无线电装接工中级复习题库(速记便携)

试卷编码：08GL10000000-60804020240002第1页共4页无线电装接工中级理论复习题一、单项选择1.检波-放大式电压表的优点是(频率范围广)。放大-检波式电压表的优点是(灵敏度高)。2.时序逻辑电路一般是由(组合逻辑电路和触发器)构成的。3.彩电高频调谐中使用了变容二极管，它们依电子调谐选台电路来的(直流电压)的变化而进行选台。4.彩色电视机的场扫描电路的作用是给场偏转线圈提供(59Hz)的锯齿波电流。5.彩色全电视信号应含有(亮度信号、色度信号、色同步信号、伴音信号、行场同步信号及消隐信号)。6.中频放大器的增益为(60dB)。7.遥控彩色电视机红外线携带的信号是(数字信号)信号。8.电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是(4v)。9.无线电遥控器解调的作用是(从高频载波上解调出数字控制信号)。10.绘制电路图时，元器件文字符号一般应写在图形符号的(左方或上方)。11.无线电遥控比远红外线遥控其优点是(传输距离远)。12.彩色电视机亮度通道的作用是从彩色电视机信号中(分离出亮度信号、抑制色度信号)。13.波峰焊接后的线路板(补焊检查)。14.HFJ-8型毫伏表属于(检波-放大)式电压表。DA-16型毫伏表属于(放大-检波)式电压表。15.在接线图中，导线的表示方法有(2种)。16.用示波器观测波形时，被侧信号是接到示波器的(Y偏转极)上。17.虚焊是由于焊锡与被焊金属(没成型成合金)造成的。18.气动紧固工具的风马达是通过(电)带动旋转的。19.由D触发器转换成的T触发器其输出状态是在CP脉冲的(上升沿到来)时变化。由JK触发器转换成的T触发器其输出状态是在CP脉冲的(下降沿到来)时变化。T触发器的输出状态是在CP脉冲的(下降沿)到来时改变。维持阻塞D触发器电路中，当CP脉冲上升沿经过后，输入信号D改变，其输出状态（不变）。20.收音机在入库之前要进行(包装)。21.D触发器的状态方程是(QDn1)。22.工频干扰在(音频范围)的测量中它的影响显得比较突出。23.二-十进制译码器有(十个)输出端。(四个)输入端。24.负载获得最大功率条件是(负载电阻与电源内阻相等)。25.对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装(短接线)。26.采用与非门构成的主从RS触发器，输出状态取决于(CP=1时，触发信号的状态)。27.波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于(循环流动)状态。28.阻抗均衡器(有相移，没有衰减)。29.放大器的反馈是指(将输出信号送到输入端)。30.用数字量表示模拟信号时，需对信号进行取样，取样的频率(应不小于被取样信号频率的二倍)。31.亮度信号的频带宽度为(6MHz)。32.(τ越小)，电容充电的速度越快。33.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是(短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器)。34.居里点是指(铁磁物质完全失去磁性的温度)。35.温度每升高1℃，三极管的β将增大(0.5％～0.1％)。36.低频信号发生器的频率范围通常是（1Hz~1MHz）。37.彩色电视机是放在常温及(接通电源、显示光栅)进行老化试验。38.将频率分别是f1和f2的两个正弦信号源串联后得到的信号是(非正弦信号)。39.导线剪裁时(允许有5％～10％的正误差)。40.工艺文件的编号通常由(三部分)组成。41.工艺线路表的作用是(供企业有关部门作为组织生产的依据)。42.要对0～9十个数字编码，至少需要(4位)二进制代码。43.高频变压器通常用(铁氧体)作铁芯。44.用晶体管特性图示仪测量二极管特性是应将二极管的两极插到测试插孔的(C-E)两孔。45.差频法测量频率是利用(混频原理)来实现对频率的测量。46.编码器的作用是(用二进制数码表示不同的信号)。47.在线电压不变时，负载作三角形联接的功率是作星形联接时的功率的(3倍)。48.