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流程图职责责任人时间(小时)立项1.1产品观尺寸。新品组721.2功能参数。1.3外壳材料,颜色1.4,使用产品2.1.新品开发的可行性项目组242.2自主设计或外发设计项目组2.3项目可行性报告总经理批准3.开发计划的编写研发4写出产品规格书研发5.1.结构,功能参数,方案解决措施项目组2设计6.1.原理图纸资料是否齐全。pcb图纸要求是否齐全品质,工程26.2外观设计是否符合生产需求品质,工程26.3.关键元件方案是否可行研发46.4工艺能力是否达到项目组7.采购制作原型机的物料10套,其中品质,工程各2套采购7.1关键元件的采购周期,供应量及及时性研发4样机8.1对研发零件图纸审核,打样零件的承认研发728.2对模具图纸的确认,评审及制作时间确定项目组129.1产品试装验证项目组29.2样品评审研发,品质72模具9.3模具验收评审通过,外壳零件承认研发/QE/PIE10.1结构件图纸出图(线材,五金,外壳,变压器)研发10.2结构件图纸审核(线材,五金,外壳,变压器)品质工程研发10.3新产品参数是否满足开发要求研发,注塑,工模,工艺,品质10.4.产品验证项目组零件10.5产品规格检查。试装确定,颜色,材质确定项目组48010.6产前准备BOM。元件是否到。包装方式是否对。贴片钢网是否到位,是否符合要求。元件图纸是否都具有。是否需要打脚项目组210.7测试文件是否齐全,参数是否正确,合适QE110.8作业指导书是否齐全。是否对关键参数有控制,关键点是否特别之处QE2413.1.工装夹具制作,工装夹具验收品质/工程413.2夹具是否适合生产,是否有合适效率品质/工程414.1生产工具是否到位,人员配备是否合理研发14.2.PCB评审是否合适,PCB是否承认品质,工程试产15。1改善措施是否有,是否都关闭,SOP是否完成QE/PIE415.2工序是否合理,是否适合人体工程原理品质工程215.3物料是否受控,参数是否齐全,封装谁否要求,装配方式是否明确PIR/QE2415.3产品规格验证项目组415.1试产问题改善讨论,对策,落实时间项目组215.3试产问题点记录,品质工程,研发到现场项目组1生产1研发134.75天822改善措施NGBOM改善措施NG生产工具清单生产工序流程表临时作业指导书okokNG黄皮书试产总结会议正式生产认证申请书ok产品改善措施关闭试产总结会议立项评估市场样品测试及数据整okNG修正相关参数产品立项产品规格书规格书评审产品开发计划书项目申请书NG设计开发评审NGok原型开发设计原理图PCB设计图外观设计开模通知单模具评审试模通知单注塑成型工艺参数表胶件评估表okNGNG模具制作试模okNG打样申请单/采购申请单零件打样产品试验通知单测试文件样机制作okQE承认零件承认外壳设计结构设计制造设计包装设计线圈产品设计五金设计线材设计钢网设计样机评审okok工程开发设计白皮书PMC备料工装夹具清单NG改善PCB拼板图PCB开模申请单试产评审ok改善措NG改善措施试产评审试产通知单okNG改善第一次试产第二次试产改善措施改模通知单采购原料NG改善措施样机修改1.板材选择:。