TAB工艺制程

TAB工艺制程一、ACF贴附二、TAB本压三、一次E/T四、涂胶五、烘烤六、贴胶带七、组装B/L（背光）八、B/LA.K焊锡九、二次E/T（终测）十、贴高温胶带十一、贴分离胶带十二、外观十三、成品包装十四、LCM不良再生十五、IC清洗一、ACF贴附工作流程：作业准备上工序检查取出ACF检查ACFOK续流自检贴附ACF回温NG处理1.作业准备剪刀ACF胶TCP/FPC静电消除设备及工具2.上工序检查（1）检查是否有来料混料现象。（2）金手指有无脏污，焊接线是否焊折.（3）确认ACF型号及有效期。3.加工流程（1）.从冷藏柜取出ACF胶密封降温1H（降温过程中不能将ACF胶袋拆封）如图一图一（2）.左手食指按住ACF，右手拿起擦拭过的FPC金手指向下，将ACF与FPC的金手指粘结在一起，FPC金手指与ACF平行。(如图二)（3）然后右手用剪刀剪断ACF胶，长度约为4-10PCSFPC长度图二（4）.注意事项ACF胶取出后回温1H左右。ACF胶贴附前必须确认与制令单相符，并做好开封回温等相关记录。贴附前班长应首检OK后方可进行，并对首检OKACF作记号。必须十指手指套（2H换一次）及静电。作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域).4.自检检查是否贴附得住。检查贴附位置是否符合，金手指上边缘的要求（贴附误差≦0.2mm为OK，﹥0.2mm返工作业）。追踪到本压拔掉胶膜是否有脏点（卷带不可拉得过长与贴附时手的高度为准）。二、TAB本压工作流程作业准备上工序检查拿取产品放LCD至模具OK续流自检取出摆放本压NG处理按真空键1.工具/物料预压FPC酒精无尘布硅胶皮COG半成品静电消除设备及工具2.检查项目检查贴附有无不良。检查焊接线有无不良。PAD区有无蹦角、可视区有无漏液晶等现象。3.加工流程（1）.清洁机台及工作台面，整齐摆放物品。（2）左手拿取有BondingIC的LCD放于平台上右手将其靠紧定位片，左手按真空开关将其吸住（如图一）左手再拿FPC将ACF料带剥掉，将其放于模具上，同时目视显示屏。真空按键图一（3）调节模具X，Y，Q轴位置，使FPC金手指与LCD金手指对位重合。（重合率达到80%）如图二图二（4）对好位后盖上硅胶皮,两手同时按左右两边启动键,转动转盘进行热压.（如图三）将另一边已压好的半成品取出自检OK后，平放于静电盘内。（5）重复第二步到第四步至作业完成。（6）完成一个流程后作好相关记录.启动按键图三（7）.注意事项A.由技术员将设备调试OK后，自行点检参数符合要求后，交生产使用。B.生产根据不同平台热压各1pcs通知IPQC作首检（功能拉力等检测）OK后在由生产、QC、技术员三者确认方可作业。C.不同机台的周转盘编号区分以便追踪不良。D.本压后产品Bonding面统一向上作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域)（8）.自检项目A.作业后将TAB翻过来放于LCD平台上目视显示屏，PIN对位状况是否≥2/3（对位＜2/3，检查是否错位或膨胀系数过大）。B.首检各平台所压TAB是否有偏光片被烧伤，确认参数有无变化。C.检查搭截面积是否在规定之内，特殊产品除外D.检查压头及平台是否脏污。三、一次E/T工作流程作业准备NG处理安装测架及软件上工序检查确认测架及软件调整电压产品测试产品摆放OK续流1.工作准备电测箱电源测试架待测TAB无尘纸酒精静电消除设备及工具2.检查项目（1）周转盘是否有流程卡编号。（2）物品是否摆放整齐，按规定数量续流，特殊规格由班长或技术员确认。（3）是否有烧片、漏液晶、蹦角。（4）检查有无脏点，异物等。3.加工流程（1）清洁工作台面，根据产品型号选配不同测架测试软件进行调整。（2）将测架按“+，-”级接入电源，处于准备状态。（3）将本压好之产品放入测架内，使测架PCBpin与FPCpin脚对齐，然后压紧压条，分别按启动和画面跳动开关。