材料科学基础-简答

第二部分简答题第一章原子结构1、原子间的结合键共有几种？各自的特点如何？【11年真题】答：（1）金属键：基本特点是电子的共有化，无饱和性、无方向性，因而每个原子有可能同更多的原子结合，并趋于形成低能量的密堆结构。当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于破坏金属键，这就使得金属具有良好的延展性，又由于自由电子的存在，金属一般都具有良好的导电性和导热性能。（2）离子键：正负离子相互吸引，结合牢固，无方向性、无饱和性。因此，七熔点和硬度均较高。离子晶体中很难产生自由运动的电子，因此他们都是良好的电绝缘体。（3）共价键：有方向性和饱和性。共价键的结合极为牢固，故共价键晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆等特点。共价结合的材料一般是绝缘体，其导电能力较差。（4）范德瓦尔斯力：范德瓦尔斯力是借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用，将原来稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。它没有方向性和饱和性，其结合不如化学键牢固。（5）氢键：氢键是一种极性分子键，氢键具有方向性和饱和性，其键能介于化学键和范德瓦耳斯力之间。2、陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。【模拟题一】答：陶瓷材料中主要的结合键是离子键和共价键。由于离子键和共价键很强，故陶瓷的抗压强度很高、硬度很高。因为原子以离子键和共价键结合时，外层电子处于稳定的结构状态，不能自由运动，故陶瓷材料的熔点很高，抗氧化性好、耐高温、化学稳定性高。第二章固体结构1、为什么密排六方结构不能称为一种空间点阵？【11年真题】答：空间点阵中每个阵点应该具有完全相同的周围环境。密排六方晶体结构位于晶胞内的原子具有不同的周围环境。如将晶胞角上的一个原子与相应的晶胞之内的一个原子共同组成一个阵点，这样得出的密排六方结构应属于简单六方点阵。2、为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶，而间隙固溶体则不能？【模拟题一】答：因为形成固溶体时，溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变，从而使体系能量升高。溶质与溶剂原子尺寸相差较大，点阵畸变的程度也越大，则畸变能越高，结构的稳定性越低，溶解度越小。一般来说，间隙固溶体中溶质原子引起的点阵畸变较大，故不能无限互溶，只能有限熔解。3、试证明四方晶系中只有简单四方点阵和体心四方点阵两种类型。【模拟题三】答：可以作图加以说明。四方晶系表面也含有简单四方、底心四方、面心四方和体心四方结构，然而根据选取晶胞的原则，晶胞应具有最小的体积，尽管可以从4个体心四方晶胞勾出面心四方晶胞（如下图1），从4个简单四方晶胞中勾出1个底心四方晶胞（如下图2），但它们均不具有最小的体积。因此四方晶系实际上只有简单四方和体心四方两种独立的点阵。4、空间点阵和晶体点阵有何区别？【模拟题四】答：空间点阵是晶体中质点排列的几何学抽象，用以描述和分析晶体结构的周期性和对称性，由于各阵点的周围环境相同，它只能有14种类型；晶体点阵又称晶体结构，是指晶体中实际质点的具体排列情况，它们能组成各种类型的排列，因此，实际存在的晶体结构是无限的。5、说明间隙固溶体与间隙化合物有什么异同。【模拟题五】答：相同点：二者一般都是由过渡族金属与原子半径较小的C、N、H、O、B等非金属元素所组成。不同点：（1）晶体结构不同。间隙固溶体属于固溶体相，保持溶剂的晶格类型；间隙化合物属于金属化合物相，形成不同于其组元的新点阵。（2）表达式不同。间隙固溶体用α、β、γ表示；间隙化合物用化学分子式MX、M2X等表示。（3）机械性能不同。间隙固溶体的强度、硬度较低，塑性、韧性好；间隙化合物的强度、熔点较高，塑性、韧性差。第三章晶体缺陷第四章扩散1、简述菲克第一定律和第二定律的含义，写出其表达式，并标明其字母的含义。【08年真题】答：菲克定律描述了固体中存在浓度梯度时发生的扩散，即化学扩散。