手机堆叠设计注意事项全集

1888信息技术（上海）有限公司设计参考文件主题：L200T主板设计注意事项版本：1.0版拟制：日期：2011-01.23审核：日期：2011.01.23批准：顾元洪日期：2011.01.23修改记录版本描述作者日期审核1.0RELEASE刘少峰01.23顾元洪一、目的为采用L200T的项目提供设计参考。二、适用范围仅适用于SIMCOML200T平台的相关设计三、内容（一）ID部分1.概述：本手机为薄型直板机，LCD为2.2”QCIF，显示比较清晰；2030喇叭，64和弦，音效较好；30万像素摄像头；内置1100MAH电池；手机上部内置GSM天线；手机侧面内置FM天线，带FM外放功能；耳机和IO口共用接口，在主机侧面，也可作收音机天线。2.键盘定义23.显示区域：A：LCMAA区如图中示意，建议设计壳体开窗区同TPAA区，前壳泡棉内框比TPVA区单边大0.5MM。4.手机尺寸手机长度约：105.2（PCB）+6=111mm3手机宽度约：44（PCB）+6=50mm堆积厚度参考见附图（仅用于参考，不同ID和工艺会有不同厚度）二）MD部分1、内置电池，电芯可选用BAK053450锂离子电芯,容量MIN1100MAH。2、摄像头镜头视角见下图:30W表面直径1.01mm，视角55度。3、RF测试孔直径大于4.6mm。4.所有连接器需用泡棉压紧5、主板需要稳定固定，正反两面受力要均匀，如连接器，接地泡棉预压的两面都需要支撑；所有结构需要考虑邮票孔处会突出0.2mm。6、MIC（0415，线长15MM）为引线结构，stacking中为已经带了RUBBER胶套的状态，图中为预压后状态，正面和侧面均需要密封，需要预组立于机壳。建议从手机底部导音，壳体与MIC配合直径D4.7，背面需要压牢。客户也可以根据实际情况适当调整MIC位置，如下图示意从手机正面出音。47、2030speaker背面有胶贴在PCB上,正面已经加了防尘网和泡棉,并已和支架可靠定位；顶面需要长筋压牢防漏音和松动;外圈最好再加泡棉密封并压紧天线支架.8、SIM卡处需留意取出空间，注意做好防呆标记。9、元器件尽量多避空，与主板电子器件间隙不小于0.3MM。10、电池连接器正负极见图档（有两种规格，附件只是其中一种），设计时需要保证连接器的处于零件推荐的工作高度，低于工作高度可能会导致弹片失效，如下图示意.电池金手指部分下陷不超过0.3MM，以保证适当的预压量和可靠的接触。如下图示意。511、顶部GSM/BT天线建模已包含热熔高度，通过卡扣和螺钉固定在主板上12.侧面FM天线为FPC形式,需要手工焊接在PCB板上.13、摇摆键设计时需要注意按键手感。14.LCM周围建议四周都有围墙压牢主板，保护LCM不受冲击。15.如无特殊说明,3D中所有泡棉均为工作状态,即压缩后状态.16．FM天线有预留2MM长度，为便于组装。设计时可以根据需要适当调整组装位置。17．天线支架较大，右边相对固定不是很可靠，建议在蓝压天线上面(如红色区域示意.)加泡棉压牢,以保证蓝牙天线接触可靠性和手机整体强度.18.对于前壳有装饰件的情况,需要保证可靠接地到主板或LCM铁框.主板红色区域为地特意着重标示出,如下图示意.（二）硬件部分1）背面喇叭支架上方是GSM单极天线区域，右侧是蓝牙天线区域，禁用金属和电镀装饰件，避6免严重影响GSM天线效率；2）前壳LCM和受话器周围禁用金属装饰框，避免较大程度影响GSM天线效率；3）侧面禁用金属装饰框，避免严重影响FM外放效果；