如图一PCBPIN与FPCPIN对位复位开关图一（4）检查LCM显面和产品最大电流值，按TAB最终电讯检测标准进行判断，(如图二)OK品续流，不良品按不同设备不良项目作标签区分并用油性笔作电测记录，以便分析人员和再生确认。最终检测画面图二（5）.自检A.不良是否清楚标识区分。B.检查测架有无脏污。C.再生重工品是否分开续流。四、涂胶工作流程作业准备NG处理灌胶上工序检查清洁台面打胶自检OK续流1.工作准备Silicon胶UV胶烘烤之COG半成品针管回收无尘布酒精静电消除设备及工具2.检查项目（1）.检查烘烤后保护膜有无翘起，有无水纹。（2）.产品是否摆放整齐，按规定数量续流，特殊规格由班长或工程师确认3.加工流程（1）.清洁工作台面，整齐摆放物品。（2）.用针管从Silicon胶桶内吸入Silicon胶备用。(图一)图一（3）左手拿住产品，轻轻挤压针管，针管顺着动，使硅胶均匀涂在所需之处。(图二)（4）Silicon胶必需自然风干图二4..注意事项A.涂胶前参照样品。B.Silicon使用前必须密封自然回温1H。C.Silicon使用后必须密封-10℃－15℃冷藏。Silicon使用必须先进先出。D.针管若2小时不用，凝固后必须用酒精浸泡，(一般情况下针筒要冷藏.)若是凝固仍然不通，将拿取铜丝或线针清洗。涂胶口罩必须戴好，口鼻不能外露。E.作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域)5..自检检查有无气泡。是否涂胶过高过低。五、烘烤工作流程作业准备NG处理烘烤上工序检查参数确认时间记录自检OK续流1.检查项目（1）.检查是否按标准摆放，重工品有无标识区分。（2）.周转盘是否编号区分。（3）.检查产品保护膜有无翘起。注；烤箱即开即关，防止因为长时间开启导致烤箱内温差变化。2.加工内容（1）.整理并清洁工作台面。（2）.将电测OK品放入烤箱烘烤，盘子必须错开重叠。（图一）图一（3）.放好后，关闭烤箱门确认烘烤条件60℃/30min。（图二）（4）.记录每一批放进/取出的时间。（5）.确认参数，时间，温度。（设定温度60℃、时间30min）注：烤箱在启动前，温度未上升至常温，不要放入产品，待温度升至常温（23±3℃），放入产品。温度升至60℃，开始计时。图二3.自检：（1）.检查烘烤后有无水纹。（2）.保护膜有无翘起。六、贴胶带工作流程作业准备NG处理上工序检查清洁台面贴胶带自检OK续流1.工作准备直尺刀片涂胶之半成品遮光胶带静电消除设备及工具2.检查项目（1）.贴胶带前，必须要检查Silicon是否风干（一般15分钟）。（2）.所涂Silicon是否有气泡或断胶。（3）.确认周转盘是否编号一致。3.工作内容（1）.清洁工作台面，整齐摆放物品。（2）.依量产工程表规格裁切胶带。（3）.左手拿取一片涂胶之半成品，右手拿刀片将一片遮光胶带贴附于产品规格位置处，贴好后用手轻轻压平。(如图一)图一4.注意事项（1）.贴附前参照样品。（2）.胶带必须左右平行，不可有皱折破洞。（3）.刀片使用防止划伤FPC及ITO。（4）.手裸露部分不可接触胶带防止汗液及脏物影响胶带粘性。（5）.作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域)5.自检（1）.检查贴附是否与样品相符。（2）.检查胶带粘性是否符合要求。（3）.检查是否有漏贴，FPC是否焊折，氧化等。七、组装B/L（背光）工作流程作业准备NG处理上工序检查确认型号组装LCM自检OK续流拿取B/L1.工作准备台灯、酒精、无尘布、B/L、静电消除设备及工具、刀片2.检查项目（1）.检查焊接线是否折，断，氧化等。（2）.检查周转盘有无编号。（3）.检查物品是否摆放整齐。（4）.检查B/L胶框有无变形、毛边等不良现象。3.工作内容（1）.清洁工作台面，整齐摆放物品。（2）.