菲克第一定律：扩散中原子的通量与质量浓度梯度成正比，即dxdDJ-。式中，J为扩散通量，表示单位时间内通过垂直于扩散方向X的单位面积的扩散物质质量，其单位是kg/(m2*s)；D为扩散系数，其单位为m2/s；ρ是扩散物质的质量浓度，其单位为kg/m3。式中的负号表示物质的扩散方向与质量浓度梯度dxd方向相反，即表示物质从高的质量浓度区向低的质量浓度区方向迁移。该定律描述了一种稳态扩散，即质量浓度不随时间而变化。菲克第二定律：大多数扩散过程是非稳态扩散过程，某一点浓度随时间而变化，这类扩散过程可以由菲克第一定律结合质量守恒定律推导出的菲克第二定律来处理。即t=)x(Dx。2、将一根高碳钢长棒与纯铁棒焊接起来组成扩散偶，试分析在扩散偶中碳浓度分布随扩散时间的变化规律，并画出分布曲线的示意图。【12年真题】答：高碳钢和纯铁焊接起来组成扩散偶，碳将经焊接缝进入纯铁内，发生反应扩散，在纯铁内部形成渗层组织（中间相或固溶体），且渗层组织中不存在两相混合区在界面上的浓度时突变的。3、试从扩散系数公式)kTQ(-exp*DoD说明影响扩散的因素。【模拟题二】答：从公式表达式可以看出，扩散系数与扩散激活能Q和温度T有关。扩散激活能越低，扩散系数越大，因此扩散激活能低的扩散方式的扩散系数较大，如晶界和位错处的扩散系数较大。不同类型的固溶体，原子的扩散机制是不同的，间隙固溶体的扩散激活能一般均较小。温度是影响扩散速率的最主要因素。温度越高，原子热激活能量越大，越易发生迁移，扩散系数越大。第五章形变与再结晶1、试述孪晶与滑移的异同，比较它们在塑性变形过程中的作用。【07年真题】答：相同点：均是均匀切变，都沿一定得晶面、晶向进行，不改变晶体结构，都是位错运动的结果。不同点：（1）晶体位向不同。滑移不改变晶体位向；孪生改变晶体位向，形成镜面对称关系。（2）位移量不同。滑移位移量较大，大于原子间距的整数倍；孪生位移量较小，小于孪生方向上的原子间距。（3）对塑性变形的贡献不同。滑移很大，总变形量大；孪生有限，总变形量小。（4）压力大小不同。滑移有一定临界分切应力；孪生所需临界分切应力远高于滑移。（5）变性条件不同。一般先发生滑移，滑移困难时发生孪生。（6）变性机制不同。滑移是全位错运动的结果，孪生是分位错运动的结果。比较滑移与孪生在塑性变形过程中的作用：塑性变形主要通过滑移实现，只有当滑移难以发生时发生孪生，虽然孪生对塑性变形的直接贡献不大，但孪晶的产生改变了晶体的位向，使原处于不利的滑移系换到有利于发生滑移的位置，从而可以激发进一步的滑移和晶体变形。这样，滑移和孪生交替进行，相辅相成，可使晶体获得较大变形量。2、说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现，并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。【07真题】答：（1）冷变形加工时主要的形变方式是滑移，由于滑移，晶体中空位和位错密度增加，位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。（2）回复过程空位扩散、聚集或消失；位错密度降低，位错相互作用重新分布（多样化）。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。（3）再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少，能量降低，成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。（4）晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动，微量杂质原子偏聚在晶界区域，对晶界移动起到拖曳作用，这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似，影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差，而界面移动的驱动力是界面曲率。3、试用位错理论解释低碳钢的屈服现象。距离说明吕德斯带对工业生产的影响及解决办法。