用毫伏表测量一网络，其输入、输出信号分别是2mv，60mv，此网络的(电压增益是30倍)。49.伴音信号的调制方式是(调频)。50.三位二进制编码器可以表示(8个)信号。51.AFT电压是控制彩电高频调谐器的(本机振荡)电路。52.磁控恒温电烙铁是通过(更换烙铁头)改变控制温度。53.BT-3型扫频仪的最大频偏是(±7.5MHz)。最大的中心频率范围是（1~300MHz）。54.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应(按图样管理制度中规定的字母填写)。55.当RLC并联电路谐振时，其导纳角应(等于零)。56.恒温电烙铁的控制温度一般在(260°～450°)。57.工艺文件封面“本册内容”栏应填写(该册主要工艺内容的名称)。58.吸锡电烙铁的烙铁头与普通电烙铁烙铁头(不同)。59.热电耦式电压表的优点是(测任何波形读数均为有效值)。60.使用吸锡电烙铁主要是为了(拆卸元器件)。61.高频调谐器的本机振幅电路产生的频率比接收频道的图象载频(高一个38MHz)。62.当两个复数阻抗Z1和Z2相串联时，总的复阻抗是(Z=Z1+Z2)。63.组成四端网络的(所有)元件是线性元件，则这一网络称为线性四端网络。64.使用吸锡电烙铁时，焊料处于(短时间熔化)状态时吸锡。65.彩色电视机中频放大器增益下降会造成(图象雪花大)。66.串联型稳压电路的调整管必须工作在(放大)状态。67.彩色电视机的中频放大一般为(3～4级)。68.全电视信号的调制方式是(残留边带调幅制)。试卷编码：08GL10000000-60804020240002第2页共4页69.AGC的控制范围一般是输入信号变化20~60dB时，输出电平变化（±1.5dB）。70.对于一般对称衰减网络来说，它的电压衰减倍数和电流衰减倍数的关系是（相等）。71.当RLC串联电路谐振时，应满足(xL=xc)。72.一般异步电动机的额定效率为(75％～98％)。73.印制电路板装配图上的虚线表示(印制导线)。74.在RLC串联电路中若R=3Ω，感抗是10Ω，容抗是6Ω，则电路总阻抗的模是(5欧)。75.绘制方框图时(可以用实线和点画线画方框)。76.用点画线绘制方框图的方框时，连接线应(穿过框线与元件符号相连)。77.在理想的RLC并联电路的谐振状态下，若总电流为5mA，则流过电阻的电流是(5mA)。78.并联负反馈使放大器的输入电阻（变小）。79.在RLC并联电路中，电路的总导纳是(Y=1R-j(1L-ωC))。80.钩焊点的拆焊，烙铁头(放在焊点的下边)。81.在电感与电阻串联的交流电路中，视在功率表示(电源提供的总功率)。82.5瓦电阻、短接线、电源变压器在装配时其顺序应是(短接线→5瓦电阻→电源变压器)。83.集成电路插装前对引线要(整排)进行整形。84.残留边带调幅制相对于调幅制而言，其优点是(节省带宽)。85.用毫伏表测量电压时，选择量程尽量使表针在满刻度的(2/3以上)区域。86.温度升高导致三极管参数发生(Icbo和β增大、Ube减小)变化。87.绕接的缺点是(抗震能力比锡焊差)。88.每增加(10℃)三极管的Icbo就增大1倍。89.低频滤波器通常指工作频率在（3MHz）以下的滤波器。90.用移位寄存器寄存四位二进制数码，经过（4个）CP脉冲后，四位数码全部存入寄存器。91.利用半导体的(单向导电)特性可实现整流。92.直流稳压电源一般由(稳压电路、整流电路、滤波电路、电源变压器)组成。93.印刷线路板元器件的插装按照(工艺指导卡)进行操作。94.谐振法测量频率是利用(LC谐振回路的频率特性)来实现对频率的测量。95.元器件装配前(抽验)。96.拍频法测量频率是将被测信号与已知信号直接叠加于(线形元件)上来实现对频率的测量。97.接插件的插板次数规定为(500～1000次)次。98.整机装配在进入包装前要进行(调试)。99.压敏胶是一种(可剥性胶沾剂)。100.利用电抗元件的(贮能)特性实现滤波。101.用电子计数器测量频率时，是将被测信号(直接)输入电子计数器。102.下列元器件中(类似云母电容器的扁平元器件)不易平放。103.在串联型稳压电路中，取样电路电阻器的温度系数越小，其输出电压受温度的影响(越小)。104.