Reflow工艺（PDF42页）

五五五五五五五五再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺再流焊工艺••11111111再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊定义再流焊再流焊再流焊再流焊ReflowReflowReflowReflowsoldringsoldringsoldringsoldring，，，，通过重新熔化预先分配到通过重新熔化预先分配到通过重新熔化预先分配到通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料印制板焊盘上的膏状软钎焊料印制板焊盘上的膏状软钎焊料印制板焊盘上的膏状软钎焊料，，，，实现表面组装元器件焊实现表面组装元器件焊实现表面组装元器件焊实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。。。。端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。。。。再流焊再流焊再流焊再流焊22222222再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理再流焊原理110110110110℃℃℃℃130130130130℃℃℃℃155155155155℃℃℃℃185185185185℃℃℃℃240240240240℃℃℃℃250250250250℃℃℃℃90909090℃℃℃℃PCBPCBPCBPCB入口入口入口入口出口出口出口出口100100100100℃℃℃℃130130130130℃℃℃℃155155155155℃℃℃℃175175175175℃℃℃℃200200200200℃℃℃℃210210210210℃℃℃℃90909090℃℃℃℃传送带速度传送带速度传送带速度传送带速度：：：：60cm/min60cm/min60cm/min60cm/min温度温度温度温度℃℃℃℃焊接时间焊接时间焊接时间焊接时间峰值温度峰值温度峰值温度峰值温度200200200200~~~~230230230230181818183333181818183333150150150150.1~2℃℃℃℃/s/s/s/s2222~4min10031003100310030000~66660s600s600s600s60~90s90s90s90s＜＜＜＜2222℃℃℃℃/s/s/s/s1.2~3.5℃℃℃℃/s/s/s/s＜＜＜＜4444℃℃℃℃/s/s/s/s升温区升温区升温区升温区预热区预热区预热区预热区回流区回流区回流区回流区冷却区冷却区冷却区冷却区时间时间时间时间minminminmin60606060~90s6090s6090s6090s60~90s90s90s90s快速升温区快速升温区快速升温区快速升温区（（（（浸润区浸润区浸润区浸润区））））37Pb/63Sn铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线从温度曲线从温度曲线从温度曲线从温度曲线（（（（见图见图见图见图1111））））分析再流焊的原理分析再流焊的原理分析再流焊的原理分析再流焊的原理：：：：当当当当PCBPCBPCBPCB进入升温区进入升温区进入升温区进入升温区（（（（干燥区干燥区干燥区干燥区））））时时时时，，，，焊膏中的溶剂焊膏中的溶剂焊膏中的溶剂焊膏中的溶剂、、、、气体蒸发掉气体蒸发掉气体蒸发掉气体蒸发掉，，，，同时同时同时同时，，，，焊膏中的助焊焊膏中的助焊焊膏中的助焊焊膏中的助焊剂润湿焊盘剂润湿焊盘剂润湿焊盘剂润湿焊盘、、、、元器件端头和引脚元器件端头和引脚元器件端头和引脚元器件端头和引脚，，，，焊膏软化焊膏软化焊膏软化焊膏软化、、、、塌落塌落塌落塌落、、、、覆盖了焊盘覆盖了焊盘覆盖了焊盘覆盖了焊盘，，，，将焊盘将焊盘将焊盘将焊盘、、、、元器件引脚与氧气隔离元器件引脚与氧气隔离元器件引脚与氧气隔离元器件引脚与氧气隔离；；；；PCBPCBPCBPCB进入保温区时进入保温区时进入保温区时进入保温区时，，，，使使使使PCBPCBPCBPCB和元器和元器和元器和元器件得到充分的预热件得到充分的预热件得到充分的预热件得到充分的预热，，，，以防以防以防以防PCBPCBPCBPCB突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏PCBPCBPCBPCB和元器和元器和元器和元器件得到充分的预热件得到充分的预热件得到充分的预热件得到充分的预热，，，，以防以防以防以防PCBPCBPCBPCB突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏PCBPCBPCBPCB和元器和元器和元器和元器件件件件；；；；当当当当PCBPCBPCBPCB进入焊接区时进入焊接区时进入焊接区时进入焊接区时，，，，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态温度迅速上升使焊膏达到熔化状态温度迅速上升使焊膏达到熔化状态温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，，，，液态液态液态液态焊锡对焊锡对焊锡对焊锡对PCBPCBPCBPCB的焊盘的焊盘的焊盘的焊盘、、、、元器件端头和引脚润湿元器件端头和引脚润湿元器件端头和引脚润湿元器件端头和引脚润湿、、、、扩散扩散扩散扩散、、、、漫流或回流混合漫流或回流混合漫流或回流混合漫流或回流混合形成焊锡接点形成焊锡接点形成焊锡接点形成焊锡接点；；；；PCBPCBPCBPCB进入冷却区进入冷却区进入冷却区进入冷却区，，，，使焊点凝固使焊点凝固使焊点凝固使焊点凝固。。。。此时完成了再流焊此时完成了再流焊此时完成了再流焊此时完成了再流焊。。。。