工艺技术

初级电镀工工艺学初级电镀工工艺学初级电镀工工艺学初级电镀工工艺学【作者】机械工业委员会统编【出版社】机械工业出版社【出版年】1988年10月【页数】281本书为初级电镀工技术培训教材.内容包括:电镀工艺知识,镀前处理,常见电镀工艺简介,镀后处理,环保知识,常用电镀设备及安全技术.全书以工艺为主,也可作中专技校教学用书.表面安装技术原理与应用表面安装技术原理与应用表面安装技术原理与应用表面安装技术原理与应用【作者】江锡全【出版社】华北计算技术研究所【出版年】1991年5月【页数】344本书对SMT领域的工艺和设计作了详细的论述。全书分三部分：概论部分，论述了这一领域的概貌，描述了如何实施表面安装技术，包括厂内外技术基础的建立、风险管理、组建的实际措施、投资要求以及SMT组装厂房的选择。设计原理部分，叙述了SMT不同类型的元器件及其安装方法，提供了民用、军用元件所要求的各种基板的技术资料，包括成本、质量、可靠性等，也提供了特种设计指南以及可靠产品的生产规范。生产工艺部分，关于SMT生产中的各种问题，概述了粘合剂和焊料膏的基本要求和对它们的技术评估。同时比较深入地论述了生产工艺过程的固化、网印、安放、焊接、清洗等。论述中还给出设备的技术参数，包括焊接技术中的重要金属学的基本原理以及SMT的检验、测试和维修。另外不介绍了质量控制的工业标准以及各类故障的查找指南。プリント配線板の洗淨技術プリント配線板の洗淨技術プリント配線板の洗淨技術プリント配線板の洗淨技術【译名】印制线路板的清洗技术【作者】PWB洗净技术研究会【出版社】日刊工業新聞社【出版年】1995年3月【页数】135世界环保机构为保护大气臭氧层,禁止电子产品采用有害清洗剂.本书介绍印制板清洗的现状,清洗的基础知识,清洗液种类和清洗方法与设备,几种安全的水清洗液应用,以及洗净性的测定和评价等.本书属印制电路初级技术读物.电镀工应知考核题解电镀工应知考核题解电镀工应知考核题解电镀工应知考核题解【作者】机械工人应知考题编审委员会【出版社】机械工业出版社【出版年】1996年6月【页数】153本书是工人应知考核题解丛书之一.内容包括初级和中级电镀工应知的基础理论和专业知识两部分.初级篇有化学基础知识、电工常识和初级电镀工艺学,共224个考题;中级篇有电化学基础知识、中级电镀工艺学,共209个考题.各题均有解答.超微細加工技術超微細加工技術超微細加工技術超微細加工技術【作者】应用物理学会/德山巍【出版社】Ohmsha【出版年】1997年3月【页数】305超大规模集成电路和电路基板发展都需要精细线条加工技术,本书介绍微细加工技术展望,曝光装置和光致抗蚀剂的感光技术,电子束和X射线曝光技术,多种抗蚀材料比较和高性能化,蚀刻技术,超精细加工技术的应用.本书以集路电路加工为主,亦可供印制电路加工参考.电镀手册电镀手册电镀手册电镀手册((((上、下册上、下册上、下册上、下册第二版第二版第二版第二版))))【作者】张允诚胡如南向荣【出版社】国防工业出版社【出版年】1997年7月【页数】1895本手册荟萃了国内外先进电镀工艺技术和材料装备,实用性强.上册内容包括:基本概念和电化学基本知识,各种金属电镀工艺,化学镀等其它获得镀层的工艺,金属着色染色和电泳涂层,氧化磷化金属转化膜工艺,镀层与镀液性能测试和分析方法.下册为:电镀车间设备和电镀车间设计,有镀槽、电源装置和过滤器等,有厂房结构、防腐处理、给排水和环保要求等.PlasmaEtchingPlasmaEtchingPlasmaEtchingPlasmaEtching––––FundamentalsandApplicationsFundamentalsandApplicationsFundamentalsandApplicationsFundamentalsandApplications【译名】等离子体蚀刻-基础与应用【作者】M.Sugawara,BarryL.Stansfield等【出版社】OxfordUniversity【出版年】1998年【页数】342本书叙述了等离子体的概念,为什么需要等离子体,等离子体蚀刻过程的物理基础,等斋子体粒子能量,活泼离子蚀刻和电磁场耦合蚀刻技术,以及等离子体蚀刻的未来展望.