工艺制程能力

深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕1of31文件名称流程制作工艺能力文件修改记录更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容，同时修订公制单位。肖云华09Feb2007制订栏部门及职务：ME/工程师审批栏部门及职务：ME/经理姓名：肖云华姓名：邱天贵签名：签名：受控文件签发记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场√PC/计划PU/采购QA/品质保证√√ME/工艺工程√√GM/总经理PE/产品工程√DM/董事总经理MC/物控深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕2of31文件名称流程制作工艺能力1.0目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0范围本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力：3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm—3.20mm；3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm—2.50mm；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm（板板厚≤0.6mm的板可不需磨边）。3.2经纬向3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸:1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；2、不常用大料：48”×32”、48”×30”；3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73“、48”×74”、48”×75”。3.3.2多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”3.4控制最大厚度：3.2mm；精度误差：±1mm3.5烘板要求;3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下：Tg芯板烘板温度、时间正常150℃+/-5℃，6hrTg≥140℃（MIN）170℃+/-5℃，6hr深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕3of31文件名称流程制作工艺能力3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。4.0内层项目控制能力备注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F对位公差±0.05mm（同一内层BOOK）线Width(A/W)线Space(A/W)HOZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)2OZ:0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ:0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ:0.18mm(min)/0.18mm(min)内层环宽要求4层板、6层板：0.20mm(min)特殊板APQP决定8层或以上：0.25mm(min)内层隔离环要求4层板：0.20mm(min)6层板：0.25mml(min)8层板：0.30mm(min)10层板：0.36mm(min)12层板：0.41mm(min)酸性蚀刻线宽补偿1/3OZ:0.015mm5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ：0.02mm1OZ：0.025mm2OZ：0.04mm3OZ：0.06mm4OZ：0.08mm做板厚度0.1mm(minCore)2.5mm(maxCore)做板尺寸MAX：610mm×460mmMIN：200mm×200mm5.0压板5.1控制能力深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕4of31文件名称流程制作工艺能力5.2PP片的压合厚度参考：品名序号规格胶含量压合厚度(mm)KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.195工序项目控制能力备注压板压合板厚度公差四层板单张PP:±0.06㎜压合后板厚≤0.4mm的单边一张P片结构四层板双张PP:±0.09㎜压合后板厚≤0.4mm的单边二张P片结构四层板三张PP:±0.10㎜压合后板厚≤0.4mm的单边三张P片结构四层板六层板可控制在±0.10㎜压合后板厚≤0.4mm的六层板六层板可控制在±0.11㎜压合后板厚＞1.0mm的六层板八到十四层板可控制在0.15-0.25㎜8-14层板(按实际计算)盲埋孔板可控制在±0.10㎜压合后板厚≤0.8mm(盲埋孔板)盲埋孔板可控制在±0.12㎜压合后板厚＞0.8mm(盲埋孔板)多层板精度控制范围六层板可控制在±0.10mm八、到十四层可控制在±0.10mmCCD打靶机打靶精度可控制在±0.05mm做板能力做板厚度最薄:0.075mm-最厚2.5mm做板尺寸最大:610mm×610mm最小:200mm×200mm配板结构7628LR×1\RC:43%可配在底铜≤HOZ底芯板铜厚度≥2OZ的,配本采用2张PP结构。7628MR×1\RC:45%可配在底铜≤1OZ7628MR×1\RC:49%可配在底铜≤1OZ1080MR×1\RC:63%可配在底铜≤HOZ1080HR×1\RC:68%或65%可配在底铜≤1OZ芯板底铜2OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.20㎜芯板底铜3OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.30㎜芯板底铜4OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在≥0.45㎜深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕5of31文件名称流程制作工艺能力42116MR*153%0.11052116HR*155%0.12072116HR*157%0.13081080MR*163%0.07091080HR*165%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.20042116A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*163%0.07571080HR*165%0.0856.0钻孔6.1钻咀直径范围:0.20㎜—6.7mm6.1.1大于6.70mm的PTH孔可以扩钻；其孔径公差为±0.076mm，孔位公差为±0.127mm，NPTH孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127mm，孔位公差为±0.127mm。6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。6.2孔位精度和孔径要求:孔径公差位置公差0.20mm≤Φ≤3.175mm3.175mmΦ≤6.7mm一钻+0,-0.025mm±0.025mm±0.076mm二钻+0，-0.025mm±0.025mm±0.15mm6.3钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6mm（21″×29〞）。6.4钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um。6.5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm，第三孔主要起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕6of31文件名称流程制作工艺能力6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标识。6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板:d+0.075㎜≤Dd+0.125㎜；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板:d+0.05㎜≤Dd+0.1㎜；3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm的全板镀金板:d+0.12㎜≤Dd+0.175㎜，d为成品孔直径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀；4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。6.6.2非沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部门备料和核算成本。4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下：a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。6.7预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。6.8特殊大孔（D）钻孔方式：深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕7of31文件名称流程制作工艺能力钻孔孔径D钻孔方式6.7mm—9.15mm孔的中心先钻一个直径3.05mm孔；使用直径3.05mm钻咀，编程方式为G84钻孔。9.16mm—12.8mm孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。12.9mm—14.3m孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.85mm钻咀，编程方式为G84钻孔。14.3mm按A方式钻一个直径9mm孔；使用（D-9）/2mm钻咀，编程方式为G84钻孔。注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。6.9条孔钻孔制作6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：(mm)PTHSlotNPTHSlotLWLWSlotSizeL≥2W±0.1±0.076±0.076±0.05L2W±0.15±0.1±0.15±0