焊盘部位充分接触。2.4元器件安装合格性要求2.4.1元器件安装合格性要求－粘接－非架高元器件图2－7合格对于水平安装的元器件来说，从长度上看，单边粘接长度为元器件长度的75％；从直径上看单边粘接直径为元器件直径的25％。但粘接剂的堆集不超过元器件直径的50％。对于垂直安装的元器件来说，从高度看，粘接高度至少要达到元器件高度的50％，从圆周看，粘接范围也要达到25％。对于垂直安装的多个元器件（见图2-22）来说，每个被粘接元器件用的粘接剂量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接剂是连续的。安装表面的粘接很明显。粘接元器件用的粘接剂量还是元器件周长的25%。2.4.2元器件安装合格性要求－－元器件安装用垫片图2－8架高绝缘垫接触图2－9合格A、垫片与元器件和基板部分接触，提供部分机械支撑。B、垫片虽未能与元器件和基板接触。C、在弯曲的腔体内引线成型不完全正确，但不影响机械强度。2.4.3元器件安装－－金属丝固定图2－10合格·元器件被牢固地固定，机械性能牢靠。用金属丝绑扎后，不存在对元器件本身以及绝缘性能构成损害。·绑扎用金属丝符合最小电气间距（不能小于0.13㎜）的要求。2.4.4元器件安装－－结扎带（绕扎、点扎）图2－11图2－12图2－13图2－14合格·点扎整齐、结实，并拉开一定的间距，确保电缆牢固地扎成整齐、结实的一束。·线扣终端割断后留有0.75mm的高度，并且线扣截面呈相当于矩形形状，结是束紧的。·结绑扎在被分开的线缆束的两端·线缆分支从主线束分离出来，遵循足够应力释放的方式，合适的松驰还可提供现场维修的裕量。2.5连接器、拉手条、扳手的合格性要求图2－15裂缝不合格安装的零部件上有裂纹。·有连通安装孔与一个成型边的裂纹存在。·连接器插针有损伤/应力存在。2.6散热片合格性要求图2－16散热片合格·散热片安装齐平。·元器件无损伤，无应力存在。2.6.1散热片合格性要求－－散热片绝缘体以及导热混合物。图2－17合格·在元器件的周边可见有云母、塑料膜或导热混合物的痕迹但不均匀。2.6.2散热片合格性要求－－散热片的接触图2－18合格·元器件未能齐平，但至少有75％的面积与被安装表面接触。如有规定，紧固件应符合安装扭矩要求。3.0元器件安装的位置和方向3.1定位3.1.1水平方向I.图3-1合格极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。非极性元器件没有按照同一方法放置。3.1.2垂直方向图3-2合格极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装图3-3合格元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。标称功率≥1W的元器件抬高大于1.5mm，小于5mm。3.2.2径向引线元器件水平安装图3-4合格元器件至少有一边或面应与印制板充分接触，以免因震动和冲击而损坏。3.2.3轴向引线元器件垂直安装图3-5合格表3-2指标最小值0.4mmH(最大值)3mm(最大值)不违反电气间距的要求。3.2.4径向引线元器件垂直安装图3-6合格元器件倾斜角度不超过15°。元器件体底部与板面间隙在0.25mm~2.0mm之间。图3-19合格允许具有外涂层弯液面的元器件引脚插到焊孔中，但是：无热损坏的危险。元器件重量小于10克。直流与交流电压都不大于240伏。3.2.5双列直插封装（DIP）图3-21合格倾斜度满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。3.2.5.1双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针图3-23。图3-24合格插孔高度（单针插座）最大不应该超过1mm。不应该违背引脚伸出量和元器件高度的要求3.2.6卡式板边连接器图3-26合格有一边与板接触，另一边与板不接触，但距离不超过0.5mm。倾斜度应满足引脚伸出量和元器件高度要求（见3.5.3节）。注：最终的接收一定要进行连接器和连接器/连接器和组件的匹配分析。3.2.7引脚跨越导体有特殊要求时要装上套管。图3-28合格A套管未伸进焊点中。B套管完全套住指明要保护的区域。C在无引脚套管或表面涂层相隔离时，元器件引脚穿过非直接连通导体时的间隙不小于0.5mm。3.2.8应力释放3.2.8.1应力释放—端子—轴向引线元器件图3-33a合格元器件是靠夹紧与粘结安装的，但一只引脚有最小的应力释放弯曲。3.3引脚成型图3-34焊珠接缝合格弯曲半径开始前的引脚伸出长度至少为一个引脚直径或厚度值，但其