“赛课紧密结合、企业深度参与”人才培养模式与核心课

“赛课紧密结合、企业深度参与”人才培养模式与核心课程群建设华中科技大学“集成电路设计与集成系统”本科专业案例对象汇报提纲“赛课结合企业参与”培养模式工程创新及人才培养模式核心课程建设举措与成效专业现状及培养方案总结汇报提纲“赛课结合企业参与”培养模式工程创新及人才培养模式核心课程建设举措与成效专业现状及培养方案总结数据来源：《中国大学教学》问题一：“大学的课程与教学应当以创新人才（包括工程创新）作为基本目标吗？”统计结果是：研究型大学几乎一致赞同，普通教学型大学赞同度71%左右。问题二：“您认为现在的大学教学普遍的是一创新型人才培养作为基本目标吗？”统计结果是：认为“完全是”的只占1.8%，“基本是”占16.2%（两者合计不到20%）。把这两个问题的调查结果放在一起比较，结论很明显：创新教育真的该重视，但实际上没重视，至少没有搞好。工程创新（一）工程创新（二）“创新热”现象：大家都认为“创新”十分有意义，但是围绕创新的讨论却越来越没有意义。“创新是个筐，什么都可以往里装”；“在创新问题的讨论上最没有创新”。“创新热”的冷思考：在热烈讨论的氛围中更容易广受重视，但应避免“雷声大雨点小”和“庸俗化、神秘化倾向”本人从人才培养出发，从培养方案、核心课程及教材、教学团队及实践教学模式等开展系列工作，将好事做实，抛砖引玉。人才培养模式（一）什么是“模式”？网络解答：前人积累的经验的抽象和升华。简单而言，就是从不断重复出现的事件中发现和抽象出的规律，是解决问题的经验的总结。只要是一再重复出现的事物，就可能存在某种模式。现代汉语词典解释：某种事物的标准形式或使人可以照着做的标准样式。亦即模范样式。各个学科和行业都有自己的固定模式，但任何模式都是在不断发展和创新的。人才培养模式（二）什么是“人才培养模式”？网络解答：是指在一定的现代教育理论、教育思想指导下，按照特定的培养目标和人才规格，以相对稳定的教学内容和课程体系、管理制度和评价方式，实施人才教育的过程的总和。是指大学根据国家人才培养的目标和质量标准，在一定的教育思想和理念指导下，以人才培养活动为本体，为大学生设计知识、能力等素质结构以及实现这些素质结构的教育教学活动方式。简单而言，人才培养模式就是培养过程的方向和路径选择。人才培养模式（三）方向和路径选择的两大要点：往哪儿走——培养什么人（培养目标）走哪条路——如何培养（培养方式+培养模式）人才培养模式的重要性：在整个教育链中起着承上启下的核心地位；决定着人才培养质量的设计质量；决定着每个学生群体的发展方向。对教育者和受教育者都至关重要！汇报提纲“赛课结合企业参与”培养模式工程创新及培养模式创新核心课程建设举措与成效专业现状及培养方案总结集成电路—国家战略—天时地利人和2011年1月和2014年6月，国务院先后印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）和《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发[2014]4号），明确要求“建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院”。充分利用武汉市建设“国家集成电路产业中心集聚区”及打造“中国半导体产业第三极”宏伟蓝图的发展机会，是集成电路设计与集成系统本科专业发展的重大机会，人才培养工作深度融入并积极参与其中，发挥我们学院人才培养高地的支撑及引领作用；2014年，中国集成电路进口总额超过2865亿美元，连续数年超过石油成为第一大进口商品。“对于集成电路产业，一定要抓住不放，实现跨越”——习近平全国首批9个国家集成电路人才培养基地之一全国高等学校特色专业建设点。湖北省普通本科高校“专业综合改革试点”专业。2014-2015年中国大学本科教育分专业竞争力排行榜中我校集成电路设计与集成系统专业排名仅落后于电子科技大学，屈居第二。