HDI工艺培训

11Preparedby:HDITeamDate:4/25/200112目录Ⅰ.流程介绍Ⅱ.特殊工序控制Ⅲ.基本工具制作Ⅳ.新物料、机器介绍Ⅴ.后续计划VI.附表(检测项目表)13I.流程介绍141.01+6+1无埋孔制板流程（S8A033A):大料锔板切板及磨圆角打字唛/锣凹位IPQC抽查合格否MRB处理15化学前处理涂布感光油墨曝光显影、蚀刻、褪膜OPE冲孔AOI及目检16预排板切半固化片排板RCC用1oz铜箔隔离压板锔板合格否修理合格MRB处理否棕化是是17合格否磨边、圆角、字唛IPQC抽查撕铜箔X-Ray钻两套管位孔MRB处理是HITACH钻机钻板边孔用长边第一套管位孔18磨板外层贴膜、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查合格否MRB处理镭射钻孔19合格否MRB处理机械钻孔用长边第二套管位孔锔板磨板三合一用喇叭咀电镀缸磨板外层D/F110图形电镀绿油用喇叭咀电镀缸蚀刻干菲林沉金褪膜锣板111备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程。电测OSP目检目检包装、出货1122.0基本制作能力2.1、完成盲孔直径：4-6mil2.2、盲孔纵横比：≤0.75：12.3、盲孔镀铜厚度：≥0.5mil2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um2.6、ConformalMask菲林开窗直径=完成孔径+0.5mil113II.特殊工序控制114一、压板115钢板粗糙面10Z普通隔离铜箔光铜面铜箔面RCC铜箔树脂面树脂面RCC铜箔铜箔面光铜面10Z普通隔离铜箔粗糙面钢板…………内层core+prepreg内层core内层core1、特殊的排板方式：116RCC铜箔的使用规范化--定义：RCC即Resincoatedcopper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由树脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformalmask流程开窗后可以用CO2Laser打孔。--清洁：1）1OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用。2）RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。2.压板时采用特殊的压板程序：420号压板程序。注：绝不允许与其他不同型号的板混压。117--Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已经起皱的铜箔禁止使用。--RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。X-Ray钻Targethole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工具孔和单元孔。温度湿度温度湿度5℃50%20℃50%寿命存放条件存放条件一存放条件二六个月三个月118二、Conformalmask119Conformalmask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。流程图：HITACHI钻机钻板边孔外层贴膜、曝光外层显影内层蚀刻、褪膜AOI检查120钻房工序在X-Ray工序中，已钻出两套管位孔，所有的HDI板必须根据钻孔表上的指示，选用合适的管位孔。同一套管位孔不能重复用第二次，避免因管位的偏差造成Conformalmask与Laserdrill的偏移。外层干菲林工序------做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝光机。------选用HITACHIH-90301.2mil的干膜，贴膜时要开预热段，温度：60℃~80℃------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量，曝光尺为6-8格/21SST------其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。121内层蚀刻------内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min------Conformalmask孔径的偏差范围控制：+1.0mil/-0.5mil------在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径，不合格需继续调整蚀刻参数，IPQC抽查。------蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。------蚀刻完的板要经外层Camtekorion640HR2的AOI机检查，有无漏Conformalmask的情况。122三、镭射工序123做板前检查事项A.能量（T30，Aperture0，0.55-0.60W）B.精度分两步：①调出Gcomp打孔并自动补偿②调出Gchk打孔并校验接受条件：按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏差；最大偏差不能超过±10um，否则，需重新做Gchk124做板主要参数①Aperture：决定光束直径及能量，ConformalMask流程打孔，Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。②Focusoffset：决定Z轴补偿，所有三台HITACHI钻机经过光路调校，Focusoffset设定为0，不可随意更改，否则光束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接造成报废。③Mode：有0，1，2三种，分别代表Burstmode，Cyclemode，Stepmode，不同mode将影响孔形，在ConformalMask流程中，均采用Mode1，即Cyclemode。125④Pulsewidth与PulseperiodPulseperiod：在ConformalMask流程中，采用Cyclemode，所以该参数并无实际意义，但一般设置为0.25ms。