印制电路工艺技术印制电路工艺技术印制电路工艺技术印制电路工艺技术((((上、下两册上、下两册上、下两册上、下两册))))【作者】李乙翘敖水泉等【出版社】中国电子学会印制电路专业委员会【出版年】1998年3月【页数】478介绍了当代印制电路生产的各种主要生产技术,包括:基板材料,CAD设计,照相制版,机械加工,化学镀铜与直接电镀,光化学图像转移,网印,镀铜和可焊镀涂层,蚀刻,多层板及挠性板工艺,标准和质量检测,水处理与环境管理等.内容实践性强,可作专业技术培训教材.BGABGABGABGA····CSPCSPCSPCSP组装技术组装技术组装技术组装技术【作者】江苏省电子学会SMT专业委员会【出版社】《江苏表面组装技术》杂志社【出版年】1999年【页数】68此为《江苏表面组装技术》杂志的特集。本书将国外最新的有代表性的BGA·CSP技术动向编辑汇总成专刊，特别对BGA·CSP应用过程中的注意事项从多方面进行了阐述。其内容基本上包含了BGA·CSP的结构特征、形态、组装、检测、标准化、可靠性等方面。另外在附录中列有微电子及芯片组装技术中新出现的专业词汇。印制线路板的电镀技术印制线路板的电镀技术印制线路板的电镀技术印制线路板的电镀技术【作者】雀部俊树(日本)【出版社】汕头大学出版社【出版年】1999年12月【页数】140电镀技术是线路板生产核心技术之一,该书从入门入手系统地介绍电镀方面基础知识.内容包括:电镀原理,印制板制造工艺和电镀作用,电镀装置,电镀液维护,铜、锡、镍和金电镀理论,电镀层的检测和工艺管理,以及水洗和废水处理.铅フリ铅フリ铅フリ铅フリ----はんだ技術はんだ技術はんだ技術はんだ技術【译名】无铅焊接技术【作者】須賀唯知【出版社】日刊工業新聞社【出版年】1999年5月【页数】210无铅焊接已进入实用化阶段,对装配技术带来了改革.本书介绍了世界上对无铅化要求,无铅焊接的发展;无铅焊接问题点评价;无铅焊料的组成;无铅焊接的耐老化性和可靠性;以及无铅焊料实际应用事例与无铅焊料产品介绍.电镀工考工试题库电镀工考工试题库电镀工考工试题库电镀工考工试题库【作者】机械电子工业部技工教研中心【出版社】机械工业出版社【出版年】1999年5月【页数】288本书是根据机械电子工业部颁发的工人技术等级标准和培训大纲编写的,是中、高级电镀工的应知要求.主要内容有:电镀基础理论,各种镀种的电镀,金属件氧化磷化与着色,电镀设备,电解液分析和控制,镀层测试,三废治理和车间设计,生产全面质量管理等.全书前部分适于中级工,后部分适于高级工.中级电镀工工艺学中级电镀工工艺学中级电镀工工艺学中级电镀工工艺学【作者】机械工业部统编【出版社】机械工业出版社【出版年】1999年7月【页数】364本书为中级电镀工技术培训教材.内容包括:金属腐蚀与电镀防护知识,常见电镀工艺中镀液组分及其作用与操作条件,常见故障的分析与排除方法,常用电镀设备的结构和使用知识等.电镀工艺手册电镀工艺手册电镀工艺手册电镀工艺手册((((第二版第二版第二版第二版))))【作者】曾华梁吴仲达等【出版社】机械工业出版社【出版年】1999年9月【页数】927本书共有六篇,分别为:镀前准备,有抛光、脱脂等预处理和挂具;单金属电镀,锌铜锡镍金银等各种电镀工艺;合金电镀;金属的氧化、磷化与着色;特种电镀,有化学镀、电铸和电泳等;镀层和镀液性能测定.はじめてのエレクトロニクス実装技術はじめてのエレクトロニクス実装技術はじめてのエレクトロニクス実装技術はじめてのエレクトロニクス実装技術【译名】电子安装技术初步【作者】福岡義孝【出版社】工業調查会（日本）【出版年】2000【页数】309安装技术是多种分枝技术的集合，包括材料、电路工艺、设计生产，另外硬件系统和软件技术也是必要的。本书内容有构成安装技术的核心技术、周边技术的动向、技术背景和历史介绍、未来趋势等方面的详细分析。