目前统计，2015届毕业生深造率（包括出国）超过80%。专业现状专业人才培养质量我院集成电路设计与集成系统专业2008年获批建设，2009年开始招生，截至目前将有三届毕业生，尤其是继续深造学生比例持续攀升，突破80%。总人数协议就业免研考研录取出国继续深造比例一次性就业率2013届562811（外4）6437.590.7%2014届501513（外4）12866%96%2015届52514（外6）20982.7%92.4%人才培养目标建设国内第一且具有示范作用的“集成电路设计与集成系统”本科专业，着力培养“研究性及应用型高端复合人才”。人才培养定位充分利用武汉市建设“国家集成电路产业中心集聚区”及打造“中国半导体产业第三极”宏伟蓝图的发展机会，面向世界、服务地方，深化校企合作，行业龙头企业深度参与，培养具有创新精神、实践能力的集成电路设计与集成系统高端研究性及应用型复合人才。人才培养目标与定位15SOEI,HUST师资队伍学科平台园区企业资源课程教学实验教学科研训练工程实践研究性、应用型复合人才产业优势培养环节目标定位学科优势科学思维与项目实践国际视野交叉创新能力素养人才培养目标与定位16建设思路师生共同体协同育人：提升学生自主学习、工程实践、交叉创新和国际交往等“四种能力”；坚持本科教育的基础性：应用领先，基础突破，协调发展；保持课程系统性、完备性：“知识点—核心课程群—责任教授—教学团队”；注重学科交叉专业融合：覆盖电子科学与技术、计算机科学与技术、信息与通信工程等多个学科的主要知识点；突出工程应用特色：基于项目，企业参与，工程实践，无缝衔接；培养方案的制定思路知识点核心课程系统及课程关系建议课程知识体系专业人才培养需求2014版专业培养计划专业培养方案的课程结构培养方案按一级学科确定核心课程，在国内率先系统构建电子工程与计算机科学（EECS）交叉融合专业人才培养体系；大规模增加综合课程设计；提供宽口径、学科交叉特色鲜明的多种任选课程组及课程群。汇报提纲“赛课结合企业参与”培养模式工程创新及培养模式创新核心课程建设举措与成效专业现状及培养方案总结赛课结合，多课程联动赛课紧密结合，全体集成专业学生至少一次全国性专业竞赛经历；以参与“全国大学生集成电路设计大赛”为目标导向并结合课程量化形成性考核，基于科技创新及竞赛项目精心构建集成电路设计与集成系统专业核心课程群，优化配置课程团队。核心课程群包括数字集成电路基础、CMOS模拟集成电路（I+II）、硬件描述语言及数字系统设计、微电子工艺；实践课程包括模拟集成电路课程设计、数字集成电路课程设计、集成电路制造工艺课程设计等，真正实现“多核心课程、多实践课程”联动，完全实现过程考核，综合评价。去年2011级集成专业参赛15组，共45人，参赛率达80%。今年2012级参赛26组（每组三人），集成专业学生已经实现全覆盖，参赛率达100%，带动部分优秀电子专业学生。大一：科学思维与研究方法+专业认知实验大二：C语言程序设计+软件课程设计大三：CMOS模拟集成电路、数字集成电路基础、微电子工艺+数字集成电路课程设计、模拟集成电路课程设计+集成电路制造工艺课程设计大四：处理器体系结构、嵌入式系统原理与设计+嵌入式系统课程设计+作品参赛专业实践教学环节突出专业工程特色，紧密结合专业核心课程，本地龙头企业深度参与，全程进阶递进模式覆盖各学期，专业认知到完整项目参加全国大赛。赛课结合渗透实践教学环节23集成电路设计与集成系统专业相关大赛2014年大学生集成电路设计大赛比赛成绩一等奖一项二等奖一项吴泽亮(清华）邓中洋(中科院）2015年参赛队伍26队，集成专业100%参赛校企合作渗透到课堂教学27深化校企合作，本地集成电路知名龙头企业深度参与，构建基于云的“立体化、多时空、多维度”的教学模式和独具特色多功能泛在教学MIS系统，创造“时间、空间、内容”的多维变化，充分调动教师和学生的积极性，拓宽学生的知识结构，使实践教学的功能最大化。