苹果手机摄像头生产过程(中文)

PCOBProcessProcessFlowChart(COB)PCB收入检查TapeMountD/IWaferCleaningOvenBake烘烤PlasmaLensHolder收入检查Lens+HolderAss’yAirBlowVisualInspection工程投入清晰度不良Lens交换HolderGapReworkWafer收入检查WaferTapeMount晶片保护膜粘贴WaferSaw晶片切割VisualInspection外观检查DieAttach压膜伏帖VisualInspection外观检查OvenCure烘烤Wire-Bonding引线接合VisualInspectionHolderAttachholder组装HolderCurehodel矫正VisualInspection外挂检查PCBCuttingPCB剪切LensSealinglens密封Focus焦距测试影像检查(F/VI)外观检查QC审视Packing包装出货工程投入支架间隙修理WaferSawing&VisualInspection晶片切割和外观检查◆WaferSawing&VisualInspection-把Wafer状态的ImageSensor（传感器外形）为了Unit（标准）化根据ScribeLineduanzai,洗洁工程-Saw前/后通过V/I进行中发生的Scratch（划伤）,异物,污染等确认工程阶段工程照片ProcessDetail1阶段Wafer检查Sawing前VisualInspection实施Wafer的污染,Scratch,Broken等检查Sawing前Wafer状态确认的工程2阶段TapeMount为了Sawing工程进行把wafer贴在WaferRing上使用的Tape有UV-Tape和半导体Tape.3阶段SawingWafer状态Chip要用BladeCutting各各Chip折断的工程,Blade是用HubType和Hubless(Ring)Type分流.4阶段V/ISawing后VisualInspection实施Wafer污染,Scratch,Broken等检查，Sawing后Wafer状态确认的工程。◆CuttingTypeTypeCutting形态DetailStepCut剪切步棸第1旋转用厚的Blade使用,第2旋转薄的Blade使用,用厚的Blade先上部分的保护膜折断用薄的Blade是Full-Cut方式.BevelCut斜角剪切第一旋转V字形态的Blade使用Chamfering后Chipping（碎片）抑制，使用第2旋转是Full-Cut的方式.◆Blade构造DieAttach/VisualInspection&OvenCure◆DieAttach(Bonding)-Cleaning完成后PCB上面Non-ConductiveEpoxy布置把Unit化的Die转换成Collet然后做PickUp跟BondingDiagram和同一进行Align做Mounting工程工程阶段工程照片ProcessDetail1阶段DieAdhesive布置使用Epoxytool有Writing方式和Dotting方式.Epoxy试用期间及布置量管理需要2阶段DiePick-Up&Bonding从Wafer里面用Pick-Uptool把die分离的工程分离后Epoxy布置的PCB上面Bonding3阶段V/IBonding后DieTilt,Placement,Rotation等确认错误修改4阶段OvenCurePickUpItem工程照片DetailDiePlacementSensor内PixelArea的Lenssensor内areapixel是lens脱离管理范围shading现象,，会상가림现状发生.上下/左右100umUnder管理DieRotationSensor内PixelArea中边角部分Lens超出画角Shading现象,折射现象等发生DieTilt通过DieEpoxy在epoxysensor的pixelarea从surfacepcb因高度不同Lens发生深度差烫伤的一方部分不要让高度的问题点发生如果Tilt大的情况下因Level差异跟Lens焦点距离差异发生所以Focus不良会出现。◆工程不良说明◆EpoxyTool&Pick-UpToolDieAttach/VisualInspection&OvenCureCheckPointDetailDieattach及EpoxyCure后Die和PCB粘胶里确认SPEC:2.5Kgf以上Epoxy状态及道袍量,硬化的条件下受到影响.-DieShearTesttoolPCBDIEEpoxytoolPick-uptoolWire-Bonding◆Wire-Bonding-Die和PCB使用GoldWire连接的工程-Force,Time,Temp.重要性CapillaryTransducerCapillary构造Transducer技能WireBonding◆Wire-BondingProcess1stbonding2stbonding-WireFullTestCheckPointDetail测试是在Loop中间挂Hook后使用SPEC:3.00gf以上SoftGold状态及Force,Temp,Time受到影响.Die6Die12453CheckPointCriteriaDiePAD面Ball粘胶里确认SPEC:15gf以上Pad状态及Force,Temp,Time受到影响.DIE`-DieShearTest◆ACFBonding-什么是ACF(AnisotropicConductiveFilm)？異方性传到胶片导电，绝缘，粘胶同时有3个技能的粘胶材料热压缩(温度,压力,时间)的导电离子Pattern和Pattern长期连接,除此之外绝缘性传奇異方性高分子膜-ACF의구조绝缘体Resin成分上異方性导电Ball撒的形态撒的形态◆ACF结合原理-结合3个条件:时间,温度,压力AdhesionInsulation-Pre-BonderPCB(FPCB)Loading被Headtip压缩ACFTape分离HeadTipSiliconrubberLoadingACFreelStage-Main-BonderPatternAlign被Headtip压缩完成Align을위한VisionCameraAlign을위한micrometerY축X축Rotate축FPCBLoadingPCBLoadingHot-BarACF基本材料Solder,粘胶tapeACFtape压缩条件时间,温度,压力时间,温度,压力构造环境规矩(Pb-free)PB-Free镀金(Sn+Ag)是供应商材料，只做Test进行状态信赖性问题发生忧虑挑战粒子材料Ni,Au,Plastic等环境规矩(WEEE,RoHS)没有问题限界性Solderball等Short,FinePitch(100um)不能对应FinePitch(100um)可能信赖性最重要的是pulltestfail的可能性很高结合强度突出,信赖性高SolderACF粘胶tape挑战粒子◆HotbarVSACF