大功率LED生产流程图及相关配置

概要简介概要简介::一一..白光白光LEDLED的原理；的原理；二二..白光白光LEDLED分类简介；分类简介；三三..白光白光LEDLED封装生产流程图；封装生产流程图；四四..白光白光LEDLED封装生产线主要配置简介；封装生产线主要配置简介；五五..白光白光LEDLED封装生产注意事项；封装生产注意事项；六六..小结小结..一一..白光白光LEDLED的原理的原理三基色通过适当的混合能产生所有的颜色，同样绝大多数颜色也可以分解成红、绿、蓝三种色光，这就是色度学中最基本原理——三基色原理。二二..白光白光LEDLED分类简介分类简介目前行业里最常见的白光LED有以下三种：1.HighPowerLED，主要型号有1W3W5W……100W；2.SMDLED，主要又分为TopView和SideView；3.LAMPLED，主要可分为0.05W和0.06W；产品主要外观图片如下：HighPowerLEDSMDLEDLAMPLED三三..白光白光LEDLED封装流程图封装流程图1.清洗支架芯片2.DieBonding(固晶)3.烘烤固化4.WireBonding(焊线)5.Dispensing点荧光粉6.烘烤固化7.盖Lens透镜8.灌封Lens透镜9.烘烤固化10.测试11.包装注:此处不考虑自动Molding工艺.四四..白光白光LEDLED封装线配置封装线配置★原物料进厂：1)LED支架参考厂家：台湾一诠支架，深圳宏磊达支架厂；2)LED蓝光芯片参考厂家：美国普瑞，台湾晶电，美国Cree；3)LED荧光粉参考厂家：台湾弘大，英特美，北京宇极；4)LEDPackage用硅橡胶参考厂家：美国道康宁公司(该产品在LED封装行业中用的最多也最广泛，有多种型号产品，可针对混合荧光粉及灌封透镜进行配合使用)★★★★★★重点工艺流程简介重点工艺流程简介★★★★★★1)固晶站(DieBonding)主要动作：将蓝光芯片粘接在PPA支架上；所需人数：1人操作；主要设备：自动固晶机，烤箱等；关键因素：粘接胶体的选择，芯片的位置，胶量的多少；烘烤温度时间；共晶焊，压力，功率，温度，时间，表面处理等；参考厂家：ASM，新美化，Canon等；产能预估：1WHighPowerDB–6K---10K/H2)焊线站(WireBonding)主要动作：金线与芯片电极、引线框架键合区间键合；所需人数：1人操作；主要设备：自动焊线机，显微镜；关键因素：压力，功率，温度，时间焊球的大小，一焊、二焊，弧度，金线的尺寸等；参考厂家：ASM，K&SElite，Kaijo等；产能预估：1WHighPowerWB–10K---15K/H★★★★★★重点工艺流程简介重点工艺流程简介★★★★★★3)点胶站(Dispensing)前提：将荧光粉和胶水混合均匀之后真空抽出气泡；主要动作：将混合后的荧光粉点在芯片正上方；所需人数：1人操作；主要设备：自动点胶设备，LED烤箱等；关键因素：胶水和荧光粉的搅拌均匀程度，荧光粉颗粒大小及其比重，气压、时间以及对点胶量的控制一致性；参考厂家：韩国ALPHA，DASA等；方案提供：多普(天津)科技发展有限公司产能预估：1WHighPower–2.5K---3K/H★★★★★★重点工艺流程简介重点工艺流程简介★★★★★★4)自动灌胶站前提：将双组份胶水混合均匀之后真空抽出气泡；主要动作：用混合后的双组份胶水灌封透镜；所需人数：1人操作；主要设备：自动灌胶设备，LED烤箱等；关键因素：双组份胶水的搅拌均匀程度，机械臂的定位精度及其稳定性，气压、时间以及对灌胶量的控制一致性；参考厂家：ALPHA，DASA等；方案提供：多普(天津)科技发展有限公司产能预估：1WHighPower–600---700PCS/H★★★★★★重点工艺流程简介重点工艺流程简介★★★★★★5)测试站(Test)主要动作：测试封装产品的波长以及色品坐标等；所需人数：1人操作；主要设备：大功率测试机；关键因素：测试设备的稳定性，员工操作的熟练性，需测取CIE坐标的范围等；参考厂家：杭州中为光电，杭州远方光电；产能预估：1WHighPower–3---5K/H★★★★★★重点工艺流程简介重点工艺流程简介★★★★★★五五..白光白光LEDLED封装注意事项封装注意事项若想提高LED的发光效率，需重点注意一下几点：1.1.荧光粉的选择荧光粉的选择相对亮度：不同厂家的荧光粉的吸收效率和转化效率相差很大。相对亮度高的荧光粉将大大提高白光发光效率。颗粒度：尺寸和分布，颗粒大的易发生沉淀。颗粒不均匀也影响效率。老化特性：能够耐高温度，耐紫外照射。激发波长和发射波长：荧光粉的激发波长是获得最大荧光转换效率的LED主波长；发射波长则是在该激发波长下荧光的峰值波长。2.2.点胶和注胶的方式点胶和注胶的方式1)荧光粉要点在芯片位置的正上方，如图中灰色部分所示；2)注胶时，可通过一边的小孔进行注胶，当另一边小孔刚好与杯口平行时停止注胶，如图中绿色部分所示；建議點膠至此黃色處杯口在凸一點點建議Lens點透明膠填至此處一樣高即可3.3.封装胶体的选择封装胶体的选择一般来说，稍微有实力的企业都会首选高折射率的硅胶产品；硅橡胶(Silicone)和环氧树脂(Epoxy)的对比：1)硅胶的折射率(1.54)一般普遍高于环氧树脂(1.41)；2)硅胶的散热性能普遍优于环氧树脂；3)硅胶的相对使用寿命(5万小时)一般高于环氧树脂(2万小时)；4)硅胶的价格一般也高于环氧树脂；六六..小结小结1.LED属于新型发光能源，由于其节能环保，所以在未来的一段时间内，会有很大的发展空间；2.敝司专注于LED封装自动化生产的研究和实践，我们的目标是尽自己的最大努力，力争为LED封装企业降低各项生产成本；3.敝司真诚的希望能与更多的LED封装企业携手合作，共同致力于LED封装过程中所产生的相关问题点；4.敝司欢迎贵处随时来电交流相关的LED产业信息，真诚期待在以后的日子里，与贵司进行更加紧密的合作，共同进步和发展！谢谢您对敝司的关注！！！谢谢您对敝司的关注！！！附附1:1:客户分布图客户分布图附附2:2:联系方式联系方式公司名称：多普（天津）科技发展有限公司公司名称：多普（天津）科技发展有限公司联系电话：联系电话：+86+86--022022--5838870858388708传真电话：传真电话：+86+86--022022--5838871858388718联系地址：天津市南开区华苑产业园区榕苑路联系地址：天津市南开区华苑产业园区榕苑路1515号鑫茂科技园号鑫茂科技园11--CC--10131013在以后的日子里，真诚期待与贵处的合作！在以后的日子里，真诚期待与贵处的合作！