校企合作渗透到课堂教学——EDA云平台•集成电路设计实践教学云平台是企业深度参与教学、典型的校企合作的产物，针对高校集成电路教学的解决方案。创新地将EDA工具及相关教学案例库整合在云端，利用云计算技术实现了用户对工具、计算资源的跨平台开放访问。教学平台不仅大幅降低了高校对计算机及相关工具软件的投入，而且增强了教学过程中的互动性，有利于提高学生的动手能力。EDA云平台特点及架构教学实践流程EDA云平台教学案例库汇报提纲“赛课结合企业参与”培养模式工程创新及培养模式创新核心课程建设举措与成效专业现状及培养方案总结基于“学习共同体”教育模式（1）专业研讨课程（2）软件设计课程（3）信号与线性系统、量子力学（4）半导体物理与固体物理（5）CMOS模拟集成电路、数字集成电路基础（6）处理器体系结构、微电子工艺学等课程及课设（7）生产实习嵌入式系统原理与设计和科研训练（8）毕业设计环节构建以节点核心课程贯通的学习共同体创新教育模式每个学期推行1-2门“大班分群体、群体组团队”的学习共同体创新教育模式，以完成项目为目的，3-4人组成一个小组，集体完成一个项目；理论和实践结合，科学思维与工程实践结合；锻炼项目管理能力、协作能力、责任感、处理复杂问题和表达能力；基于课程、面向群体、强化数理、突出实践、项目驱动、协同育人33SOEI,HUST与核心课程建设有所交叉、有机结合工程认知实验集成电路设计课程设计航空飞豹杯设计大赛项目训练工作汇报34SOEI,HUST基于“学习共同体”教育模式2013年学院正式启动“集成电路设计与集成系统专业”核心课程建设计划，并进行精品教材规划及建设。拟用两年时间，按国家精品资源共享课程要求建成9门核心课程，重点推行形成性考核和“学习共同体”创新教育模式。核心课程建设总体计划35SOEI,HUST课程类别课程名称备注学科大类基础课程单片机原理与应用与其它专业合建信号与系统与其它专业合建学科专业基础课程量子力学与其它专业合建固体物理与其它专业合建半导体物理与其它专业合建微电子工艺学与其它专业合建专业核心课程IC设计课程设计与其它专业合建CMOS模拟集成电路数字集成电路基础核心课程建设考核与激励对立项的核心课程予以10万元建设经费的资助。对核心课程立项、中期以及结题等重要节点进行考核。根据评估成绩，给予1.6、1.4和1.2的业绩奖励系数。建设方案答辩中期评估精品教材规划及建设在编教材：《EOS：器件电路与系统》，已经提交书稿，年底出版！机械工业出版社；第一编著者在编教材：《模拟电路设计：分立与集成》，正在编撰，明年中出版！机械工业出版社华章分社；在编教材：《射频微电子学（第二版）》，已经提交书稿，机械工业出版社华章分社；在编著教材：《ARCV2EM处理器嵌入式系统开发与编程》，中文版书稿已经提交，年底出版；英文版编撰中！机械工业出版社华章分社；建设教学团队组建和充实核心课程教学团队。学院教学指导委员为每门核心课程聘任了一名课程组长，实行课程组长负责制。课程组集体备课“龙头企业技术总监”走上讲台38SOEI,HUST优化课程设置和课程教学内容的选用，适当压缩课内学时和学分数。适时增加学科前沿最新进展。改革教学内容教学内容“课”与“课”知识点的重复“鱼”与“渔”应用与提高“新”与“旧”基础与前沿39SOEI,HUST变革考核模式——形成性考核课程总评成绩为平时作业、平时表现、设计实践、期末笔试等4项成绩之和。前3项成绩未获得24分及以上者，不能参加课程结业考试。平时作业，10％，共5次；平时表现，10％，随堂到课情况抽查共5次；设计实践，20％，新增课外16学时，共完成基础与设计题5题；期末笔试，60％。形成性考核平时作业平时表现期末笔试设计实践与答辩以“CMOS模拟集成电路”课程为例40SOEI,HUST实践教学配套建设——实践教学体系化41SOEI,HUST“赛课结合，全员参赛”嵌入式系统课程设计与生产实习、毕业设计相