目检标准-IPC-610

序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品1溢胶1、端子可焊表面上没有出现粘合剂。2、粘合剂位于焊盘之间的中心位置2针孔/吹孔无无针孔/吹孔3冷焊无1、回流焊接锡膏完全润湿、浸润。无4拉尖无无拉尖、焊点光滑圆润无5锡球1、焊料球被裹挟、包封或连接2、焊料球不违反最小电气间隙3、无焊料球6桥连无无连锡无7偏移(侧面）1、无偏移2、侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%取两者中的较小者。8偏移（末端）1、无末端偏移无9偏移(末端连接）1、末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者，2、末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者。10侧面长度侧面连接长度等于元器件端子长度无无11填充高度1、最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高度。2、最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者。12侧面贴装1、宽度(W)与高度(H)之比不超过二比一2、焊盘与端子金属镀层完全润湿3、在端子的3个垂直面上有明显的润湿13立碑无立碑无14城堡形端⼦(宽度）1、无侧面偏出2、侧面偏出(A)小于城堡宽度(W)的25%SMT目检检验标准(IPC-610F)审核编制日期批准宋官武2018-8-29审核编制日期批准宋官武2018-8-29SMT目检检验标准(IPC-610F)文件编号:JH-WI-GC-048_02版本:B0第1页共3页序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品15城堡形端⼦(高度）最小填充高度(F)为焊料厚度(G)(未图示)加城堡高度(H)的50%。16扁平鸥翼形-侧⾯偏出)最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的25%0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者17扁平鸥翼形(趾部偏出)1、成形后的脚长(L)大于3倍引线宽度(W)2、趾部偏出不违反最小电气间隙无18扁平鸥翼形（侧⾯）1、沿整个引线长度润湿填充明显2、当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽度(W)。3、当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)19扁平鸥翼形（高度）1.跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径2.最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)20扁平鸥翼形（共面）元器件引线成直线(共面性)，不妨碍可接受焊点的形成无21内弯L形带状引线（宽度）最大侧面偏出A:25%(W)或25%(P)取两者中的较小者；无22内弯L形带状引线（宽度）最小填充高度F:(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者23底部散热⾯端1.散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%，2.散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿24⾦属镀层缺失无1.(非末端面)的金属镀层缺失小于元器件宽度(W)或元器件厚度(T)的25%。2.3面端子元器件的顶部金属镀层缺失最大为50%(指每一个末端)，25弓曲和扭曲无焊接后的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%无26标记1.每个数字或字母完整，即构成字符的线条无任何缺损。2.极性和方向标记清晰可见。3.构成字符的线条分明、线宽一致。4.构成标记的印墨均匀，无过薄或过厚。无27阻焊剂涂覆焊接和清洗操作后，阻焊膜没有出现裂纹28阻焊膜-空洞、起泡/划痕焊接和清洗操作后，阻焊膜下无起泡、划痕、空洞或皱褶现象宋官武2018-8-29审核编制日期批准宋官武2018-8-29SA目检检验标准(IPC-610F)文件编号:JH-WI-GC-048_02版本:B0第2页共3页序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品序号不良类别正常品检验标准允收品拒收品1元器件的安放1.元器件位于其焊盘的中间。2.元器件标记可辨识。3.无极性元器件按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向。2引线成形3引线成形-应⼒释放1.引线被成形以提供应力释放2.从元器件本体伸出的引线部分大致与元器件本体主轴线平行3.插入孔的引线部分大致与板面垂直4元器件的安放–连接器1.连接器与板面平贴。2.引线伸出满足要求。3.板销(如果有)完全插入/扣住板子。5⽀撑孔–导线／引线伸1.最大L1.8mm2.最小引线长度可辨识无6⽀撑孔终止-引线到孔壁1.引脚和孔壁呈现360°的润湿2.引脚和孔壁至少呈现270°的润湿7⽀撑孔-焊接终⽌⾯1.焊接终止面的焊盘区不需要焊料润湿2.最少330°填充和润湿(引线、孔壁和端子区域)无8焊接起始⾯-引线到孔壁最少330°填充和润湿(引线、孔壁和端子区域)无9⽀撑孔-垂直填充1.有100%填充无10剪脚引线和焊料之间无开裂无11分板1.边缘平滑无毛刺、缺口或晕圈2.边缘粗糙但未磨损。3.缺口或铣切边未超过从板边与最近导体之间距离的50%或2.5mm[0.1in]，取两者中的较小者3.松散的毛刺未影响装配、外形或功能12导体／焊盘-损伤无1.印制导体最小宽度的减少小于于20%。2.焊盘的长度或宽度的减少小于20%13导体／焊盘–机械损伤无功能导体或焊盘的损伤未影响到外形、装配或功能。无14检验1.操作时佩带干净的手套和具有EOS/ESD全防护功能的用具。2.清洁工序中佩带耐溶剂的符合EOS/ESD所有要求的防护手套。3.佩带具有EOS/ESD全防护功能的用具，用干净的手握执板子边缘。无宋官武2018-8-29文件编号:JH-WI-GC-048_02版本:B0第3页共3页