左手取一片B/L对着离子风机轻微朝下将一层保护膜撕去，（如图一）目视B/L胶框避免掉进异物（如有异物将其清洁干净）将B/L平放于清洁台。图一（3）.左手拿取贴过遮光胶带之半成品对着离子风机将LCM底面保护膜撕去，目视LCM底面可视区有无异物，可将其清洁干净。如图二图二（4）.然后将产品对齐B/L胶框平放于胶框内起轻轻将四个角捏一下，使其更牢固。如图三图三4.自检（1）.检查LCD有无破损、偏光片有无刺伤。（2）.检查B/L有无刮伤、毛边、焊点折断现象。八、B/LA.K焊锡工作流程作业准备重工处理上工序检查确认型号组装B/L自检OK续流拿取B/L1.工作准备酒精、无尘布、烙铁、环保型锡线、静电消除设备及工具2.检查项目1.检查焊接线是否折，断，氧化等。2.检查周转盘有无编号。3.检查产品是否摆放整齐。4.检查B/L组装有无变形、毛边等不良现象。3.工作内容（1）.清洁工作台面，整齐摆放物品。（2）.通过调节按钮将烙铁温度调节到所要求的参数以内：FPC270℃T290℃LED灯240℃T260℃如下图（3）.吸烟器接上电源(220V/50HZ),打开吸烟器电源开关.（4）.拿取一片组装好B/L之产品，右手将烙铁头在积有水的泡沫里头加锡清洁烙铁头，然后上锡使烙铁带有定量的锡焊接，焊接时烙铁头与焊接面成约45°角.锡线与头成约90°角，而后将待焊的元件与焊盘熔焊在一起:使用圆头烙铁,时间一般在2~3秒.如图二图二（5）.拖焊:FPC/TAB等扁平的连接线时使用平咀烙铁头拖焊.为防止虚焊，需反复拖锡两次.（6）.焊接后，焊点应平滑光亮,不可出现假焊,锡尖,连锡,锡珠,毛刺等不良.（7）.为保持良好的抽风效果，抽烟器与工作台面成70°左右角度.正对焊接工位.4.注意事项（1）.定期使用清洁海绵清理烙铁头。（2）.不使用烙铁时，不可让焊铁长时间处在高温状态,防止焊剂不使用烙铁时，不可让焊铁长时间处在高温状态,防止焊剂转化为氧化物，减短烙铁头的使用寿命.（3）.使用后，应抹净烙铁头，镀上新锡层，以防止氧化.（4）.当烙铁不使用时，应安放于烙铁插座上.烙铁架上有一块清洁海绵.海绵吸水后用于清洁烙铁头。清洁海绵要经常清理，避免太多的锡渣残留在上面.（5）.为防止漏电，切勿弄湿电焊台，手湿时也不能使用电焊台！（6.）作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域)5.自检（1）.检查LCD有无破损、偏光片有无刺伤。（2）.检查B/L有无刮伤、毛边、焊点折断现象。九、二次E/T（终测）工作流程作业准备NG处理安装测架及软件上工序检查确认测架及软件调整电压产品测试产品摆放OK续流1.工作准备电测箱电源测试架LCM无尘纸柠檬水静电消除设备及工具2.检查项目（1）.检查周转盘是否有编号。（2）.TCP/FPC焊接线是否断，折，氧化，是滞有胶。（3）.物品是否摆放整齐，是否40pcs续流，重工品是否有标识。3.工作内容（1）.整理并清洁工作台面，根据产品型号选配不同测架测试软件进行调整。（2）.对装好背光的产品，必须对背光进行调整相对应的电压。（3）.将测试架接“+，-”级接入电源，处于准备状态。（4）.拿取一片二次E/T的产品放入测试架内，使之测架PCB板与FPCPIN脚对齐，然后左手压下测架压条，右手按启动开关，对产品进行检测。(如图二)（5）.检视LCM显示画面和所要求的电流值，（必须由工程师确认）按模组最终检验规范进行检查。OK品续流下工序，不良品贴不良标签区分，并用油性笔做电测记录。图二5.自检（1）.不良品与良品有无混放。（2）.电测箱与测架及软件有无异常，测条件有无改变。十、贴高温胶带工作流程作业准备重工处理上工序检查清洁台面自检OK续流贴胶带1.工作准备直尺、刀片、组装之半成品、高温胶带、静电消除设备及工具2.检查项目（1）.检查焊接线是否折，断，氧化等。（2）.检查周转盘有无编号。（3）.检查产品是否摆放整齐。（4）.检查B/L组装有无变形、毛边等不良现象。3.工作内容（1）.清洁工作台面。（2）.依