SoC设计方法-超深亚微米工艺下以时延、耦合效应、串扰为

SoC设计方法Part1IntroductionPart1Introduction1．片上系统(SoC)的优点高性能低功耗体积小重量轻成本低Part1Introduction2．SOC对EDA技术的挑战•SOC可集成：processors,embeddedmemories,programmablelogic,andvariousapplication-specificcircuitcomponentsdesignedbymultipleteamsformultipleprojects.•芯片规模呈指数增长•设计复杂性呈指数增长•设计领域中挑战与机会并存Part1Introduction3．设计复杂性呈双指数倍增长•C1:complexityduetoexponentialincreaseofchipcapacity----Moredevices----Morepower----Heterogeneousintegration•C2:complexityduetoexponentialdecreaseoffeaturesize----Interconnectdelay----Couplingnoise----EMI(ElectroMagneticInterference)•DesignComplexityC1xC2Part1Introduction4．ProductivityGapChipCapacityandDesignerProductivityLogicTransistors/Chip(K)Transistors/Staff-Month11010010001000010000010000001000000010100100010000100000100000010000000100000000201019821990200058%/Yr.Complexitygrowthrate21%/Yr.ProductivitygrowthratePart1Introduction５．系统集成芯片的内涵及外延特性：实现复杂系统功能的超大规模集成电路；采用超深亚微米工艺技术；使用一个或数个嵌入式CPU或数字信号处理器；具有外部对芯片进行编程的功能；主要采用第三方的IP核进行设计。这样的定义决定了SOC的设计必须采用与现在的集成电路设计十分不同的方法。•首先，一个SOC必须是实现复杂功能的超大规模集成电路，它的规模决定了芯片设计不仅需要设计者具备集成电路的知识，更要具备系统的知识，也要对芯片的应用有透彻的了解。•其次，深亚微米工艺提出的诸多挑战至今尚未的到彻底解决，互连延迟主导系统性能的问题随着工艺技术的不断进步将变得越来越突出。在人们彻底实现面向逻辑的设计方法向面向互连的设计方法的转变之前，这个问题将一直存在并长期困扰整个集成电路设计业。•第三，单个芯片要处理的信息量和信息复杂度要求芯片必须具备强大的数据处理能力，嵌入式CPU或数字信号处理器的使用将是SOC的一个重要标志。•第四，既然采用了嵌入式的CPU、微处理器或数字信号处理器芯片就具备了编程能力。•最后，采用第三方的IP核是SOC设计的必然。高度复杂的系统功能核愈来愈高的产品进入市场的时间要求不允许芯片设计者一切从零开始，必须借鉴和使用已经成熟的设计为自己的产品开发服务。Part1Introduction６．IP模块的应用全球专用集成电路年销售额（单位：十亿美元）02468101214161994199519961997199819992000含有IP核的专用集成电路不含IP核的专用集成电路Part2Howto……Part２Howto……1．