300mm工件TOFD检测工艺

300mm工件TOFD检测工艺一、编制依据：1、JB/T4730.10《承压设备无损检测衍射时差法超声检测》；2、本单位有关检测技术文件。二、被检工件基本情况设备名称及单位内编号设备类别Ⅲ设备规格300mm主体材质16MnR工作介质设备状态在制接头型式对接接头坡口型式U型坡口焊接方法埋弧自动焊焊后热处理检测部位检测比例100%三、检测设备器材：1、仪器：*********2、探头规格及楔块角度序号探头频率探头直径楔块角度17.536025660358554312455312453、扫查装置：手动单轴扫查器，带滚轮编码器4、对比试块：300mm比试块。四、检测人员：1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文的要求至少具有UTII级资格4年以上（含4年）或UTIII级，同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。2、检测人员应熟悉所使用的检测设备；3、检测人员应熟悉有关的标准法规，具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识；五、检测准备：1、确定检测区域检测区域应包括焊缝熔合线两侧各50mm的区域；画线：在焊缝两侧50mm的位置各画一条线，每间隔一米做一条扫查标记线。2、扫查面准备：焊缝每侧打磨宽度为245mm（根据PCS）应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。3、耦合剂：水或机油。4、检测温度：20-30℃。六、检测设置和校准1、探头选取和设置：通道深度范围(mm)标称频率(MHz)声束角度(°)晶片直径(mm)PCS(mm)10-407.560393240-905606254390-15055583724150-225345124005225-30034512500将探头固定在扫查装置上，安装位置传感器，连接它们与仪器间的线缆并开机。2、仪器初调选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。设置1：标称频率7.5M，晶片直径Φ3mm，声速角度60°，扫查区域0-40mm（应扫查0-53实际扫查0-74mm）PROBES:Probe/7.50MHz./60°L/PCS=93mm设置2：标称频率5M，晶片直径Φ6mm，声速角度60°，扫查区域：40-90mm(应扫查30-105、实际扫查21-154)PROBES:Probe/5MHz./60°L/PCS=254设置3：标称频率5M，晶片直径Φ8mm，声速角度55°，扫查区域：90-150mm（应扫查77-169、实际扫查74-209mm）PROBES:Probe/5MHz./55°L/PCS=372mm设置4：标称频率3M，晶片直径Φ12mm，声速角度45°，扫查区域：150-225mm（应扫查135-244、实际扫查129-309mm）PROBES:Probe/3MHz./45°L/PCS=400mm设置5：标称频率3M，晶片直径Φ12mm，声速角度45°，扫查区域：225-300mm（应扫查206-300、实际扫查162-300mm）PROBES:Probe/3MHz./45°L/PCS=500mm（底面±50mm）3、设置A扫描时间窗口通道1：起始为直通波到达探头前1µs，终止为54mm；通道2：（30—105mm）通道3：（77—169mm）通道4：（135—244mm）通道5：（206—300mm）窗口宽度设置为底面一次反射波到达接收探头后1µs。4、选择合适的探头激发电压调节探头激发电压，观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况，确定适合的电压值。5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度；在试块上校验时应保证深度测量误差不大于厚度的（1%*300）=3.0mm。6、设置灵敏度：找到各区对应的对比试块中的侧孔信号，将其中较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%-80%，并在工件表面扫查时提高增益4dB作为表面耦合补偿。7、设置扫查增量：设定为1mm。8、校准位置传感器：选择编码器驱动模式、设定传感器编码型号，移动比较检测设备所显示的位移与实际位移之差值，其误差应小于1%；9、保存设置文件。七、检测1、将设置好的扫查架置于焊缝之上，检查A扫描时间窗口和灵敏度是否变化；2、扫查次数和方式的选择：（1）扫查方式：非平行扫查。（2）扫查次数：第5通道探头设置，其底面覆盖区域为焊缝中心线两侧各50mm，可满足检测区域的要求。即5通道同时扫查1次，或采用5种设置各扫查1次。各分区的A扫描时间窗口在深度方向覆盖相邻检测分区在厚度方向上都大于25%；根据检测区域的要求，单次非平行扫查不覆盖底面200mm检测区域的要求；3、每次扫查1米，第二段扫查时重叠200mm。4、检测过程中密切注意波幅变化状况以及是否有数据丢失现象。5、数据保存。6、按规定进行系统复核。八、数据分析和解释1、判断数据有效性；2、判断是否存在相关显示；3、对相关显示进行分类：表面开口型缺陷显示、埋藏型缺陷显示和难以分类的显示。4、相关显示的测量：长度（X轴起始位置）、高度。九、其他补充检测1、对于底面所发现的表面可疑部位以及扫查面应按照JB/T4730.4标准进行磁粉检测和处理；2、对于发现的内部难以判断的可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测和处理。十、缺陷评定与质量分级1、分析相关显示的缺陷性质，如可判断缺陷类型为危害性表面开口缺陷或裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷时，评为III级，同时测量其Y轴位置；2、根据4730.10对相关显示进行评定和分级，同时对评定为III（Ⅱ）级的缺陷测量其Y轴位置。3、对III（Ⅱ）级缺陷出具缺陷返修通知单。十一、检测过程的质量控制检测过程的质量控制严格按CBPVI/QM-2-18《检测检验过程控制程序》进行。十二、检测记录及报告1、检测人员应按照单位质量体系文件*******《记录填写规则》的要求现场填写检测记录。2、采用国家有关法规和标准、单位质量体系文件规定的报告格式。