Module制程及设备介绍教程

Module制程及设备介绍编写审核会签承认文件编码部门OLED-Module日期2014.08.06OLED目录Module产品结构Module工艺流程CFOGLine工艺流程及设备LOCALine工艺流程及设备专题ACFFinePitchOLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyModule产品结构-LCD（IPhone）3部件编号名称LO0Cell单品LO1偏光片LO2反光片LO3ICLO4D-flexFPCLO5Tuffy胶LO6T-flexFPCLO7UV胶LO8S-tape胶纸LO9银胶LO102维码LO11CGLO12导光板L013绝缘胶纸L01L02L03L05L04L06L010L08L09L07L011L012L013L00OLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyModule产品结构-LCD（中大尺寸）LCDcellBacklightB/LＶ-基板Ｖ-ＴＣＰＨ-ＴＣＰ　　Ｈ側信号処理基板Ｈ-ＴＣＰLCDcellＡＣＦOLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyModule产品结构-OLED5部件编号名称LO1CoverLensLO2LOCALO3POLLO4OLEDPanelLO5铜箔+泡棉LO6ICLO7TPFPCLO8MainFPCLO9UV胶L02L01L03L04L05L07L08L06L09OLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyOLEDModule工艺流程COGFOG1AOIDispenserFOG2OTP三合一AgingCGLVIFQC内包外包OQC出货一次覆膜Ass’yFI&TPTest对比LCD工艺流程，OLEDModule增加FOG2，OTP，CGL三个工艺；Aging确定放在LOCA工序后；OLEDCOGLineOLEDCOGLineFlowSupplySupplyloaderCleanerCOGACFCOG预压COG本压FOGACFFOG预压FOG本压AOIBuffer点胶TPFOGACF点胶固化封胶封胶固化TPFOG预压TPFOG本压SupplyOTPOLEDPAD清洗PAD清洗技术除去屏端子部的异物、污物，防止屏破裂、端子短路、端子腐蚀等发生。异物、污物指导电性异物、玻璃粉、皮脂及其他的物质。IPA擦拭布OLEDPAD清洗1.定义溶剂清洗Cell电极溶剂、导电粉屑、玻璃屑等异物,plasma清洁有机异物，使ACF与面板接续性良好。2.材料1)CleanWipe2)50%IPA（异丙醇）水溶液3.工艺参数1）WipeSpeed：150±50mm/s2）Pressure：0.150±0.05Mpa4.KeyPoint1)IPA溶液供给量，夹头的间隙、压力、时间、速度；2)CellLead与CellMark保证被清洗OLEDACF贴付ＡＣＦ贴付技术连接用材料贴到屏端子上OLEDCELLＢａｃｋｕｐ压头缓冲材ＡＣＦOLEDCELLＢａｓｅｆｉｌｍ剥离L1L2ACF宽度1.2mm~1.5mm加热加压：由ACF的粘着性而贴付加热：低温、防止ACF主剂硬化加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏Basefilm剥离剥离时、防止ACF主剂卷曲、防止剥离静电贴付位置：覆盖连接部的端子（TIALTI）在屏长边,覆盖屏两边的mark短边,从端子端覆盖OLEDACF贴付1.定义将ACF贴付于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质。2.材料1)ACF:1.0\1.2\1.5\2.0等宽度a.贴附两侧的良好导电性b.平行方向的高阻抗c.硬化后拉力的高强度2)SiliconeSheet:隔热,保持贴附的平整度．3.工艺条件温度:80±10℃（常规）时间:1s（常规）压力:ACF贴附面积*3Mpa（常规）4.KeyPoint1)ACF贴附位置的准确性，覆盖整个ICbonding区域2)ACF无气泡FPC\TPFPCBonding的内容与上相同。OLEDCOG预定位IC机械手臂从ICTray中抓取IC，并搬送到指定位置，压着Head吸取并搬送到压着位置；搬送搬送ARM吸取IC，搬送到压着位置对位通过MARK的认识自动实现IC和屏的高精度对位预固定（加热加压）平行度：安装错位防止加热：低温、防止ACF住剂硬化加压：低圧、防止ACF导电粒子被破坏３番chuck1番chuck２番chuck４番chuckCCD1CCD2OLED1.定义将IC引脚与面板引脚精确重和搭载在一起。2.材料IC3.工艺条件实际温度:50±10℃(常规）压力:20N±5N(常规）时间:0.5sec（常规）4.KeyPoint1)IC的搬送良好，mark清晰；2)ICBonding的高精准度FPC\TPFPCBonding的内容与上相同COG预定位OLED加热加压：由ACF的硬化而固着加热：ACF主剂的硬化加圧：导电粒子的扁平化平行度：安装错位防止（确保连接面积）（确保连接强度）加热加压的均一化注）防止对其他部材的影响：偏光板烧伤压头缓冲材GLASSGLASSＰｉｔｃｈ：3０μｍ～COG本压接OLED1.定义将已与面板引脚对位后的IC加压加热使ACF硬化，做一永久性结合2.材料TeflonSheet:0.03mm厚度*40mm宽度（常规）隔热，防止ACF粘附刀头3.工艺条件温度：190±10℃，Backup80±10℃（常规）压力：ICbump面积*70Mpa±10Mpa（常规）时间：5s（常规）4.KeyPoint1)热压刀头的平整度、下降速度、平台的高度；2)Bonding位置FPC\TPFPCBonding的内容与上相同COG本压接OLED保护连接部：防止过度的水分，不纯物的侵入Dispenser用UV硬化胶水覆盖屏端子露出部及IC，FPC引线露出部，据此，防止由异物、水分等引起的端子间短路和端子腐蚀；水分，不纯物FPC水分，不纯物DispenserICOLED1.