DB11T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业

ICS13.020.01Z04备案号：59500-2018DB11北京市地方标准DB11/T1544—2018清洁生产评价指标体系集成电路制造业Assessmentindicatorsystemofcleanerproductionforintegratedcircuitsmanufacturingindustry2018-06-15发布2018-10-01实施北京市质量技术监督局发布DB11/T1544—2018目次前言......................................................................................iii范围.....................................................................................i2规范性引用文件..........................................................................13术语和定义..............................................................................14评价指标体系............................................................................35指标计算与评价方法......................................................................56数据统计与采集..........................................................................9IDB11/T1544—2018刖言本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由北京市经济和信息化委员会、北京市发展和改革委员会提出。本标准由北京市经济和信息化委员会归口并组织实施。本标准主要起草单位：中国航空综合技术研究所、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、北京燕东微电子有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司。本标准主要起草人：贾爱娟、李亚健、蔺増金、徐祯梓、魏会敏、徐伯捃、刘波林。IIDB11/T1544—2018清洁生产评价指标体系集成电路制造业1范围本标准规定了硅基集成电路芯片制造和集成电路封装清洁生产的评价指标体系、指标计算与评价方法、数据统计与采集。本标准适用于硅基集成电路芯片制造企业和集成电路封装企业清洁生产审核、评估和绩效评价工作。2规范性引用文件下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。GB/T2589—2008综合能耗计算通则GB/T7475水质铜、锌、铅、镉的测定原子吸收分光光度法GB/T7484水质氟化物的测定离子选择电极法GB/T7485水质总砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB/T7494水质阴离子表面活性剂的测定亚甲蓝分光光度法GB/T11912水质镍的测定火焰原子吸收分光光度法GB17167用能单位能源计量器具配备和管理通则GB/T23331能源管理体系要求GB/T24001环境管理体系规范及使用指南GB/T26125电子电气产品六种限用物质的检测方法GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T26719企业用水统计通则HJ/T38固定污染源排气中非甲烷总烃的测定气相色谱法HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法HJ/T195水质氨氮的测定气相分子吸收光谱法HJ544固定污染源废气硫酸雾的测定离子色谱法HJ688固定污染源废气氟化氢的测定离子色谱法（暂行）HJ828水质化学需氧量的测定重铬酸盐法DB11/307水污染物综合排放标准DB11/501大气污染物综合排放标准3术语和定义GB/T2589—2008界定的以及下列术语和定义适用于本标准。为了便于使用，以下重复列出了GB/T2589-2008中的术语和定义。3.1集成电路制造业integratedcircuitsmanufacturingindustry1DB11/T1544—2018硅基集成电路芯片制造业与集成电路封装业的总称3.资源能源消耗指标indicatorsforresourcesandenergyconsumption在生产过程中，生产单位产品所需的资源与能源量等反应资源与能源利用效率的指标3.综合能耗comprehensiveenergyconsumption用能单位在统计报告期内实际消耗的各种能源实物量，按规定的计算方法和单位分别折算后的总和。对企业，综合能耗是指统计报告期内，主要生产系统、辅助生产系统和附属生产系统的综合能耗总和。企业中主要生产系统的能耗量应以实测为准。[GB/T2589-2008，定义3.5]3.4新鲜水freshwater市政自来水、地表水及地下水。3.5新鲜水用量freshwaterconsumption企业在生产过程中用于制造、加工、冷却、空调、净化、洗涤等方面的新鲜水量。3.6污染物产生指标indicatorsforpollutantsgeneration在生产过程中，单位产品产生污染物的量及单项污染物排放浓度等反映污染物影响程度的指标3.资源综合利用指标indicatorsforresourcesandenergyconsumption生产过程中所产生废物可回收利用特征及废物回收利用情况的指标。