1.1是否有高的耐温要求1.2材料的普遍性,标准性,1.3单面板铜箔厚度要求,1.4双面板铜箔厚度要求1.5散热性要求1.6板厚要求2板面设计2.1焊盘尺寸符合设计标准2.2孔环尺寸符合设计标准2.3插件孔设计符合设计标准2.4锣槽尺寸符合设计标准2.5镀通孔,散热孔设计符合设计标准2.6开孔尺寸符合设计标准2.7最小线宽线距符合设计标准2.8光标点有外环保护3表面处理3.1表面处理是否有无铅,ROHS要求3.2喷锡处理是否有锡面厚度要求,平整度要求3.3锡块供应商有无要求,锡块成分有无要求3.4助焊剂有无供应商要求,成分,PH值有无要求3.5镀金厚度要求3.6松香厚度要求3.7OSP药水要求4双面板4.1孔铜厚度要求,1铜2铜厚度要求4.25阻焊5.1阻焊有无指定供应商5.2阻焊厚度有无要求5.3阻焊剥离力有无测试5.4阻焊塞孔或阻焊盖孔6蓝胶6.1阻焊蓝胶有无指定供应商6.2蓝胶厚度有无要求6.3蓝胶剥离力要求7丝印7.1丝印油墨有无指定供应商7.2丝印剥离力有无规定7.3丝印内容及位置7.3.1生产周期7.3.2防火等级7.3.3厂商LOGO7.3.4产品名称7.3.5品胜网址7.3.6版本8产品外形8.1外形尺寸要求及公差8.2装配尺寸要求及公差8.3V-CUT深度要求及公差,宽度要求及公差,角度要求及公差9验证9.1双面板孔铜厚度切片9.2面铜厚度切片9.3表面处理切片厚度9.4热冲击测试9.5上锡可靠性测试9.6挠曲要求9.7电检要求10打叉板10.1打叉板占总订单数量比例要求10.2打叉板在拼板中数量要求(小于4品最多容许1打叉,小于10拼最多容许3打叉,小于20品最多容许4打叉)10.3订单损耗备品占订单总数量11包装11.1包装数量级重量11.2包装标签要求11.3包装材料要求及标签11.4尾数包装方式确定11.5打叉板包装机出货方式打叉板在拼板中数量要求(小于4品最多容许1打叉,小于10拼最多容许3打叉,小于20品最多容许4打叉)1.线材选择:。1.1.1是否有高的耐温要求1.1.2材料的普遍性,标准性,1.1.3是否有挠曲要求1.1.4散热性要求1.1.5是否有电导率要求,EMI要求,电阻要求1.2线材设计1.2.1线材型号选择1.2.2外皮材料选择1.2.3耐高温2.2.4耐腐蚀,2.2.5耐磨2.2.6耐老化1.3线芯选择1.3.1(单线线芯直径1.3.2,绞线线芯直径,1.3.3表漆要求)1.3.4皮膜选择1.3.5皮膜颜色选择(Paton号码)1.4针孔测试要求:每米小于6个针孔,酚酞测试)1.5尺寸要求1.5.1长度,直径要求1.5.2去膜端子长度及公差1.5.3去膜端子镀锡或绞接1.5.4线材与USB铆接(焊接)方式1.5.6线材与端子铆接(焊接)方式1.6线材丝印方式1.6.1有无制定丝印油墨1.6.2有无丝印字体,大小1.6.3丝印方向,位置1.7出货方式1.7.1单个线材包扎方式要求1.7.2出货线材包装方式1.7.3包装数量,重量要求1.7.4包装材料要求1.7.5包装标签要求1.8性能验证1.8.1是否电阻测试1.8.2是否有摇摆测试1.8.3是否有拉力测试1.8.4是否有耐温测试1.8.5是否有耐磨测试1.9订单损耗备品占订单总数量1.线材选择:。