表面组装技术复习题

第一章：概论1.什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。2.什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。3.Smt与tht相比具有哪些优势特点？4.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。5.从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。6.基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。8.世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。8.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。9.电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。10.SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。11.组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到90%左右。17.由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固、大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。18.第二代的BGA封装是面朝下，倒装片技术广泛应用于BGA和CSP19.SMT发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向？电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。20.倒装片技术的定义和优点是什么？定义：倒装片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片FlipChip。优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。21.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何？（1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。（2）第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。（3）第三代SMT表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起，推动电子产业进入一个崭新时代。22.BGA封装发展的历程。（1）第一代BGA塑料类型的面朝下型。（2）第二代BGA截带类型的面朝下型。采用引线框架、塑模块封装（3）第三代也是新一代BGA是以晶体作为载体进行传送的切割(划线)的最终组装工艺（即WLP方式)取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊)。23.集成无源元件有以下几种封装形式：（1）阵列：将许多同一种类型的无源元件集成在一起，以面阵列端子形式封装。（2）网络：将许多混合电阻和电容集成在一起，以周边端子形式封装。（3）混合：将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装。（4）嵌入：将无源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。（5）集成混合：所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。知识要点---1.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。2.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。3.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。4.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。5.PLCC外形封装:四面引脚内弯，塑料有线芯片。6.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。7.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。8.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。（2）D型的形式封装。9.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。10.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。11.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。12.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。13.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。14.SMC和_SMD是SMT的基础。15.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。16.片式元器件SMC的发展方向:20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。17.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。18.SMT应用的好坏，50%以上取决于对SMC和SMD的掌握程度和开发能力。19.晶体三极管具有电流放大作用，SMT三极管常见的是SOT和D形封装形式。20.SMT表面组装技术中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封装两种类型。21.陶瓷电容实用范围：适用于高频电路。22.QFP的208脚距为0.5mm。0805电容尺寸为英制的。23.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有背胶包装带24.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆。25.例如：100NF电容的容值与0.10uf电容的容值相同。26.常见的SMT零件脚形状有：R”脚形的27.SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10左右。28.公制尺寸为3.2ｍｍ×１.６ｍｍ的英制代码为1206。29.标识为472uF铝电解电容的容量为4700uF。30.IC插座、连接器和开关主要是tht封装，现在有smt封装.。31.常见有极性的两种电容是电解电容和钽电容。33.怎样判别IC的极性方向:通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。34.片式元件用量剧增给贴装工艺带来的瓶颈问题？解决的有效方法是？瓶颈问题:生产线失去平衡，设备利用率下降，成本提高，同时片式元件供给时间占生产线时间的30%，严重影响生产量的提高。解决片式元件用量剧增给贴装工艺带来瓶颈问题的有效方法是：实现无源元件的集成。35.表面贴装SMC和SMD元器件具备的条件是什么？具备表面贴片的条件如下：1）组件的形状适合于自动化表面贴装；2）尺寸形状在标准化后具有互换性；3）有良好的尺寸精度；4）适用于流水或非流水作业；5）有一定的机械强度；6）可承受有机溶液(酒精)的洗涤；7）可执行零散包装和编带包装；8）具有电性能及机械性能的互换性；9）耐焊接热应力符合相应的规定。36.某电阻尺寸长为3.2mm，其宽为1.6mm，求此电阻的英制尺寸代码？解：由进率1英寸=25.4mm，可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：3.2÷25.4=0.1259英寸宽：1.6÷25.4=0.0629英寸所以英制代码为1206答：此电阻的英制尺寸代码为1206。37.某电阻尺寸长为1.0mm，其宽为0.5mm，求此电阻的英制尺寸代码？解：由进率1英寸=25.4mm，可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：1.0÷25.4=0.04英寸=40mil宽：0.5÷25.4=0.02英寸=20mil所以英制代码为0402。答：此电阻的英制尺寸代码为0402。38某线路板上共有1000个焊点，检测线路板数为500，检测出的缺陷总数为20，求缺陷率DPM.解：依据百万分率的缺陷统计方法的计算公式如下。缺陷率DPM=缺陷总数×106/焊点总数焊点总数=检测线路板数×焊点缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量公式可算出：缺陷率DPM=20×106/(1000×500)=40DPM答：缺陷率为40DPM。39.某电阻尺寸长为1.6mm，其宽为0.8mm，求此电阻的英制尺寸代码：解：由进率1英寸=25.4mm，可计算出长和宽的英制尺寸。则有如下：长：1.6÷25.4=0.0629英寸宽：0.8÷25.4=0.0314英寸所以英制代码为0603答：此电阻的英制尺寸代码为06031.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37；63Sn+37Pb之共晶点为:183℃。2.锡膏的组成:锡粉+助焊剂+稀释剂。以松香为主之助焊剂可分四种:R,RA,RSA,RMA3.所谓2125之材料为：L=2.0,W=1.25。4.焊锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2～10℃和湿度为20%～21%的条件下，有效期为6个月。5.锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时间过长。6.表面组装技术SMT对贴片胶的基本要求？答：①包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。②胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。③颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。④初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小⑤高速固化。胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。⑥高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。⑦固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。⑧胶的间隙，由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。6.表面组装技术SMT对贴片胶的基本要求？答：①包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。②胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。③颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。④初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小⑤高速固化。胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。⑥高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。⑦固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。⑧胶的间隙，由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。一、SMB的主要特点:1.高密度随着SMC引线间距由1.27mm向0.762mm→0.635mm→0.508mm→0.381mm→0.305mm直至0.1mm的过渡，SMB发展到五级布线密度，即:在1.27mm中心距的焊盘间允许通过三条布线,在2.54mm中心距的焊盘间允许通过四条线布线(线宽和线间距均为0.1mm),并还在向五条布线的方向发展。?2.小孔径在SMT中，由于SMB上的大多数金属化孔不再用来装插元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接，SMB的金属化通孔直径一般在向?0.6??0.3mm??0.1mm的方向发展。3.多层数SMB不仅适用于单、双面板，而且在高密度布线的多层板上也获得了大量的应用。现代大型电子计算机中用多层SMB十分普遍，层数最高的可达近百层。?4.高板厚孔径比PCB的板厚与孔径之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高达21。这给SMB的孔金属化增加了难度。5.优良的传输特性由于SMT广泛应用于高频、高速信号传输的电子产品中，电路的工作频率由100MHz向1000MHz，甚至更高的频段发展。6.高平整高光洁度SMB在焊接前的静态翘曲度要求小于0.3%。7.尺寸稳定性好基材的热膨胀系数(CTE)是SMB设计、选材时必须考虑的重要因素之一。?9.表面组装对PCB的要求(1)外观：要求光滑平整，不可有翘曲或高低不平。(2)耐焊接热要达到260℃/10s的实验要求，耐热性应符合“150℃/60min后，基板表面无气泡和损坏不良”。(3)铜箔的黏合强度一般要达到1.5Kg/cm2。(4)弯曲强度要达到25Kg/cm2以上。(5)符合电性能要求。(6)对清洁剂的反应：在液体中浸渍5min，表面不产生任何不良现象，并有良好的冲载性。10.Fpc板的特性：柔性印制电路板结构灵活、体积小、重量轻。除静态挠曲