RoHS指令豁免整合(与我司产品相关产品)

2003年2月12日2005年10月25日RoHS指令豁免整合（与我司产品相关产品）2004年12月提交相关方咨询2月11日止(正在审议中)：2006年6月26日进一步豁免(正在审议中)：2006年4月21日1．小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：　　-盐磷酸盐10毫克　　-正常的三磷酸盐5毫克　　-长效的三磷酸盐8毫克3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；7．--高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；　--电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀。　1．原文第7条由以下内容取代高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronicdevices）2．原文第8条由以下内容取代电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉（13）光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅1．小螺距应用中在抗锡须涂料中的铅2．玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中的铅3．在玻璃、晶体玻璃、铅晶体或全铅晶体中作为着色添加剂且含量达到2%的铬（也包括六价铬）和镉，这些玻璃等作为电子电气设备的装饰性和/或功能性的一部分4．特殊用途的焊料，含铅和/或镉5．六价铬钝化涂膜7．连接器、柔性印刷电路、柔性扁平电缆中的铅13．专业紫外线应用中的高强度放电灯，含有卤化铅作为辐射剂14．特殊用途的放电灯，在荧光粉中含有铅（重量比1%或以下）作为激活剂15．放电灯，以汞齐剂形式含有铅16．平板灯中的汞17．特殊用途紫外线灯，有玻璃外壳中含铅18．含铅的低熔点合金19．电子电气设备中的电镀钢含铅（重量比）达到0.35%，以及铝作为杂质的铅含量达0.4%。21．硫化镉光电池RoHS指令豁免整合（与我司产品相关产品）2004年12月提交相关方咨询2月11日止(正在审议中)：23．用在需要较高安全标准的航天和航空行业的电子电气设备中的铅、汞、镉、六价铬、PBB和PBDE.2．开关中的汞3．专业设备所用特殊IC引脚覆盖的锡铅焊料镀层2．含有铅和/或镉的焊料，应用在温度高于150摄氏度需要持续工作500小时的特殊设备中6．应急灯的PCB板的焊料中的铅7．用作表面处理的铬酸盐转换料的六价铬9．紫蓝灯管中的氧化铝（密封玻璃中的铅）10．光电部件中的镉13．含镉铜合金16.–以下用途的电子电气设备：运输－航空、航天、陆、海、铁路安装到建筑物的－升降电梯、电动扶梯、移动带、小型升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统、用于能源生产和传送、用于采矿和矿物加工、非消费商业用途的电力传输系统、工业加工泵和压缩机、用于工业冰箱、用于军功设施17．氧化镉18．低熔点热熔丝的焊锡20．小的PCB和镀锡元件焊料中的铅（红外成像仪中）23．密封于热收缩元件装置中的铅焊料17.卤化铅作为发光源，并用于专业探照用途的HID灯中，则可含铅；18.若铅作为触发源而包含于荧光粉中（铅含量1wt%或更少），且此荧光粉是用于含有BSP（BaSi205：Pb）等磷光剂的太阳灯的放电管中，或者此荧光粉用于含有如SMS（（Sr,Ba）2MgSi207：Pb）等磷光剂的特殊灯，这些特殊灯的用途包括用于含有二氮化合物的电子翻印、平板印刷、补虫灯、光化学或医疗疗程等等，则可含铅。19.铅作为汞齐（即汞合金）中的特定成分，如RbBiSn-Hg中，且此汞齐作为主要汞齐，或如PbSn－Hg用于辅助汞齐中，且这些汞齐使用于节能灯泡（ELS)中，则可含铅。LCD中用于保护平面荧光灯的前后支撑物的玻璃中可含氧化铅。蓝黑灯管（BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。2006年6月26日进一步豁免(正在审议中)：2006年4月21日