【强力推荐】液晶显示主板制作工艺文件

改定日期*作业前准备事项：1.插件前对照工艺检查本工位资材是否1.确认本工位所使用的资材和工具；正确。2.工作台清扫干净--（随时）；2.确认PCB板投入方向是否正确,按照PCB板3.操作时必须戴防静电腕带；上DIP箭头方向（参照样件）4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；3.元器件要插到位且正确，不要错装和*作业顺序：漏装。1、插装位置如图示；4.料盒里元件的料号要和料盒上的料号一2、先将PCB放入夹具中固定；致，料盒中同一型号的元件全部用完后3、元器件插入PCB相应位置的插孔中,器件管腿插再投入新的元件.到底。（注意器件极性）5.元件插入时校对元器件材料编号，型号4、自检本工序及上道工序无误后转下道工位。及所对应的料盒.6.料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7.元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8.注意元器件的极性，不要反向。9.发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员10.PCB版本为MP1.1：BN41-00659B防静电腕带、指套、料盒315Pin，3R123722-001783CN103插座(黄色）1P113701-001219CN10115芯插座使用资材名使用设备及工具名称NO资材名位号材料描述规格数量工程名手插1操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4裁机种名/版本3制品名三星显示器2文件编号作业指导书1决起案审议决定图示图示CN101CN103第1页，共18页改定日期*作业前准备事项：1.插件前对照工艺检查本工位资材是否1.确认本工位所使用的资材和工具；正确。2.工作台清扫干净--（随时）；2.确认PCB板投入方向是否正确,按照PCB板3.操作时必须戴防静电腕带；上DIP箭头方向（参照样件）4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；3.元器件要插到位且正确，不要错装和*作业顺序：漏装。1、插装位置如图示；4.料盒里元件的料号要和料盒上的料号一2、元器件插入PCB相应位置的插孔中,器件管腿插致，料盒中同一型号的元件全部用完后到底。（注意器件极性）再投入新的元件.3、自检本工序及上道工序无误后转下道工位。5.元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.6.料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7.元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8.注意元器件的极性，不要反向。9.发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员10.PCB版本为MP1.1：BN41-00659B防静电腕带、指套、料盒改324Pin，3R123711-002274CN104插座(黑色）4P113701-001173CN10224芯插座使用资材名使用设备及工具名称NO资材名位号材料描述规格数量工程名手插2操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4裁机种名/版本3制品名三星显示器2文件编号作业指导书1决起案审议决定文件编号作业指导书1决起案审议决定图示图示CN102CN104第2页，共18页定日期*作业前准备事项：1.插件前对照工艺检查本工位资材是否1.确认本工位所使用的资材和工具；正确。缺口面2.工作台清扫干净--（随时）；2.确认PCB板投入方向是否正确,按照PCB板3.操作时必须戴防静电腕带；上DIP箭头方向（参照样件）4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；3.元器件要插到位且正确，不要错装和*作业顺序：漏装。1、插装位置如图示；4.料盒里元件的料号要和料盒上的料号一2、元器件插入PCB相应位置的插孔中,器件管腿插致，料盒中同一型号的元件全部用完后到底。（注意器件极性）再投入新的元件.3、自检本工序及上道工序无误后转下道工位。5.元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.6.料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7.元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8.注意元器件的极性，不要反向。9.发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员10.PCB版本为MP1.1：BN41-00659B防静电腕带、指套、料盒改定314P,1R,2MM123711-004122CN503插座14P,1R,2MM113711-004122CN501插座使用资材名使用设备及工具名称NO资材名位号材料描述规格数量工程名手插3操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4裁机种名/版本3制品名三星显示器2作业指导书制品名三星显示器2文件编号作业指导书1决起案审议决定图示图示CN503CN501第3页，共18页日期*作业前准备事项：1.插件前对照工艺检查本工位资材是否缺口面1.确认本工位所使用的资材和工具；正确。2.工作台清扫干净--（随时）；2.确认PCB板投入方向是否正确,按照PCB板3.操作时必须戴防静电腕带；上DIP箭头方向（参照样件）4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；3.元器件要插到位且正确，不要错装和*作业顺序：漏装。1、插装位置如图示1；4.料盒里元件的料号要和料盒上的料号一2、元器件插入PCB相应位置的插孔中,器件管腿插致，料盒中同一型号的元件全部用完后到底。（注意器件极性）再投入新的元件.3、自检本工序及上道工序无误后转下道工位。5.元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.6.料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7.元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8.