33333333再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点（（（（与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比））））再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点（（（（与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比））））•1111))))元器件受到的热冲击小元器件受到的热冲击小元器件受到的热冲击小元器件受到的热冲击小；；；；•2222)能控制焊料的施加量能控制焊料的施加量能控制焊料的施加量能控制焊料的施加量；；；；•3333)有自定位效应有自定位效应有自定位效应有自定位效应（（（（selfselfselfselfalignmentalignmentalignmentalignment））））—当元器件贴放位置有当元器件贴放位置有当元器件贴放位置有当元器件贴放位置有一定偏离时一定偏离时一定偏离时一定偏离时，，，，由于熔融焊料表面张力作用由于熔融焊料表面张力作用由于熔融焊料表面张力作用由于熔融焊料表面张力作用，，，，当其全部焊端或引脚与当其全部焊端或引脚与当其全部焊端或引脚与当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时，，，，在表面张力作用下在表面张力作用下在表面张力作用下在表面张力作用下，，，，自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时相应焊盘同时被润湿时，，，，在表面张力作用下在表面张力作用下在表面张力作用下在表面张力作用下，，，，自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目自动被拉回到近似目标位置的现象标位置的现象标位置的现象标位置的现象；；；；•4444)焊料中不会混入不纯物焊料中不会混入不纯物焊料中不会混入不纯物焊料中不会混入不纯物，，，，能正确地保证焊料的组分能正确地保证焊料的组分能正确地保证焊料的组分能正确地保证焊料的组分；；；；•5555)可在同一基板上可在同一基板上可在同一基板上可在同一基板上，，，，采用不同焊接工艺进行焊接采用不同焊接工艺进行焊接采用不同焊接工艺进行焊接采用不同焊接工艺进行焊接；；；；•6666)工艺简单工艺简单工艺简单工艺简单，，，，焊接质量高焊接质量高焊接质量高焊接质量高。。。。自定位效应自定位效应自定位效应自定位效应（（（（自定位效应自定位效应自定位效应自定位效应（（（（selfalignmentselfalignmentselfalignmentselfalignmentselfalignmentselfalignmentselfalignmentselfalignment））））））））再流焊前再流焊前再流焊前再流焊前再流焊后再流焊后再流焊后再流焊后再流焊中再流焊中再流焊中再流焊中••44再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类再流焊的分类••11))按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类：：：：按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类按再流焊加热区域可分为两大类：：：：•aaaa对对对对PCBPCBPCBPCB整体加热整体加热整体加热整体加热；；；；•bbbb对对对对PCBPCBPCBPCB局部加热局部加热局部加热局部加热。。。。•22))对对对对对对对对PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为：：：：整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为：：：：•22))对对对对对对对对PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为：：：：整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为整体加热再流焊可分为：：：：•热板再流焊热板再流焊热板再流焊热板再流焊、、、、红外再流焊红外再流焊红外再流焊红外再流焊、、、、热风再流焊热风再流焊热风再流焊热风再流焊、、、、热风加红外再流焊热风加红外再流焊热风加红外再流焊热风加红外再流焊、、、、气相再流焊气相再流焊气相再流焊气相再流焊。。。。•33))对对对对对对对对PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为：：：：局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为局部加热再流焊可分为：：：：•激光再流焊激光再流焊激光再流焊激光再流焊、、、、聚焦红外再流焊聚焦红外再流焊聚焦红外再流焊聚焦红外再流焊、、、、光束再流焊光束再流焊光束再流焊光束再流焊、、、、热气流再流热气流再流热气流再流热气流再流焊焊焊焊。。。。••55再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求再流焊的工艺要求•1)要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。。。。•2)要按照要按照要按照要按照PCBPCBPCBPCB设计时的焊接方向进行焊接设计时的焊接方向进行焊接设计时的焊接方向进行焊接设计时的焊接方向进行焊接。。。。•3)焊接过程中严防传送带震动焊接过程中严防传送带震动焊接过程中严防传送带震动焊接过程中严防传送带震动。。。。•4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查必须对首块印制板的焊接效果进行检查必须对首块印制板的焊接效果进行检查必须对首块印制板的焊接效果进行检查。。。。•4)•检查焊接是否充分检查焊接是否充分检查焊接是否充分检查焊接是否充分、、、、焊点表面是否光滑焊点表面是否光滑焊点表面是否光滑焊点表面是否光滑、、、、焊点形状是否呈半月焊点形状是否呈半月焊点形状是否呈半月焊点形状是否呈半月状状状状、、、、锡球和残留物的情况锡球和