【08、09真题】答：由于低碳钢是以铁素体为基的合金，铁素体中的碳原子与位错交互作用，总是趋于聚集在位错线受拉应力的部位以降低体系的畸变能，形成柯氏气团对位错起“钉扎”作用，致使屈服强度升高。而位错一旦挣脱气团的钉扎，便可在较小的应力下继续运动，这时拉伸曲线上又会出现下屈服点。已经屈服的试样，卸载后立即重新加载拉伸时，由于位错已脱出气团的钉扎，故不出现屈服点。但若卸载后，放置较长时间或稍加热后，再进行拉伸时，由于溶质原子已通过扩散又重新聚集到位错线周围形成气团，故屈服现象又会重新出现。吕德斯带会使低碳钢薄板在冲压成型时使弓箭表面粗糙不平。解决办法：可根据应变时效原理，将钢板在冲压之前先进行一道微量冷轧（如1%~2%压下量）工序，使屈服点消除，随后进行冲压成型，也可向钢中加入少量Ti、Al及C、N等形成化合物，以消除屈服点。4、奥氏体不锈钢能否通过热处理来强化？为什么？生产中用什么方法使其强化？【09真题】答：热处理强化机制主要是通过热处理过程中相变而得到强化，而奥氏体不锈钢在热处理时不发生相变，达不到预想的强化效果，因而不能通过热处理来强化。生产中主要借冷加工实现强化的。金属材料经加工变形后，强度（硬度）显著提高，而塑性则很快下降，即产生了加工硬化现象。加工硬化是金属材料的一项重要特性，可被用作强化金属的途径，特别是那些不能通过热处理强化的材料。5、简要说明提高一种陶瓷材料韧性的方法及原理。答：相比于金属而言，脆、难以变形是陶瓷的一大特点，为了改善陶瓷的脆性、提高其韧性，目前采取降低晶粒尺寸，使其亚微米或纳米化来提高塑性和韧性，采取氧化锆增韧、相变增韧、纤维增韧或颗粒原位生长增强等有效途径来改善之。纤维增韧原理：利用一些纤维的高强度和高模量，使之均匀分布于陶瓷材料的机体中，生成一种陶瓷基复合材料。当材料受到外载荷时，纤维可以承担部分的负荷，减轻了陶瓷本身的负担，同时纤维可以组织或抑制裂纹扩展，从而改善了陶瓷材料的脆性，起到增韧效果。6、指出材料拉伸应力—应变曲线图中bse、、的含义。并解释为什么在s附近，应力会发生多次微小的波动？【10年真题】答：e为弹性极限，当应力小于e时试样发生弹性形变，当应力超过e时试样发生塑性形变。s为屈服强度，当应力达到s时试样开始屈服。b为抗拉强度，当应力达到b时，试样发生断裂。在s附近，应力的多次微小的波动时屈服伸长现象。这是因为当拉伸试样开始屈服时，应力随即突然下降，并在应力基本恒定的情况下继续发生屈服伸长，所以拉伸曲线出现应力平台区。在发生屈服延伸阶段，试样的应变是不均匀的。这种变形带沿试样长度方向不断形成与扩展，从而产生拉伸曲线平台的屈服伸长。其中，应力的每一次微小波动，即对应一个新变形带的形成。当屈服扩展到整个试样标距范围时，屈服延伸阶段就告结束。7、六方晶系的滑移系通常是什么？FCC晶体的滑移系是什么？从晶体滑移角度上分析，为什么FCC晶系的多晶体塑性变形能力通常比六方晶系的多晶体的变形能力大。【11年真题】答：滑移系是由一个滑移面和此面上的一个滑移方向合起来的，滑移面和滑移方向通常是金属晶体中原子排列最密的晶面和晶向。因为原子密度最大的晶面其面间距最大，点阵阻力最小，因而容易沿着这些面发生滑移；滑移方向为原子密度最大的方向是由于最密排方向上的原子间距最短，及位错b最小。所以六方晶系的滑移系通常是：滑移面为{0001}、滑移方向11-20；FCC晶体的滑移系通常为：滑移面{111}、滑移方向110。每一个滑移系表示晶体在进行滑移时可能采取的一个空间取向。在其他条件相同时，晶体中的滑移系越多，滑移过程可能采取的空间取向便越多，滑移容易进行，它的塑性便越好。据此，面心立方的滑移系共有{111}41103=12个，而密排六方晶体的滑移系仅有{0001}111-203=3个.由于FCC滑移系数比六方晶系的多，所以FCC晶系的多晶体塑性变形能力通常比六方晶系的多晶体的变形能力大。8、在室温（20℃）下对铅板进行轧制，请问这个加工过程是冷加工还是热加工，为什么？（铅的熔点是327.50℃）【11年真题】答：热加工是指在再结晶温度以上的加工过程，在再结晶温度以下的加工过程为冷加工。铅的再结晶温度低于室温，因此在室温下对铅板进行加工属于热加工。9、某工厂用冷拉钢丝绳将一大型钢件调入热处理炉内，由于一时疏忽，未将钢丝绳取出，而是随同工件一起加热至860℃（该温度高于钢丝绳的再结晶温度），保温时间到了，打开炉门，要吊出工件时，钢丝绳发生断裂