注意元器件的极性，不要反向。9.发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员10.PCB版本为MP1.1：BN41-00659B防静电腕带、指套、料盒改定日33P，2.5mm123711-000024CN706插座113722-001547CN705AV插孔（绿蓝红）使用资材名使用设备及工具名称NO资材名位号材料描述规格数量3P，3.5mm工程名手插4操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4裁机种名/版本3作业指导书机种名/版本3审议决定制品名三星显示器2作业指导书1决起案文件编号图示图示CN705CN706第4页，共18页期*作业前准备事项：1.插件前对照工艺检查本工位资材是否1.确认本工位所使用的资材和工具；正确。缺口面2.工作台清扫干净--（随时）；2.确认PCB板投入方向是否正确,按照PCB板3.操作时必须戴防静电腕带；上DIP箭头方向（参照样件）4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；3.元器件要插到位且正确，不要错装和*作业顺序：漏装。1、插装位置如图示1；4.料盒里元件的料号要和料盒上的料号一2、元器件插入PCB相应位置的插孔中,器件管腿插致，料盒中同一型号的元件全部用完后到底。（注意器件极性）再投入新的元件.3、自检本工序及上道工序无误后转下道工位。5.元件插入时校对元器件材料编号，型号4、板子进波峰焊之前上夹条一个；及所对应的料盒.6.料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.7.元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置8.注意元器件的极性，不要反向。9.发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员10.PCB版本为MP1.1：BN41-00659B防静电腕带、指套、料盒改定日期23711-0041223使用设备及工具名称3711-000024CN706插座3P，2.5mm13P，3.5mm1工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4作业指导书裁制定日期4裁机种名/版本3制品名三星显示器2文件编号作业指导书1决起案审议决定NO资材名位号材料描述规格数量CN503插座14P,1R,2MM13722-001547CN705AV插孔（绿蓝红）使用资材名153701-001173CN1021CN501插座14P,1R,2MM13711-0041221163711-002274CN104插座(黑色）4P插座(黄色）1P24芯插座24Pin，3R3701-001219CN10115芯插座115Pin，3R4783722-001783CN103图示图示CN705CN706CN503CN501CN102CN104CN101CN103第5页，共18页*作业前准备事项：1、注意机器状态；1、确认本工位所使用的资材和工具；2、及时清理锡锅；2、工作台清扫干净--（随时）；3、点检表按时填写；3、操作时必须戴防静电腕带；4.发生异常不能自行解决，请及时通知4、检查自动焊接机工作状态是否正常组长、主管或技术人员5、PCB版本为MP1.1：BN41-00659B*作业顺序：6、测量锡峰高度时，从锡锅的上边沿一、操作：开始计算数值。1.遵守自动焊接机作业规程2.焊接机发生问题及时解决3.按照规定检查设备并填写检查表4.检查焊点焊接是否良好5.更换型号时注意调整支撑板位置。6.检查助焊剂吹风装置是否正常有效。二、焊接条件：1.预热温度（PCB底面温度）：120±15℃波峰焊波形图2.焊接温度：270±5℃3.助焊剂比重：0.825±0.005（20度）CS-4143-8LF4.DIPTIME：2.5-5秒0.825±0.00599.79Sn/0.2Cu/0.01P5.喷雾气压为：0.2-0.3mPa自动焊接机、稀释剂、焊锡(无铅）、6.传送带速度：1~1.4M/分钟口罩、助焊剂、玻璃板、红外线测试仪7.焊接后冷却速度确保10-15°C/秒感光纸、DIP测试仪三、温度曲线每班测试一次；1、每班用DIP测试仪测试一次；2、焊接时PCB上表面温度每天测试一次（187度以内）；3、焊接时波峰的高度（7.5-9mm）和均匀度（3-5cm）每天测试一次；4、助焊剂喷涂在PCB表面是否均匀，每日测试一次改定日期文件编号决起案审议工程名焊点检验操作顺序及方法注意事项及处理方法制定日期4裁制品名三星显示器2作业指导书1机种名/版本3比重成分稀释剂决定规格CS-3000主要成分异丙醇SOLDERITEFLUX焊锡丝规格规格LFC2-W3.0使用设备及工具名称工程名焊接操作顺序及方法注意事项及处理方法图示第6页，共18页*作业前准备事项：1、确认烙铁温度，测试并做记录；1.把工作台清理干净，准备好工作所需的材料和工具。2、清洗烙铁头用的海绵水量不应过多2.确认烙铁头的状态:如磨损及腐蚀程度严重,立即3、使用电烙铁的型号是白光电烙铁，更换头部.烙铁头为刀型；3.烙铁头清洗用海绵的状态:用手一抓可挤出1-2滴4.自验本序作业无误后，转入下道工序水珠.5.发生异常不能自行解决，请及时通知4.确认烙铁头的温度:400±20℃组长、主管或技术人员5.戴好静电环和防静电手套.6、PCB版本为MP1.2：BN41-00659B*作业顺序：1.将PCB板焊接面朝上检查部品的焊接状态。2.如发现部品管脚有连焊、虚焊、漏焊和冷焊不良现象，同时手插件也不应有翘起。对不良位置用电烙铁进行修正。3.将检查合格的PCB板焊接面向下平放在传送带上，送入到下一工序。防静电腕带、防静电手套、电烙铁、无铅锡丝（LFA3-107)改定日期*作业前准备事项：1、确认所需资材是否有不良；工程名组装1操作顺序及方法注意事项及处理方法机种名/版本制定日期4裁决起案审议决定制品名三星显示器2文件编号作业指导书13使用设备及工具名称图示图示图示图示第7页，共18页1.把工作台清理干净，准备好工作所需的材料和工具2.自验本序作业无误后，转入下道工序2.戴好静电环和防静电手套.3.发生异常不能自行解决，请及时通知*作业顺序：组长、主管或技术人员1.将检查合格的PCB分离成单板，焊接面向下平放；4、PCB版本为MP1.2：BN41-00659B在传送带上；2.确认支架的型号与所生产的PCB板的型号一致；　检查支架有无弯曲、磕伤、变形等异常现象；3.确认IP-BOARD的型号与所生产的机型型号一致，检查IPBOARD有无划伤，磕伤，破损等异常现象。4.确认后如图把IP-BOARD与支架进行组装；防静电腕带、防静电