1.1.1是否有高的耐温要求1.1.2材料的普遍性,标准性,1.1.3是否有挠曲要求1.1.4散热性要求1.1.5是否有电导率要求,EMI要求,电阻要求1.2线材设计1.2.1线材型号选择1.2.2外皮材料选择1.2.3耐高温2.2.4耐腐蚀,2.2.5耐磨2.2.6耐老化1.3初级,次级线芯选择1.3.1单线线芯直径1.3.2绞线线芯直径,1.3.3表漆要求1.3.4皮膜选择1.3.5皮膜颜色选择(Paton号码)1.3.5铜带的长度,宽度,厚度选择1.4针孔测试要求:每米小于6个针孔,酚酞测试)1.5初级,次级线材尺寸要求1.5.1长度,直径要求1.5.2去膜端子长度及公差1.5.3去膜端子镀锡或绞接1.5.5去膜端子镀锡后直径1.6线材丝印方式1.6.1有无制定丝印油墨1.6.2有无丝印字体,大小1.6.3丝印方向,位置2磁环选择2.1磁环材质,供应商选择2.1.1磁通密度要求2.1.2磁环内径,外径,厚度,宽度2.1.3颜色要求2.1.4漏磁要求2.2磁芯选择2.2.1磁芯材质,供应商选择2.2.2磁通密度要求2.2.3磁芯内径,外径,厚度,宽度及公差2.2.4颜色要求2.2.5漏磁要求3支架的选择3.1.1支架材质选择3.1.2支架供应商选择3.1.3支架颜色选择3.1.4支架脚数量选择3.1.5支架脚直径选择3.1.6支架脚长标准3.1.7支架相邻脚距选择3.1.8之间排脚中心距选择3.1.9支架尺寸4绝缘胶带选择4.1.1绝缘胶带供应商4.1.2绝缘胶带厚度,宽度,颜色4.1.3绝缘胶带粘性要求4.1.4绝缘胶带拉伸要求5耐热套管5.1.1耐热套管内径,外径,厚度,长度5.1.2耐热套管耐热系数5.1.3耐热套管颜色5.1.4图纸6变压器原理图7变压器绕制圈数7.1分为几个绕组7.2每个绕组的圈数及线材规格,绕线方式,方向,脚位7.2每个绕组的隔离胶带规格及圈数7.3是否有含浸工艺要求,含浸方式,含浸液成分要求,固化要求7.4绕制结构图7.5是否有点胶要求,点胶位置及胶量8变压器外观图8.1整体长度,宽度,高度及公差8.2底座出脚长度及脚径,是否有浸锡要求8.3是否有飞线,飞线长度8.4飞线端子长度,是否有浸锡要求,直径8.4飞线颜色9测试参数9.1电感量9.2漏电感量9.3绝缘电阻要求9.4匝数比9.5耐电压要求9.6高压要求,漏电流要求,测试要求9.7使用温度要求10标签10.1品名,版本11出货方式11.1单个包装方式11.1出货包装方式11.1包装数量,重量要求11.1包装标签要求12订单损耗备品占订单总数量1.五金选择:。1.1材质选择1.2硬度要求1.2厚度要求,直径要求2成型尺寸设计2.1长宽高及公差2.2冲裁倒角要求2.3成型到倒角要求2.4孔径要求2.5成型角度2.6装配尺寸3表面处理3.1采取何种表面处理3.2镀镍厚度3.3镀金厚度3.4镀鉻厚度3.5退火要求3.6淬火要求3.7最终硬度要求3.7弹力要求4产品外形4.1外形尺寸要求及公差4.1装配尺寸要求及公差5验证5.1硬度5.2盐雾5.3弹力5.4上锡可靠性测试6包装6.1包装数量级重量6.2包装标签要求6.3包装材料要求及标签6.4尾数包装方式确定7订单损耗备品占订单总数量1.塑胶选择:。1.1材质选择1.2硬度要求1.2厚度要求,直径要求2成型尺寸设计2.1长宽高及公差2.2成型模具倒角要求2.4孔径要求2.5成型壁厚,肋板厚度,肋板厚度,倒角2.6装配尺寸2.7超声线长度,高度,厚度,形状3表面处理3.1采取何种表面处理3.2喷油厚度3.3喷漆厚度3.4A,B,C,D,面定义,划伤标准4产品外形4.1外形尺寸要求及公差4.1装配尺寸要求及公差5验证5.1硬度5.2耐温6包装6.1包装数量级重量6.2包装标签要求6.3包装材料要求及标签6.4尾数包装方式确定7订单损耗备品占订单总数量
本文标题:NPI流程表
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