您好,欢迎访问三七文档
1第四讲热处理讲授人:黄登英电器制造工艺学2目录•4热处理•4.1概述•4.2热处理金属学原理•4.2.1铁碳合金图及其应用•4.2.2低压电器常用热处理工艺•4.2.2.1退火•4.2.2.2淬火•4.2.2.3回火•4.2.2.4钢的化学热处理3热处理4.1概述热处理是将固态金属或合金采用适当的方式进行加热、保温和冷却来改变和控制金属材料的组织及性能,以满足工程中对材料的性能要求,是一种既传统又先进的工艺方法,在电器制造中也有应用。如冷卷弹簧的稳定处理——低温回火,以消除绕制时产生的内应力,提高弹簧的疲劳强度;接线座和接线螺钉的表面渗碳而后进行淬火和回火处理,来提高零件的表面硬度,进而解决了接线的可靠性问题,对塑壳开关和框架开关产品中的操作机构的跳扣、锁扣、半轴等零件,在其工作位置进行局部淬火处理,以增加硬度,提高耐磨性,还有如接触器铁心表面的氮化、磷化处理,既能提高冲击强度有能提高抗腐蚀的能力,这些应用都是电器设计和工艺工作者熟谙热处理知识的反应。4热处理4.1概述热处理工艺近年已有长足的进步,主要表现在热处理设备不断更新,如真空回火和真空淬火,可控气氛加热炉的普遍应用,金属热处理的水平在不断提高。5热处理4.2热处理的金属学原理4.2.1Fe-Fe3C合金相图及其应用钢是一定成分范围内的铁碳合金,低压电器常用钢材的含碳量0.5%的中碳钢和低碳钢,当零件做渗碳处理时,其表面的含碳量可达(0.8~1.2)%。钢铁材料,含碳量是以渗碳体(Fe3C)的形式存在的,它硬而脆,分布在晶界和晶格中,使材料的机械强度升高,而延伸率下降,当含碳量很低时0.25%,利用热处理强化的作用不大了。渗碳体与铁素体不同结构,就分别出现淬火马氏体。回火索氏体和正火贝式体等不同形式,这是由于加热到相变温度后,由于冷速度不同,渗碳体析出的程度不同而引起的。6热处理Fe-Fe3C合金相图7热处理Fe-Fe3C合金相图中的特性点特性点温度坐标(℃)碳的质量分数坐标(%)说明A15380纯铁的熔点B14950.51包晶转变温度下液相的含碳量及对应的温度C11484.30共晶点D12276.69渗碳体的熔点E11482.11奥氏体中碳的最大溶解度及相应的温度F11486.69共晶转变温度与渗碳体的含碳量G9120纯铁的发生α≒γ相变的温度H14950.09碳在δ固溶体中的最大溶解度及相应的温度J14950.17包晶点K7276.69共析转变温度与渗碳体的含碳量N13940纯铁发生γ≒δ相变的温度P7270.0218碳在铁素体中的最大溶解度及相应的温度S7270.77共析点Q0<0.0080℃下碳在铁素体中的溶解度8热处理4.2热处理的金属学原理4.2.2低压电器生产常用的热处理工艺4.2.2.1退火——退火是钢加热到某一温度后,保持一定时间,然后缓慢冷却,使零件组织接近平衡状态,达到软化的目的,以利于冷却变形或加工,改善物理、化学、力学性能、稳定尺寸内和形状,消除内应力。如铁心、磁钢等零件,都有严格的退火工艺。9热处理4.2热处理的金属学原理4.2.2低压电器生产常用的热处理工艺4.2.22淬火——淬火是将钢加热到相变温度以上的某个温度,保持一定时间,然后快速冷却(水中或油中),获得高强组织(马氏体、贝氏体),一般应及时回火,组织内应力很大。如低碳钢渗碳后要淬火处理,不然就不能强化。10热处理4.2热处理的金属学原理4.2.2低压电器生产常用的热处理工艺4.2.2.3回火——回火是将淬火零件重新加热到相变温度以下的某个温度的,保持一段时间,随炉冷却或空冷,以消除淬火的不利影响。如渗碳件淬火后要接着进行低温回火(150~250℃),以保持高硬度下提高其韧性。冷卷弹簧的低温回火(250~350℃),以消除内应力,稳定尺寸和特性。还有双金属片也有严格的消除应力回火工艺。11热处理4.2.2.4钢的化学热处理a渗碳:对于某些低压电器零件为了便于冲压成形,只能采用塑性好的低碳钢(日08F、10、Q235、20钢)加工成形,但由于其含碳量低,不能热处理强化,故常在加工成形后渗碳再淬火、回火,提高了硬度和强度,以满足使用要求。这类零件若直接采用中碳以上钢材制造,是难于成形的。渗碳是将零件加热到相变温度以上某个温度,渗碳剂在高温下产生的碳原子溶入钢材表面的工艺方法。按渗碳剂不同可分为固体渗碳(木炭)、气体渗碳(煤油、苯、丙酮等)和液体渗碳(液体渗碳剂等)。气体渗碳工艺应用较普遍。12热处理4.2.2.4钢的化学热处理b氮化——氮化一般是使中碳钢进一步强化,将零件加热到570℃,以氨气(NH3)或尿素(NH2)2CO为渗氮剂,高温下渗氮剂分解出[N]原子而固溶于金属材料表面,造成晶格曲扭和成形金属化合物而强化,使钢铁零件表面耐磨性、耐腐蚀性得到提高,如接触器的铁心常采用表面氮化工艺。13谢谢大家
本文标题:热处理培训
链接地址:https://www.777doc.com/doc-982108 .html