3.8重复利用水waterrecycle在确定的用水单元或系统内，使用的所有未经处理和处理后重复使用的水，包括循环水和串联水3.9产品特征指标indicatorsforproductcharacteristics影响污染物种类和数量的产品性能、种类和包装，以及反映产品贮存、运输、使用和废弃后可能造成的环境影响等的指标。3.10清洁生产管理指标indicatorsforcleanerproductionmanagement对企业所制定和实施的各类清洁生产管理相关规章、制度和措施的要求，包括执行环保法规情况、企业生产过程管理、环境管理、清洁生产审核、相关环境管理等方面。23.11DB11/T1544—2018P艮定性指标restrictiveindicator指标体系中对清洁生产有重大影响的指标，或者法律法规严格规定、相关标准强制执行的指标。4评价指标体系4.1集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系见表1。表1集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系指标基准值一级指标序号二级指标单位分权重值一级基准值二级基准值三级基准值资源能源消耗指标⑴产品单位产量综合能耗6寸及以下tce/片6彡0.01彡0.020.038寸tce/片彡0.03彡0.050.0712寸tce/片彡0.060.120.18⑵产品单位产量新鲜水用量6寸及以下m3/片4^1彡238寸m3/片彡3彡4512寸m3/片彡6彡812污染物产生指标⑶废水产品单位产量工业废水排放量6寸及以下m3/片6^1彡238寸m3/片彡2彡3412寸m3/片彡5彡710⑷化学需氧量(COD)浓度mg/L4彡50彡100200(5)氨氮浓度mg/L4彡51525(6)*氟化物浓度mg/L8彡2彡58(7)*总铜浓度mg/L8彡0.20.30.5(8)*总砷浓度mg/L8彡0.010.020.05(9)废气*氟化物（以F计）浓度mg/m38彡0.512(10)*非甲烷总烃浓度mg/m38^1510(11)*产品单位产量危险废物产生量6寸及以下kg/片10彡0.5128寸^13512寸彡3610资源综合利用指标(12)生产用水重复利用率8彡70%彡50%彡30%3DB11/T1544—2018表1集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系（续)指标基准值一级指标序号二级指标单位分权重值一级基准值二级基准值三级基准值产品特征指标(13)*产品中限用物质限量8产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚含量应符合GB/T26572的要求。清洁生产管理指标(14)清洁生产组织机构及人员配备情况3建立清洁生产组织机构，并配备专职人员负责具体工作。建立清洁生产组织机构。(15)清洁生产管理制度3建立清洁生产管理制度，并按照制度组织实施清洁生产。(16)环境管理体系及认证制度2拥有健全的环境管理体系和完备的管理文件，按照GB/T24001建立运行环境管理体系并通过认证。建立环境管理体系和完备的管理文件，并组织实施。(17)能源管理体系及认证制度2拥有健全的能源管理体系和完备的管理文件，并按照GB/T23331建立并运行环境管理体系并通过认证。建立能源管理体系和完备的管理文件，并组织实施。注：标注*的二级指标为限定性指标。4.2集成电路封装业清洁生产评价指标体系集成电路封装业清洁生产评价指标体系见表2。表2集成电路封装业清洁生产评价指标体系指标基准值一级指标序号二级指标单位分权重值一级基准值二级基准值三级基准值资源能源消耗指标(1)产品单位产量综合能耗tce/万块6彡0.020.15彡0.3(2)产品单位产量新鲜水用量m3/万块4彡2彡4彡8污染物产生指标(3)废水产品单位产量工业废水排放量m3/万块6^1彡3彡6(4)化学需氧量(COD)浓度mg/L4彡50彡100彡300(5)氨氮浓度mg/L4彡5^15^25(6)阴离子表面活性剂(LAS)浓度mg/L4彡2彡4彡6(7)*总铜浓度mg/L8彡0.2彡0.3彡0.5(8)*总镍浓度mg/L8彡0.1彡0.2彡0.34表2集成电路封装业清洁生产评价指标体系（续)DB11/T1544—2018指标基准值一级指标序号二级指标单位分权重值一级基准值二级基准值三级基准值(9)废*硫酸雾浓度mg/m310^1彡2彡4(10)气*氮氧化物浓度mg/m310^10彡20彡40(11)*产品单位产量危险废物产生量kg/万块10^1彡5^10资源综合利用指标(12)生产用水重复利用率8彡35%彡25%彡20%产品特征指标(13)*产品中限用物质限量8产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚含量应符合GB/T26572的要求。(14)清洁生产组织机构及人员配备情况3建立清洁生产组织机构，并配备专职人员负责具体工作。建立清洁生产组织机构。(15)清洁生产管理制度3建立清洁生产管理制度，并按照制生产。度组织实施清洁清洁生产管理指标(16)环境管理体系及认证制度2拥有健全的环境管理体系和完备的管理文件，按照GB/T24001建立运行环境管理体系并通过认证。建立环境管理体系和完备的管理文件，并组织实施。(17)能源管理体系及认证制度2拥有健全的能源管理体系和完备的管理文件，并按照GB/T23331建立并运行环境管理体系并通过认证。建立能源管理体系和完备的管理文件，并组织实施。注：标注*的二级指标为限定性指标。5指标计算与评价方法5.1指标计算5.1.1产品单位产量综合能耗产品单位产量综合能耗按式（1)计算：e=E.......................................(1)P式中：E----综合能耗，单位为tce;e—产品单位产量综合能耗，集成电路芯片制造，单位为tce/片；集成电路封装，单位为tce/万块；p—合格产品产量，集成电路芯片制造，单位为片；集成电路封装，单位为万块。5.1.2产品单位产量新鲜水用量产品单位产量新鲜水用量按式（2)计算：5DB11/T1544—2018wn⑵式中：wn—产品单位产量新鲜水用量，集成电路芯片制造，单位为m3/片；集成电路封装，单位为m3/万块；Wn—新鲜水总用量，单位为m3。5.1.3产品单位产量工业废