DFM培训资料(VayoPro-DFMExpert)

ValueforYouVayoPro-TestExpert望友VayoPro-DFMExpertPCBA可制造性设计分析Prepared:朱忠良/JohnnyZhueMail:[e-mail]:138-1769-4792版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表课程内容：„SMT的由来„何为DFM(DFx)„SMT制造过程概述„EDA生产数据说明及自动化设备的准确应用„PCB设计准则(PAD,VIA,Hole,TP,Trace)„如何应用VayoPro-DFMExpert软件做PCBA智能工艺分析和审查版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表有何区别？版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT的由来„SMT表面贴装技术1963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路---小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为：SMT版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT的重要性„SMT是电子组装领域里应用最为广泛的技术。„传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。„电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。„电子元器件封装形式的不断变革促进电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。„电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定。版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT生产布局版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT组装方式版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT组装方式版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT名词术语表面安装技术SMT(surfacemounttechnology)不通过安装孔，直接将电子元器件焊接装配在电路基板表面规定位置上的装联技术。通孔安装技术THT(throughholemounttechnology)通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术。印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard）印制电路板是一种导电图形附着于绝缘基体材料表面，用于连接电子元器件（包括屏蔽元件）的结构件。有人也称为印制线路板PWB(PrintedWireBoard).无铅焊接lead-freesolder使用的焊接材料、被焊接PCB原料等均符合无铅标准情况下的焊接。无铅标准要求构成电子和电器元件或部件的原材料中的铅的含量（按重量比）不能超过0.1%。贴片胶adhesives贴片胶是一种热固型或光固型的膏状胶粘剂。用于将表面贴装元件（SMC）或通孔元件（THC）固定在PCB的规定的位置上，然后通过波峰焊机或人工进行焊接。按照SMT工艺的需要，其电性能、化学性能、安全性能均有较严格的要求。焊膏（贴片胶）漏印模板paste（adhesive）stencil漏印模板专用于焊膏、贴片胶的涂布。采用回流焊接工艺时，焊膏通过漏印模板涂布在印制电子线路板（PCB）上。表面贴装器件（SMD）通过波峰焊接机焊接时，则使用贴片胶将其粘贴在PCB上，再通过波峰焊接工艺版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表电子元器件1.电阻器和电容器电阻器和电容器简称为阻容元件，在各类电子元器件中，它们是生产量最大，使用范围最广的一类元件。2.变压器和电感器是很容易混乱的，因为它们有同样的物理形状。它们之间只有一个规律可分别出来，变压器用“TR”标明，电感器用“L”标明。3.二极管是一种单向导电性元件,所谓单向导电性就是指:当电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当电流从它的负极流过时,它的电阻很大,所以二极管是一种有极性的元件。4.三极管是一种能将电信号放大的元件，是组成放大电路关键元件之一，其外形特征是有三个脚。5.集成电路是将组成电路的有源元件（晶体管、二极管）、无源元件（电阻、电容等）及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表PCB和电子元器件版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表PCB和电子元器件版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表Chip元件时间（年）197519791995199720022004外形代码英制1206080506030402020101005公制321620121605100506030402外形外形尺寸（mm)3.2×1.6×1.22.0×1.2×1.21.6×0.8×0.81.0×0.5×0.50.6×0.3×0.30.4×0.02×0.13版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表IC元件DIPFlatPackSOPTSOPSIPPGAQFPPLCCTQFPBGAFlipChipCLCCQFNCSPSOJ版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表何为DFM(DFx)DesignForManufacturing版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表PCB设计流程器件布局布线编辑改变布局或库改变布局或库批量生产试样生产加工输出满意吗？加工变更（问题点）来回修改来回修改避免浪费!不批量生产试样生产加工输出DFM网表分析DFM装配分析器件布局布线DFM光板分析一般流程业界流程版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表DFx解决方案流程：产品设计研发DFx解决流程PCBA制造产品可测试性分析信息报告信息报告产品可制造性分析信息报告NPI信息化管理系统信息报告信息反馈信息反馈版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表生产缺陷要因分析Ø鱼骨图短路开路阴影效应森林效应空焊虚焊墓碑锡珠损件缺件基准点SMDTHT封装高度是否有测试点测试点尺寸测试位置测试稳定性物理层埋盲通孔网络走线元件布局线路层阻焊层丝印层埋盲通孔层PCBA测试组装/SMDPCB设计裸板制造焊接工艺版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表SMT典型缺陷示例墓碑短路少锡偏移空焊锡珠版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表何为DFM(DFx)„目的：依据EDA数据，可以通过仿真元件实物数据及结合实际制造工艺要求在制造前对PCB制作，装配，测试等进行全面及时的可制造性设计分析，第一时间发现设计的缺陷或不足，确保设计与工艺能力完全匹配，从实质上减少产品试生产的次数，节约生产成本，加快新产品投放市场，并充分提升产品品质及增加利润。„DFM(DFx)主要包括：¾DesignForFabrication/裸板可制造性分析¾DesignForAssembly/PCB可组装性分析¾DesignForTest/PCB可测试性分析(电性)¾DesignForInspection/PCB可测试性分析(外观)¾DesignForRepair/PCB可维护性分析¾DesignForCost/成本分析版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表DesignForFabrication/裸板可制造性分析„通过专业DFM软件自动分析„分析内容主要包含：¾外部信号层/OuterSignal¾内部信号层/InnerSignal¾内部电源层，接地层/Power&Ground¾阻焊层/SolderMask¾丝印层/SilkScreen¾埋,盲,通孔层/Buried,Blind,ThroughHole¾PCB外轮廓/Profile,Route„分析准则¾IPC(InstituteofPrintedCircuits)¾实际工艺要求版权归作者所有,任何公司或个人未经授权不得转载,复制或发表