Ｈeadlines•软/硬件协同设计（Software/HardwareCo-Design）•具有知识产权的内核（IntellectualPropertyCore，简称IP核）及其复用（Reuse）•超深亚微米（VeryDeepSub-Micron，简称VDSM）技术系统集成芯片技术设计重用技术软硬件协同设计技术纳米级电路设计技术基于IP的系统设计技术多IP系统的验证与测试技术IP设计技术接口综合技术软硬件协同设计与验证技术基于硬件的软件结构生成面向软件的多处理单元硬件结构设计时延驱动逻辑设计技术时序综合技术低压低功耗设计技术面向设计重用的设计技术容错设计可靠性设计可测性设计软硬件划分形式验证技术综合技术Part２Howto……２．StepbyStep•SOC设计方法学正是围绕SOC的上述内容展开的新一轮理论研究。这一理论根植于过去几十年计算机辅助设计、计算机辅助工程和电子设计自动化理论的土壤之中，将借鉴已有的理论并在其基础上创新。Part２Howto……•SOC设计方法学包含的第一个内容软硬件协同设计方法：在SOC设计当中，设计者必须面对一个新的挑战，那就是他不仅要面对复杂的逻辑设计，而且要考虑软件，特别是那些可以改变芯片功能的外部应用软件的设计。如何在软件和硬件设计中取得平衡，获得最优的设计结果是我们要认真探讨的课题。Part２Howto……•SOC设计方法学包含的第二个内容IP核的设计和使用：IP核的使用绝不等同于集成电路设计中的单元库的使用，它所涉及的内容几乎覆盖了集成电路设计中的所有经典课题，包括测试、验证、模拟、低功耗等等。IP核的生成也绝非是简单的设计抽取和整理，它所涉及的设计思路、时序要求、性能要求等均需要重新审视我们已经熟知的设计方法。Part２Howto……•SOC设计方法学包含的第三个内容深亚微米集成电路设计：尽管这个课题的提出已经有了相当长的时间，但是研究的思路和方法仍然在面向逻辑的设计思路中徘徊。深亚微米集成电路设计方法的根本性突破显然是SOC设计方法学当中最具挑战性的。•SOC设计方法学的研究所影响的不仅仅是集成电路领域，事实上由于集成电路的基础作用，它还会对集成电路以外的领域产生深远的影响。它改变的也不仅仅是集成电路的设计方法和设计思路，同时也会对电子整机和系统的发展带来革命性的变化。随着整机与芯片的日益融合，SOC设计方法也必然深入到整机的设计当中去，对电子整机的设计产生积极的影响，同时电子整机的发展也必然会对SOC设计方法学的丰富和完善作出贡献。Part２Howto……３．ＭoreDetails(Co-Design)•早期的软/硬件协同设计针对一个特定的硬件进行的软件开发问题——经典的软件开发问题。根据一个已有的软件实现具体的硬件结构——软件固化的问题。早期的软硬件协同设计方法研究还是一种面向目标的（ObjectOriented）软硬件设计方法。Part２Howto……•面向SOC的软/硬件协同设计方法面向SOC的软硬件协同设计理论应该是从一个给定的系统任务描述着手，通过有效地分析系统任务和所需的资源，采用一系列变换方法并遵循特定的准则自动生成符合系统功能要求的，符合实现代价约束的硬件和软件架构。Part２Howto……•软/硬件协同设计方法需要解决的问题•首先，是系统的描述方法。目前广泛采用的硬件描述语言是否仍然有效？如何来定义一个系统级的软件功能描述或硬件功能描述？等等。到今天为止，尚没有一个大家公认的且可以使用的系统功能描述语言可供设计者使用。•其次，是这一全新的设计理论与已有的集成电路设计理论之间的接口。可以预见，这种全新的设计理论应该是现有集成电路设计理论的完善，是建筑在现有理论之上的一个更高层次的设计理论，它与现有理论一起组成了更为完善的理论体系。在这种假设下，这种设计理论的输出就应该是现有理论的输入。第三，这种全新的软硬件协同设计理论将如何确定最优性原则。显然，延用以往的最优性准则是不够的。除了芯片设计师们已经熟知的速度、面积等硬件优化指标外，与软件相关的如代码长度、资源利用率、稳定性等指标也必须由设计者认真地加以考虑。•第四，如何对这样的一个包含软件和硬件的系统功能进行验证。除了验证所必须的环境之外，确认设计错误发生的地方和机理将是一个不得不面对的课题。•最后，功耗问题。