手机浏览更便捷
您好，欢迎访问三七文档
文档分类
当前位置：首页 > 行业资料 > 国内外标准规范 > SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
文档《SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求》由三一刀客网友精心整理分享，更多精品内容请搜索浏览。
整理文档很辛苦，赏杯茶钱您下走！
¥ 12 元
下载
还剩... 页未读，继续阅读
本文标题：SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
链接地址：https://www.777doc.com/doc-12775099 .html
共163篇文档
格式： pdf
大小： 5.6 MB
时间： 2024-04-11
三七文档所有资源均是用户自行上传分享，仅供网友学习交流，未经上传用户书面授权，请勿作他用。
扫描二维码
二月de花
本文标题：SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
链接地址：https://www.777doc.com/doc-12775099 .html