手机焊接工艺详解-维修必备

Reputation,Integrity,TruthRapid,Innovative,TeamworkTrainingforCustomerJUN.02,2006Reputation,Integrity,TruthPage2Rapid,Innovative,Teamwork1.無鉛焊錫作業建議使用設備2.焊槍手焊注意要點3.焊槍手焊作業程序4.Hotbar作業建議(錫膏熔焊)5.Hotbartype焊槍手焊作業程序6.IQC進料檢驗程序-jig操作7.常見不良現象與原因目錄Reputation,Integrity,TruthPage3Rapid,Innovative,Teamwork缺陷現象Customer可能造成缺陷原因RiT建議Remark1.烙鐵Soldering焊接不良(空焊、短路或冷焊)請參考solderingSOP2.熱壓機(hotbar)作業不良造成solderpin不良請確認熱壓機溫度及其他設定條件3.壓合機或組裝時，造成TAB或IC破裂加強人員訓練4.IQC進料測試時，未依照正確程序。應當先將Panel擺放好後再開電源，測試完畢請關閉電源在取出panel5.成品組裝測試，未依照正常程序。應先將Panel焊好或壓合後，於開機前，先目視檢查solderpin是否短路或冷、空焊，確認OK後在開機不亮&IC異常&電流過大目錄Reputation,Integrity,TruthPage4Rapid,Innovative,Teamwork1.TAB彎折位置不當TAB彎折僅限Flexink處2.TAB/COF未依照spec彎折彎折距離需由glue計算起約1.5-2.0mm處，TAB不可死折，呈U字型為最佳3.PCBA模組設計不當需注意PCB是否有異物壓傷Film材4.TAB/COF組裝彎折時，人員動作不當造成注意組裝動作，避免人員不當動作壓傷Film材5.TAB/COF組裝時，組裝工具不當造成注意組裝工具，避免因工具壓傷或刺傷Film材暗線缺陷現象Customer可能造成缺陷原因RiT建議Remark目錄Reputation,Integrity,TruthPage5Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-無鉛焊錫建議使用設備1.SolderSn/Ag/Cu96.5/3/0.52.焊槍有鉛焊錫融點183度C無鉛焊錫融點217度C相差34度C最好選擇熱補償較快且大功率70W~100W的鉻鐵請注意焊接的接觸時間不可過長3.助焊劑SHENMAO(升貿)免洗型無鉛液體助焊劑SM-816無鉛銲錫焊點霧狀是正常狀況,加工品質不會較差,有鉛無鉛在外觀檢驗標準上原本就不同.Reputation,Integrity,TruthPage6Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-建議使用設備焊槍(SolderingGun)手焊此為最基本的焊接方式，其首要工具支悍槍俗稱烙鐵(焊嘴)。其發熱體與烙鐵頭可針對錫絲與待加工件提供足夠之熱量，使其的以進行高溫焊接動作，由於加熱過程中焊槍之變壓器也會附帶產生節外生枝的電磁波，故焊槍還需要良好的隔絕功能以避免敏感之IC元件造成“電性壓力”(ElectricOverstress;EOS)或“靜電釋放”(ElectrostaticDischarge;EDS)等傷害。銲槍之選擇應注意的項目頗多，如落鐵頭之形狀需適合加工的類型，溫度控制之靈敏度，熱量傳導之快速性，代工溫度中作業前回覆溫度之夠快夠高夠穩，操作的方便性，維修的容易度等均為參考。Reputation,Integrity,TruthPage7Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-注意事項作業人員作業前，需佩帶指套、靜電環作業時OLED擺放不可重疊，需一片一片從Tray盤取出烙鐵溫度需定期校正確認Reputation,Integrity,TruthPage8Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-烙鐵頭的維護和使用定期使用清潔海綿清理烙鐵頭。長時間連續使用焊鐵時，應每週一次拆開焊鐵頭清除氧化物，防止焊頭受損而降低溫度。當不使用烙鐵時，不可讓焊鐵長時間處在高溫狀態，會使焊鐵頭導熱功能大為減退，而影響拉焊品質，所以當常時間不使用時，必須關機或保持低溫狀態。每日作業完畢，應抹淨焊鐵頭，鍍上新錫層，以防止焊鐵頭引起氧化作用。如果焊鐵頭的鍍錫部分有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用清潔海綿抹淨焊鐵頭。如果焊鐵頭變形或衍生重鏽，必須更換為新品。Reputation,Integrity,TruthPage9Rapid,Innovative,Teamwork焊槍手焊過程及要點1.以清潔無鏽的洛鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置使溶錫能迅速產生附著與填充作用，之後需將落鐵頭之多餘錫珠錫碎等，採用水濕的海綿與以清潔。2.溶入適量的錫絲焊料，並使其均勻分散，但不宜太多，其中助焊劑可提供清潔與傳熱的雙重作用。3.落鐵頭需連續適宜連續接觸焊位，提供足夠的熱量直到銲錫以均勻分布為止。4.完工後移走銲槍時要小心避免不當動作，造成固化前焊點的擾動而出現擾焊，進而對焊點強度造成損傷。5.為加強輸送銲錫的效率與待焊表面，必須維持良好的焊錫性以及不可造成各種殘渣的堆積起見，一但烙鐵頭出現氧化或過度污染時則需加以更換。SolderingSOP-焊槍手焊過程及要點Reputation,Integrity,TruthPage10Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-手焊作業程序1.作業前將烙鐵溫度調整至適用溫度。2.