传统的集成电路在功耗的分析和估计方面已有一套理论和方法。但是，要用这些现成的理论来分析和估计含有软件和硬件两部分的SOC将是远远不够的。简单地对一个硬件设计进行功耗分析是可以的，但是由于软件运行引起的动态功耗则只能通过软硬件的联合运行才能知道。Part２Howto……３．ＭoreDetails(IPCore)在单个芯片上已经可以集成上千万乃至上亿只晶体管。芯片变得如此复杂，它实现了以前需要许多块印刷电路板甚至机架才能完成的功能。这不仅要求设计者必须具备系统和芯片两方面的知识，同时必须充分考虑市场竞争的压力，最大限度地缩短设计周期。凡事从零做起的思路显然不能适应这种新情况，而采用前人成功的设计经验和设计资料是解决这个问题的明智选择。所谓设计重用实际上包含两个方面的内容：设计资料的重用和如何生成可被他人重用的设计资料。Part２Howto……•IP核：IP核具备比较复杂的功能，且经过验证。设计资料内不仅仅包含一些物理功能和技术特性，更重要的是包含了设计者的创造性思维，具有很强的知识内涵。这些资料因而也被称为具有知识产权的内核（IntellectualPropertyCore），简称IP核。Part２Howto……•IP核的种类IP核实际上是一个经过验证的集成电路设计，从其实现的形式和应用层次上看，IP核可以有三种不同的表现形式：软核（Soft-Core）、固核（Firm-Core）和硬核（Hard-Core）。•软核：以硬件描述语言的方式提交，其性能通过时序模拟进行验证。由于软核不依赖于任何实现工艺或实现技术具有很大的灵活性。使用者可以方便地将其映射到自己所使用地工艺上去，可复用性很强。软核地另一个重要地优点是使用者拥有全部源代码。使用者可以通过修改源代码，方便地生成同样功能且有版权的新软核，从而避免向原有软核地作者支付版税。同时聪明的软核使用者还可以通过增加自己的知识和经验，产生出远比原始软核广泛得多的新软核。•但是软核也有自身的弱点。由于软核的载体是硬件描述语言且与实际的工艺无关，使用者在最终将其嵌入自己的设计时就要对从描述语言到版图的转换的全过程负责。显然这要涉及经典的集成电路设计的全部内容，集成电路设计人员必须具备相当的风险意识。另外，工艺映射和系统的性能有着一定的内在关系，是否可以不加修改地将一个软核映射到任何一个工艺上仍然是需要探讨的一个问题。优点：可复用性很强。使用者拥有全部源代码。缺点：对从描述语言到版图的转换的全过程负责。工艺映射和系统的性能的一致性。价格不菲。•硬核：以集成电路版图（Layout）的形式提交，并经过实际工艺流片验证。显然，硬核强烈地依赖于某一个特定地实现工艺，而且在具体的物理尺寸，物理形态及性能上具有不可更改性。这些特点对使用者来说有喜有忧。喜的是硬核已经经过验证并具有最优的面积代价和性能设计，使用者不需要考虑与此相关的优化问题。•忧的是硬核与工艺的强相关性迫使使用者也只能使用该工艺完成电路其它部分的设计，而且要在布局布线（PlaceRoute）遵守注意硬核的物理限制。显然，硬核的特点决定了使用者进行电路设计时的灵活性很小，希望通过获得硬核以生成其它硬核的可能基本上没有。特点：硬核强烈地依赖于某一个特定地实现工艺，而且在具体的物理尺寸，物理形态及性能上具有不可更改性。优点：不需优化工作、价格便宜缺点：灵活性小、不能更改。•固核：以电路网表（Netlist）的形式提交并通常采用硬件进行验证。固核往往对应于某一个特定的实现工艺，在该实现工艺的条件下固核具有最优的面积和性能的特性。对于使用者来说不需要对固核的功能给于过多的关注，可以减少许多相关的设计工作，同时由于固核的时序特性是经过严格检验的，设计者只要保证在布局布线过程中关键路径的分布参数不会引起时序混乱就可以保证芯片的设计成功。•但是固核也有其自身的缺点，那就是它与实现工艺的相关性及网表的难读性。与实现工艺的相关性限制了固核的使用范围，网表的难读性则使得布局、布线后发生时序违反的排除变得比较困难。由于固核在使用的方便程度上和开放程