定义将UV胶喷涂至panel端子部配线部分及FPC与端子间隙。2.材料UV胶，粘度400mpas3.工艺条件封胶最小厚度0.2mm，封胶厚度精度±0.025mm封胶GapMin=0.3mm(Gap指ICtoCF间距)点胶宽度0.4-1.1mm4.KeyPoint1)喷射UV胶的精度2)喷射UV胶的厚度DispenserOLED典型设备介绍COG:松下FPX005CGFOG:松下FPX105FGDisp：景泰JTA-03HTPFOG:AdvancelBMX-6001TPOLEDLOCALineOLEDLOCALineFlowloaderCleanerDispenserAttach&Precure检查MainCureAss'yAgingFIPQCFIPQCVIPackingVIOLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnly天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyLOCA全贴合背景介绍工艺技术路线天马TP贴合情况上海天马具有框贴设备；厦门天马具有OCA，LOCA均为半自动设备，以OCA为主；TP贴合工艺框贴全贴合LOCAOCA果冻胶路线1路线2CoverGlassRollerOCASlitNozzle果冻胶CoverGlassDispLOCAOLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnly天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnly全贴合工艺的对比果冻胶目前应用在10inch以上机种较多，小尺寸自动化设备还不成熟；OCA和LOCA适合小尺寸应用，经过工艺对比，LOCA为今后TP贴合发展主流方向，所以我们选择LOCALOCA果冻胶果冻胶果冻胶OLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnly天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnly什么是LOCA？LOCA定义液态光学透明胶（LiquidOpticalClearAdhesive），用于透明光学元件的特种胶黏剂。无色透明、透光率极高，通过可见光、UV、中高温、潮气等方式固化。具有粘接强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。LOCA评估项目LOCA评估项目贴合品质光学性能机械性能气泡，溢胶，内缩，黄化等透过率，雾度，黄变指数等不同断裂方式下LOCA的黏着力OLED天马有机发光技术机密资料TM-OLEDConfidentialandInternalUseOnlyLOCA工艺流程LOCAOLEDCover6OLED涂布单元工艺要点水胶温度溶济涂布量(mg)水胶温度与涂布量变化图如图假设设定为315kpa的场合，温度变化1℃就变化24mg，变化0.5℃就变化12mg温度稳定保证是必须的水胶温度对涂布量稳定的影响很大。(温度升高，LOCA粘度下降，相同压力涂布量将增加）OLED涂布单元工艺要点涂布图形SONY最早时的涂布轨迹（2速度）SONY优化后的涂布轨迹（3速度）SONY优化后的涂布轨迹（3速度）SHARP使用的涂布轨迹（4角）EID使用的涂布轨迹（点）涂布轨迹将直接影响到LOCA扩散状态，因此选择一种好的涂布轨迹尤为重要。一般需要考虑下记几方面：1、设备硬件2、不良状况（气泡，不足，溢出等）3、设备产能4、制程、材料等OLED贴合单元Concept贴合主流程图贴合ConceptØ根据理论膜厚设定贴附Gap（起始Gap=理论膜厚+50um）Ø根据实际贴合情况Tuning贴合Gap（由大到小）Ø根据溢胶，气泡情况调节贴合参数（贴合速度，预固化时间等）Ø根据实际量测的偏移数据进行CCDoffset补正。Lens入料Lens对位贴合+预固化出料l贴合分流程图lenspanelprecure打开Panel入料Panel对位针对大气贴合，贴合过程中的预固化为控制溢胶的一种有效手段，预固化的打开时间及累计能量直接影响到对贴合产品溢胶的控制。OLED贴合单元工艺要点贴合GAP更换LOCA时点检胶量点检胶量贴合机Z轴原点复位CG厚度测定产品投入时面板厚度测定调用设备DMLOCA厚度计算产品总厚度计算下压总高度调用设备DM置台零点驱动驱进电机上升设定参考补正量实测数据补差后数据计算后标准偏差设定的基准参考值实测过程：1、每更换LOCA时，需要点检LOCA余量。2、产品投入时，测定CG、面板的厚度，并调用数据区DM的LOCA厚度设定，并计算产品理论总厚度。3、根据产品理论总厚度、数据区DM置台零点，计算理论最终上升高度。4、将上升高度传给驱动电机。说明：1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，设置最佳贴附Gap。2、采用高精度的步进电机（精度1pps=0.0004mm），厚度精度实现um级。OLED贴合单元工艺要点贴合速度气泡发生率(%)贴合速度(mm/sec)贴合速度与气泡发生率的关系低速：1250pps/s=0.5m/sP1：STAGE置台原点P1：高速终了点P2：低速终了点P3：最终贴合点高速：500000pps/s=200mm/s中速：500pps/s=0.2mm/s贴合流程各段速度过程：1、OLED置台从待机位置高速(200mm/s)上升至预定位置。一般从贴合最终位置起往下1.7~2.5mm。2、再以中速(0.5mm/s)使LOCA缓慢接触偏光板。速度过快，气泡发生率将急速增加。3、最终于低速(0.2mm/s)上升至最终高度。当LOCA已基本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上0.03mm，以此提升贴合质量。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。OLED贴合单元