现代表面技术现代表面技术现代表面技术现代表面技术【作者】钱苗根姚寿由等【出版社】机械工业出版社【出版年】2000年4月【页数】307本书阐述现代表面技术的涵义、分类、应用和发展,表面科学的某些基本概念和理论,分析各类表面技术的特点、用途、技术路线和设备与工艺措施,及应用实例,还论述了表面分析与检测的内容.具体章节有表面科学基本概念,电镀与化学镀,金属的化学处理,表面涂覆技术,表面改性技术,气相沉积,高分子表面金属化,表面微细加工,表面分析和检测.简明电镀工手册简明电镀工手册简明电镀工手册简明电镀工手册【作者】天津市电镀工程学会、电镀研究所【出版社】机械工业出版社【出版年】2000年9月【页数】396本手册内容有:常用数据和资料,镀前镀后处理,单金属和合金电镀,塑料电镀和化学镀,镀层退除,常用电镀设备,镀层和镀液性能测试与成份分析,电镀废气与废水治理等.是电镀生产一线技术人员或操作工人的工具书.印制电路工艺印制电路工艺印制电路工艺印制电路工艺((((上、下两册上、下两册上、下两册上、下两册))))【作者】王德有叶云水等【出版社】中国电子学会印制电路专业委员会【出版年】2000年9月【页数】553该书是98年版《印制电路工艺技术》基础上编写的,主要章节与上述书相同,增加90年代末期出现的一些新技术.如有激光钻孔,帘涂工艺和网印贯孔和碳膜电路制造等.Microvias:forlowcost,highdensityMicrovias:forlowcost,highdensityMicrovias:forlowcost,highdensityMicrovias:forlowcost,highdensityinterconnectsinterconnectsinterconnectsinterconnects【译名】微通孔：用于低成本、高密度互连【作者】JohnH.Lau【出版社】McGraw-Hill【出版年】2001年【页数】565本书主要内容有：集成电路的趋势和它们的封装技术的更新；设计、材料、成像、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊剂、机械加工、和常规PCB技术；微通孔的机械钻孔；用准分子、UV:YAG和CO2激光钻孔制造微通孔的材料、机械装置、工具、和工艺；用各种光成像介质和精细平版印刷术形成微通孔；化学和等离子体蚀刻的微通孔；导电膏或油墨填充微通孔；薄膜、高密度互连——晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的应用；下一代晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的焊接；复合负载下的焊接蔓流；低α粒子的焊接；无铅焊接；无铅焊接的晶圆片撞击（用电镀和网版印刷方式）；具有可返工底部灌封和不流性底部灌封的高密度PCB或载板上的倒芯片安装；微通孔集成PCB或载板上晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的焊接可靠性。电路板基础制程简介电路板基础制程简介电路板基础制程简介电路板基础制程简介【译名】BasicPCBManufacturingIntroduction【作者】林定皓刘以健【出版社】台湾电路板协会【出版年】2001年11月【页数】982000年，台北举行了第一届TPCAShow，展期中特别针对一般性的电路板制作程序做了简要的展示及说明。本书是该次展示的整理结果，加入了中英文对照说明。书中描述了一般性的电路板制作程序，也对电路板的应用及未来趋势作了说明及介绍。主要内容有：电路板进化史、电路板的应用、电路板基础制程简介、一般硬板制作流程、挠性电路板基础制程简介、电路板未来发展趋势。新入社員のためのビルドァップ配線板入門新入社員のためのビルドァップ配線板入門新入社員のためのビルドァップ配線板入門新入社員のためのビルドァップ配線板入門【译名】新手的积层印制线路板入门【作者】小林正（日本）【出版社】日本プリント回路工業会【出版年】2001年4月【页数】68本书主要内容有：什么是积层印制线路板；半导体及