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目录什么是焊接含松香锡线烙铁焊接的准备焊接加热的方法松香的运动合金层的形成焊接的量检查检查各种不良•通过焊接金属与金属,使它们接合。•金属与焊锡通过合金化达到接合。•为了进行焊接,需要热・焊锡・松香手动焊接作业使用含松香的锡线。焊接是什么焊接是什么含松香锡线锡线的种类线径要确认锡线的名称0.5φ~1.6φ后进行使用。(根据焊接作业场所的不同,使用的锡线也不同。)含松香锡线合金组成Sn60,Sn50,Sn45PbFree合金(Sn-Ag-Cu)含松香锡线的构成松香锡线合金含松香锡线注意Sn-Pb系列PbFree系列连续作业时可持续供给断续作业时不可连续供给锡线的手持方法含松香锡线温度调节器根据作业内容不同温度的设定也不同。作业前要确认温度。烙铁架清洁海绵清洁烙铁头的脏污。加水使用。烙铁烙铁烙铁注意,有的时候是使用PbFree专用的特殊烙铁大小、W数、性能等不同。根据作业内容区分使用烙铁头根据作业内容不同烙铁头形状不同。要确认是否为确定使用的烙铁头。烙贴内部有陶瓷的加热器。要注意其受冲击抵抗力低烙铁烙铁烙铁的手持方法握笔型一般的作业抓握型大的部品等烙铁清洁的方法要经常加水。水不可过多、也不可过少先把海面切出V字型等的口。利用切口处进行清洁。清洁不适当时,易出现松香烤焦、产生锡屑影响热的传递等。在使用PbFree锡线时要增加清洁的次数。烙铁清洁时的温度劣化温度劣化温度恢复水过多温度劣化大,温度恢复时间长。良好状态温度快速恢复、稳定,可作业。可作业温度范围350℃±15℃(例)烙铁焊接的准备350排气管确认温度确认海绵的水量烙铁确认烙铁头,固定到烙铁架上锡线确认种类、Sn%、线径作业台要保持干净。注意不要有锡屑等。治具镊子等焊接的准备焊接时的正确姿势GoodNG20cm以上危险的姿势焊接的准备•确认所使用的锡线•确认烙铁•确认清洁海绵•确认焊接作业时的姿势确认要点焊接的准备准备加热烙铁头接触焊接部进行加热插入锡线溶解适当的锡量拿开锡线拿开烙铁5工序法锡线烙铁如果被焊接处没有充分加热,即使锡线溶解也不能沾住焊锡。(烙铁不是溶解锡线的道具。而是加热被焊接部的道具。焊接焊接加热的方法根据焊接部的设计不同,对烙铁头的使用方法也不同利用烙铁的腰部进行加热对大焊盘进行加热时要移动烙铁使其迅速对大范围进行加热焊接不上锡没有沾焊锡有上锡沾有焊锡根据锡线和被焊接部的相交角度进行判定焊锡的上锡焊接GoodNG脚上和焊盘上都沾有焊锡表面光滑有光泽没有孔和毛角脚上没有沾焊锡粗糙的表面焊锡的上锡焊接焊锡的上锡Sn60PbFreeSn60、PbFree的上锡状态都好但要注意焊锡表面的不同。以前,白色粗糙的表面位温度过高的不良,PbFree表面为一部分出现白色粗糙状态。去除氧化膜去除金属表面的氧化膜,使其容易上锡。防止再度氧化在取除氧化膜的地方进行加热防止再度氧化。表面张力的下降降低表面的张力,使焊锡扩散开。焊锡表面的处理使焊锡表面光滑,防止短路等。松香氧化膜焊锡松香的流动焊接•合金可根据扩散和溶解形成良好的合金层危险的状态在金属间生成化合物因铜被侵蚀铜线变细温度过高薄薄的均等的合金层扩散溶解Sn+PbCu合金层合金层的形成焊接NGOKNG焊锡量过多焊锡量不足按作业指导书规定量进行焊接。过多、或过少都NG无法确认有无上锡焊接部的强度低,易发生龟裂。焊锡量焊接焊锡量与表面的状态1Sn60PbFree量少量多Sn60PbFree焊锡量与表面的状态2NGNG•焊接的适当温度为焊接部温度=焊锡合金的M.P+40~50℃Sn60%Solder(190℃)+40~50℃=230~240℃PbFree焊锡M.P+30~40℃也可Sn-3.0Ag-0.5Cu(217℃~220℃)・・240~250℃•焊接部为2处以上,同时加热升高温度。