在PCB未沾錫的Pin腳上做加錫的動作，可增加Pin腳的高度，同時也能增加Panel在銲接上的附著力，避免鉻鐵在Pin腳上停留的時間過久，提高了Pin腳的劣化度，因而造成SolderPinBroken的現象。Reputation,Integrity,TruthPage11Rapid,Innovative,TeamworkPin腳上做加錫動作，圖示法SolderingSOP-手焊作業程序Reputation,Integrity,TruthPage12Rapid,Innovative,Teamwork3.焊接完成後，將半成品朝自己成一角度，已利自己檢查焊接狀況是否有短路、錫絲、空焊、冷焊、solderpin偏移……等。4.若有不良則可再塗佈一次助焊劑，使用烙鐵重新拉焊一次，並再確認有無不良以確保產品品質。SolderingSOP-手焊作業程序Reputation,Integrity,TruthPage13Rapid,Innovative,TeamworkHotBarSOP錫厚：40μm最佳錫膏:錫粉珠較小為佳開口率:1/3(以0.07mm厚之鋼板，開口率1/3為佳，壓力、刮刀、速率、清潔亦要考量)PCB與FPC對位要精準PCBpad比FPC長0.5mm以上壓力:1kgf檢驗:檢查hotbar壓痕及焊接狀況Reputation,Integrity,TruthPage14Rapid,Innovative,TeamworkHotBarSOP170℃250℃310℃23~423~52~4HotbarTemp:a.Start:170℃b.升溫170℃-250℃(~290℃)約2秒c.Hold溫度約3~4秒d.升溫250℃-310℃約2秒e.錫融合:310℃約3~5秒f.冷卻:310℃-160℃約2~4秒Reputation,Integrity,TruthPage15Rapid,Innovative,Teamwork1.COFPin腳上做加錫動作(加錫要均勻)2.PCBPin腳上做加錫動作(加錫要均勻)SolderingSOP-手焊HotbartypeReputation,Integrity,TruthPage16Rapid,Innovative,TeamworkPin腳上做加錫動作，圖示法SolderingSOP-手焊HotbartypeReputation,Integrity,TruthPage17Rapid,Innovative,Teamwork3.用焊槍固定Pin位置:左、中、右三點，Film需攤平幫助後續上錫動作.SolderingSOP-手焊HotbartypeReputation,Integrity,TruthPage18Rapid,Innovative,Teamwork5.上錫動作需小心控制錫量，使錫慢慢滲入。SolderingSOP-手焊HotbartypeReputation,Integrity,TruthPage19Rapid,Innovative,TeamworkSolderingSOP-手焊Hotbartype6.焊接完成後，將半成品朝自己成一角度與翻180度，已利自己檢查焊接狀況是否有短路、錫絲、空焊、冷焊、solderpin偏移……等。Reputation,Integrity,TruthPage20Rapid,Innovative,Teamwork圖解TABSolderPinBroken的種類粗細導熱不均過度加熱氧化不當彎析斷Pin銲接手法錯誤SolderingPinBrokenReputation,Integrity,TruthPage21Rapid,Innovative,TeamworkO×無論任何時候，請勿用手碰觸IC處，IC封裝處脆弱，用手碰觸易造成剝離，TAB則毀壞無法點亮。TABICBrokenReputation,Integrity,TruthPage22Rapid,Innovative,TeamworkSolderingpinShiftO×Solderpin偏移易造成pinshort使得TABIC燒毀。Reputation,Integrity,TruthPage23Rapid,Innovative,TeamworkSolderingShort&TABdamagePinshort請用烙鐵修復，short時請勿開電源，易將TABIC燒毀。TAB遭遇大電流時，IC易燒毀，請檢查solderpin及PCB其他零件是否短路。PinshortPin燒毀Reputation,Integrity,TruthPage24Rapid,Innovative,TeamworkSolderingPinBrokenReputation,Integrity,TruthPage25Rapid,Innovative,TeamworkRe-SolderingSOP使用熱風槍來進行解焊，動作小心，溫度設定375Reputation,Integrity,TruthPage26Rapid,Innovative,Teamwork使用足夠的錫來進行解銲的動作，銲鐵的握法則是與Panel呈30°角，使用銲鐵頭的筆腹來做解銲動作，避免因鉻鐵頭的尖端，扯傷Pin腳造成PinBroken的發生秘訣錫要足夠，左手輕拉，右手要快Re-SolderingSOPReputation,Integrity,TruthPage27Rapid,Innovative,TeamworkIQC進料測試SOP1.作業前先調整電源供應器poweron，調整VOLTAGE旋鈕至規格書上之電壓值。2.將電源供應器poweroff，用雙頭電源線連接至電源供應器與治具上。12Reputation,Integrity,TruthPage28Rapid,Innovative,TeamworkIQC進料測試SOP3.將電源線與治具連接完成後，再將OLED平放於治具上並確認TAB對位孔是否卡進對位孔內，確認完成後壓下把手。4.將治具poweron，並切換綠色按鈕檢查OLED不同pattern。34PoweroffPoweron綠色按鈕Reputation,Integrity,TruthPage29Rapid,Innovative,TeamworkIQC進料測試SOP5.確認各pattern顯示正常後，即poweroff。