在通常情况下，改变串联型稳压电源的输出幅度是通过调(取样电路中的电位器)来实现的。105.印制板装配图(有元器件型号和位号)。106.屏蔽线用螺装或铆装方式适用于频率(低于100KHz)场合。107.整机装配时应参照(装配图)安装。108.高频系统中管子对(电磁)干扰很敏感。109.开关型稳压电路输出电压的大小是靠(改变调整管的导通与截止时间的长短)来控制的。110.开关型稳压电源的调整管工作在(开关)状态。111.开关型稳压电源的主要优点是(效率高)。112.在方框图中各分机整件或机构的连接用(单根实线加箭头)表示。113.浸焊与波峰焊一般选用(39锡铅)焊料。114.线扎图中符号⊙表示(走向出图面折弯90°)。115.用(方框图)反映成套设备或部件的各个组成部及它们在电气性能方面的基本作用原理和顺序。116.整机装配应按(工艺文件)操作。117.整机装配如果采用强制节拍流水线，工人的操作时间(固定)。118.加工导线的顺序是(剪裁→剥头→捻头→浸锡)。119.导线捻头时捻线角度为(30°～45°)。120.用四个螺钉安装元器件时应(按对角线顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧)。121.下列零件其中(弹簧垫圈)是用于防止松动的。122.螺装时弹簧垫圈应放在(垫圈上面)。123.半圆头铆钉留头长度应等于其直径的(4/3～7/4)。124.铆装需用(手锤)。125.铆装连接属于(不可拆卸的固定联接)。126.片式元器贴片完成后要进行(干燥固化)。127.用胶沾接要经过（粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合)。128.氯丁─酚醛（XY-401),又称88号胶适用于(橡胶本身或金属、玻璃等)的粘接。129.手工焊接时，先(加热被焊件)。130.良好的焊点是(焊点适中形成合金)。131.移开烙铁时应按(45°角)。132.焊接时烙铁头的温度一般在(350℃左右)。133.下列金属中(铝)可焊性最差。134.焊接时间一般掌握在(3～5秒)。135.共晶体焊料锡铅比例是(61：39)。136.焊接镀银件时要选用(含银)锡铅焊料。137.手工焊接移开电烙铁的方法是(先慢后快)。138.手工焊接对热容量小的焊件采用(三步法)进行焊接。139.五步法焊接时第四步是(移开焊锡丝)。140.整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为(散热不好)造成的。141.出现连焊会对整机造成(损坏元器件)。142.下列连接方式中(绕接)是无锡焊接。143.无锡焊接是(不需要助焊剂和焊料)的连接。144.音响设备用插头座的接触电阻不大于(20MΩ)。145.接插元件的绝缘电阻一般要求不小于(1000MΩ)。146.元器件引出线折弯处要求成(圆弧形)。147.元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了(减少热冲击)。148.元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应(大于1.5mm)。试卷编码：08GL10000000-60804020240002第3页共4页149.放大器各级最好能按电路图成(直线)布置。150.晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用(大面积)地线。151.放大器输出与输入保持一段距离其目的是(减少输出级与输入级之间寄生耦合)。152.在高频系统中导线布局应(增大平行导线的距离)。153.在高频系统中导线要具有一定(刚性)。154.高频系统中的紧固支撑零件最好使用(高频陶瓷)。155.大功率晶体管不能和(热敏元件)靠的太正。156.在高频系统中同一级的晶体管和它的元器件应(尽量靠近)。157.正方形比圆形屏蔽罩对振荡同路参数的影响(要小)。158.屏蔽罩距离线圈越近对线圈的参数影响(越大)。159.波峰焊接前对线路板元器件的插装(进行检验)。160.手工组装印制电路板只适用于(小批量生产)。161.大功率电阻一般采用(高插)。162.立式插装的优点是(占用线路板面积小)。163.印刷