Pulsewidth：即脉冲长度，这是ConformalMask流程打孔中的主要控制参数，每次做新PR板前都需做FA，确定该参数；每做100panels板，须抽检1panel。⑤Count：打孔次数，ConformalMask流程打孔次数为1/1/1，即用不同的Pulsewidth分别打1次，共3次。PulseperiodPulsewidth126Autoload/Unload及自动对位注意事项：①上板前检查所有板的放置方向必须相同；②自动对位采用CCD对位及自动补偿，其中自动补偿的ReferencePin坐标由工程部工程师制定，不可随意更改。③每个新的PR制板，需测量长边、短边长度，单位0.1mm，并输入到Autoloader控制界面的Setting中。127盲孔切片图：图形电镀后三合一后128129四、选择性沉镍金+OSP130SelectiveENIG+OSP，该流程是利用DupontW-250干膜作为抗蚀介质，进行化学沉金。达到一部分Pad位沉金。其余没有沉金的Pad位再过OSP处理。流程图前工序Soldermask化学沉金前处理131自动投板酸洗磨板段（磨辘关闭）高能量曝光红底片复制贴膜外层干菲林前处理线132显影沉镍金退膜锣板电测、目检OSP目检133化学沉金前处理----经过化学沉金前处理后要保证CU面表面的氧化层去除干净。----完成此工序后由此线操作人员立刻送到外层干菲林线前处理处。避免板流入沉金线。外层干菲林工序----前处理处要把磨辘关闭，并使烘干温度达到最高90℃。----贴膜温度为115-120℃，预热温度为90-100℃。----干膜使用DupontW-250干膜。----曝光尺：15-16格（21SST）。134沉金----上板时防止划伤干膜。----沉完金后把板拉到褪膜线进行褪膜。褪膜----褪完膜后若发现板没有烘干，需要把板拉到水洗线水洗。水洗线洗不掉的污渍拿到酸洗线洗。OSP----板返工最多2次。135IV.基本工具制作要求1361.管位孔：无埋孔，只经一次压板，需有两套管位孔，分别用于钻板边孔与单元孔。如：137T2B4C4T2T1T2T1T1L2T2A4A3A2A1B1B2L3C3L1C2C1T1B31,002,8752,8752,252,8751.002,252,875138A4A1.B1.C1.A3.C3.C2B2139T1靶标设计为直径是0.5〃的圆无铜区，其中心为直径是0.08〃的圆铜点；T2靶标设计为直径是0.5〃的圆无铜区，其中心为直径是0.06〃的圆铜点。板边非单元区域≥0.57〃所有的靶标不得与任何工具孔重叠。备注：（1）A3、A4、C3用于钻内层埋孔。（2）B1、B2、C2用于钻外边板边孔。（3）A1、A2、C1用于钻外层单元孔。（4）L1、L3、L2相差400mil或以上1402、ConformalMask菲林设计：L3L2L1(1)L1,L20.8”（2)4个靶标应组成不对称图形，其中一个坐标与其他坐标X或Y轴相差至少0.5mm1413、共1套4个靶标.Dia100mil铜位Dia40mil无铜区1423.1、L1(×4)，L2(×4)距板边最小0.8“，不能与其他工具靶标重叠。3.2、板边应蚀刻2处1cm×1cm的无铜区域,用于镭射钻机Crosshair对位使用，位置并无要求。1434、板边测试图形4.12x0.2typ.单元边Copperbar:0.016x0.1960.1x0.30.2X0.42x0.1020.1961442x0.1109x0.020直径5.5mil，共10个9x0.02010个孔分别为T2-T112x0.110ConformalMask开窗镭射钻带145FirstShot(TooLow)ProperRange(TooHigh)T2T3T4T5T6T7T8T9T10T11Pulse1Period(ms)0.250Width(ms)0.0080.0090.0100.0110.0120.0080.0090.0100.0110.012Count1Pulse2Period(ms)00.250Width(ms)00.0040.0040.0050.0050.006Count01Pulse3Period(ms)02Width(ms)02Count02146III.新物料、机器介绍147一、压板工序1）压板时用到RCC铜箔型号：MR-500RH65T182）隔离铜箔：1OZ隔离铜箔148二、Conformalmask工序干膜HITACHI-90301.2mil的干膜采用外层1.5mil干膜149三、选择性沉镍金+OSP工序1）耐沉金干膜DupontW-250。2）OSP：使用Cu106A（x）系列药水，在抗氧化缸Cu106A（x）前加预浸缸PC1030。150Ⅳ.后续计划1511.内层Rollercoating+手动exposure(Forconformalmask)的可行性。2.HITACHI0.8mil干膜的试用(Forconformalmask)。3.镭射直接钻孔工艺。4.沉金线TSB-71药水的试用。152Ⅴ.附表(检测项目)153工序项目及标准频率备注1.涂布油墨厚度10-12μm首5panels/批PROD2.曝光尺7-9格/21SST试板：1次/试板前大批量：1次/4hPROD3、蚀刻A、线宽/线距（MI）AOI首板检查有否定位缺陷B、管位测量（MI）首2panels/批首3panels/批大批量：抽4panels/批PROD4、AOI全检QA5、棕化层拉力（Aramid物料）（≥3lb/in）6个样/批PROD6、预排清洁、1OZ隔离铜箔、RCC铜箔全部、并规范handlingPRODA、实际升温曲线图1次/换新程序MEB、介质层厚度（MI）9个样/批LABC、压板板厚（MI）10Panels/批LABD、Tg、△Tg（≤3℃）3个样/批LAB7、压板E、炸板6个样/批每个样炸5次、10秒/288℃LAB8、拆板板面质量全检PROD附表：154续上表：工序项目及标准频率备注≤±3mil（管位靶标距离）小于50panels：全检；大于50panels:10panels/批PROD9.X-RayX-RAY机器精度校验抽检5panels/批IPQC曝光尺：6—8格/21SST1次/批PROD蚀刻后有无漏开窗（AOI）首板：首5Panels/批生产中：10%抽检PROD&IPQC10.ConformalMask目检测量孔径(+1.0/-0.5mil)首板：首5Panelsx