因为处的材质、形状、尺寸不同、要同时升温很难。•熟练使用烙铁头的形状进行加热。•快速升到适当的温度。(快速冷却)•加热过久时,出现温度过高现象。加热时的要点焊接发生不上锡加热异常时焊接•如果移动焊接部,会出现焊锡开裂硬化瞬间发生抖动硬化瞬间移动要固定直到焊锡冷却硬化。固定固定•因烙铁头移开的方法不同出现的异常拉尖烙铁移开的速度慢焊珠手腕翘起粘附碎屑移开的方向不好烙铁的移开方法焊接烙铁的处理方法①使用完后烙铁头脏污③溶解上新的焊锡。④焊锡覆盖住镀膜部⑤放到架上,关电源结束作业时焊接②在海绵上清洁干净•焊接部没有加热就无法上锡•同时对2焊接部进行加热•加适当量的锡•焊接结束前不能动•烙铁移开时也要注意•目视确认上锡情况确认要点焊接焊接状态好吗?自己要有责任心进行检查。进行正确的良否判断。检查要点①正确位置(装配位置)②正确部位(部品、脚等)③上锡④锡量⑤焊锡的表面(孔、毛角、光泽等12345检查检查PbFree的检查检查要点①正确位置(装配位置)②正确部位(部品、脚等)③上锡④锡量⑤焊锡的表面(孔、毛角、光泽等检查要点①正确位置(装配位置)②正确部位(部品、脚等)③上锡④锡量⑤焊锡的表面(有白色的粗糙部也为OK)不上锡不上锡不上锡焊珠碎屑桥焊拉尖开裂虚焊漏焊焊盘剥离温度过高各种不良检查GoodNG不要污染焊接部和焊盘之间基板的手持方法注意事项PCB堆积小小的冲击使焊接部开裂注意事项基板的保管焊脚的脏污脏污导致不上锡基板的脏污赤手接触基板导致焊盘脏污烙铁头的清洁不够清洁不足进行作业时易出现脏污和不良注意事项清洁/清扫•Training1•焊接时的上锡•Flux的流动•产生焊珠•引脚部品的焊接•线的焊接•检查实际技能的训练Cu板按3工序法进行焊接按5工序法进行焊接同时接触烙铁头与锡线,加热不足。确认被焊接体的温度没有上锡上锡与温度Training1观察松香的流动12有光泽的表面温度过高的表面与拉尖松香的流动①Training1PbFree焊锡的表面Sn60焊锡PbFree焊锡锡量少中多光滑有光泽的表面部分出现白色粗糙面出现白色也不是不良。良好的焊接状态但表面出现白色并很粗糙温度过高产生的拉尖(NG)有白色粗糙部PbFree锡线即使是焊接的很好表面也会出现白色粗糙部,这并不是温度过高导致。PbFree焊锡的表面焊接结束时产生的微小开裂焊锡冷却硬化时白色部出现微小开裂。在冷却速度慢时容易发生,故请注意不要超过温度焊接微小的开裂大焊盘的焊接移动烙铁头和锡线进行大范围的焊接。有光泽、光滑的表面3~4上锡Training15流动的焊锡滑动烙铁防止桥焊。6流动的焊锡-②滑动烙铁使其桥焊。松香的流动②Training1烙铁溶解了的焊锡7根据移开烙铁的方法不同,可能产生焊珠。焊珠的产生Training1部品引脚部品进行检查是否进行正确焊接。确认要检查的5个要点注意对两焊接体进行均等加热,焊接时注意焊接锡量。引脚部品的焊接Training170%~80%50%AA50%①要加与线形状相应的焊锡量②弓形弯曲③有光泽、无孔和纹、粗糙的光滑表面。①正确的位置②正确的形状线的焊接Training1线基板去除覆盖膜卷成束预焊接预焊接烘烤预焊接定位通过烙铁加热(焊接)清洁检查作业顺序Training1①正确的位置②正确的形状③上锡(焊盘、线)④焊锡量⑤光泽(焊锡表面)检查Training1Sn60的良品样品PbFree的状态虽然不是温度过高,但有部分发白因为扩散性茶,在焊盘表面出现不上锡部位温度过高导致的拉尖、发白凝固时移动产生的纹线的焊接表面
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