SMT品质管控表

项次生产工序管控标准重点管控点频率1.保存期限六个月锡膏保存期限☆每天2.储存温度为0℃-10℃冰箱温度记录☆每天3.回温时间4个小时锡膏取出时间记录☆每天1.锡膏规格，品牌确认.次/天2.搅拌时间3-5分钟呈滴下断续状方可使用搅拌记录表☆每天1.钢网台账，编号一目了然次/周2.钢网保持清洁，干净.每次使用完后必须把上面的残留锡钢网清洁是否干净.☆次/天3渣清洗干净.1.准确对照BOM.料号位置换料确认单☆每次换料2.极性元件须核对贴装方向每次换料3.元件使用总数量要和分位置数量对应一致每次换料4.有丝印的元件须核对元件丝印正确.每次换料1.钢网对准PCB焊盘位置.次/天2.每印刷3-5片要用洗板水擦拭一次钢网.每隔30分钟擦钢网一次2小时/次3.每半个小时清理一次底模4.印刷出来的不良品立即清洗干净，重新印刷.5.印刷锡膏自检无误才放入下一工序.印刷员工是否有自检2小时/次1.确定PCB进板方向正确1.确认机器是否异常2.调试好机器确认每个元件位置3.按照编好的程序贴片作业.4.保持机器干净3.机器5S保养（点检表）次/天SMT品质确认表1.2.45.6.2.巡视机台，确认机台生产状态.2小时/次锡膏管控刷锡膏SMT贴片锡膏搅伴上料钢网管理1.检查元件规格，位置正确性1.每段时间巡视贴片效果2小时/次2.确认元件上锡状态确认IC方向☆3.对于管装IC，托盘必须按标示方向上料，未标识不使用1.检查回流焊温度表1.回流焊作业规范2.是否按照回流焊作业规范作业.2.回流焊温度确认2小时/次3.保持机器清洁3.机器5S保养（点检表）次/天1.戴好静电手环2.对照产品BOM核对每个元件根据BOM单认真核对物料签首件样板.☆每次换机型3.确认每个元件上锡状态4.按产品要求测试功能，签好首件样品1.戴好静电手环1.静电手环的佩戴.2.根据SMT外观检验标准检验2.是否根据检验标准检验.☆2小时/次3.按照产品要求测试功能3.可以测试功能的一定测试功能☆4.连续性出现3-5PCS不良品；或者不良率超过2%时立即通2.不良品超出正常范围立即通报.☆知技术员调机改善.5.良品，不良品作好标示，写好真实检验记录3.良品，不良品标示清楚.☆1.戴好静电手环1.依据检验标准抽检，如实的做好报表每批次2.按照产品标准检验3.依据AQL表抽检4.检验合格后作好合格标示7.8.9.10.11.炉前检查全检IPQC抽检回流焊炉后检IPQC首件检查PQC确认SMT品质确认表