IPC-6013--中文版

目录1.范围1.1范围声明1.2目的1.3性能分级，印制板分类及安装用途1.3.1性能分级1.3.2印制板类型1.3.3安装使用类别1.3.4采购的选择1.3.5材料、电镀工艺和表面涂覆层1.4术语及定义1.4.1由供需双方协商确定1.4.2覆盖层1.4.3覆盖膜1.4.4覆盖涂覆层1.4.5覆盖材料1.5对“应当”的说明1.6单位说明1.7版本修订2.适用文件2.1IPC2.2联合工业标准2.3其他出版物2.3.1美国材料及测试协会2.3.2国家电子制造商协会2.3.3美国质量协会2.3.4美国宇航材料规范2.3.5美国机械工程师协会2.3.6联邦标准3.要求3.1总则3.2本技术规范中所使用的材料3.2.1层压板和粘接材料3.2.2外部粘接材料3.2.3其他介电材料3.2.4金属箔3.2.5金属层/金属芯3.2.6金属镀层和涂覆层3.2.7有机可焊性保护剂（OSP）3.2.8阻焊层3.2.9热熔液和助焊剂3.2.10标记油墨3.2.11填孔绝缘材料3.2.12外部散热板3.2.13导通孔保护3.2.14埋入式无源材料3.3目检3.3.1外观3.3.2结构缺陷3.3.3孔内的电镀层和涂覆层空洞3.3.4连接盘起翘3.3.5标记3.3.6可焊性3.3.7镀层附着力3.3.8板边接触片镀金层与焊料涂覆的结合3.3.9加工质量3.4尺寸要求3.4.1孔径，孔形精度和孔位精度3.4.2孔环及孔破环（外层）3.4.3弓曲和扭曲（仅指单独刚性或增强层部分）3.5导体精度3.5.1导体的宽度和厚度3.5.2导体间距3.5.3导体缺陷3.5.4导电表面3.6结构完整性3.6.1热应力测试3.6.2附连测试板或生产板的显微切片要求3.7阻焊要求3.7.1阻焊覆盖层3.7.2阻焊层固化及附着力3.7.3阻焊层厚度3.8电气要求3.8.1耐电压3.8.2电路连通性和介电性3.8.3电路/镀通孔与金属基板之间的短路3.8.4耐湿及绝缘电阻（MIR）3.9清洁度3.9.1施加阻焊层前的清洁度3.9.2施加阻焊层，焊料或其他可代用表面涂覆后的清洁度3.9.3压合前内层氧化处理后的清洁度3.10特殊要求3.10.1挥发物3.10.2有机物污染3.10.3抗霉性3.10.4振动测试3.10.5机械冲击3.10.6阻抗测试3.10.7热膨胀系数（CTE）3.10.8热冲击3.10.9表面绝缘电阻（验收时）3.10.10金属芯（水平显微切片）3.10.11离子污染（溶剂萃取法测电阻率）3.10.12模拟返工3.10.13弯折测试3.10.14耐弯曲性3.10.15粘结强度（非支撑连接盘）3.10.16粘结强度（增强层）3.11维修3.11.1电路维修3.12返工4.质量保证条款4.1总则4.1.1资格认证4.1.2抽样检验4.2验收检验和频度4.2.1C=0零缺陷抽样计划4.2.2仲裁测试4.3质量一致性试验4.3.1附连测试板的选用5.注意5.1订单信息5.2所取代的技术规范附录A图图3-1过渡区域图3-2不可接受的涂覆覆盖层图3-3焊料芯吸和电镀渗透图3-4孔环测量（外层）图3-590º和180º孔破环图3-6导体宽度减少图3-7挠性板较大和较小余隙孔允许的相切图3-8覆盖层黏结剂挤出和涂覆层渗出图3-9覆盖层边缘材料脱落或碎屑粘附在挤出的黏结剂里图3-10导体之间不必要的铜和导体瘤图3-11矩形表明贴装焊盘图3-12圆形表明贴装焊盘图3-13外层铜箔分离图3-14裂缝定义图3-15典型的显微切片评价试样图3-16凹蚀深度允许量图3-17去钻污允许量图3-18负凹蚀图3-19电镀褶皱/闭合褶皱图3-20孔环测量（内层）图3-21旋转显微切片检测孔破环图3-22显微切片的旋转对比图3-23表面包裹铜测量（适用于所有填塞镀覆孔）图3-244型印制板上的包裹铜图3-25过度的研刷/平整处理去除了包裹铜（不接收）图3-26金属芯到镀覆孔的间距图3-27最小介质间距测量图3-28弯折测试表表1-1默认要求表3-1内层或外层金属层表3-2表面涂覆层和镀铜层的要求表3-3涂覆层附着力表3-4焊料芯吸/电镀渗透限值表3-5增强板空洞占增强板表面积百分比限定值表3-6镀层与涂覆层空洞的目视检查表3-7板边接触片间隙表3-8最小蚀刻孔环表3-9覆盖层粘合剂挤出和涂覆层渗出允许值表3-10连接盘区域的最小可焊接环宽表3-11导体间距要求表3-12热应力测试后镀覆孔的完整性表3-13加工后的内层铜箔厚度表3-14电镀后外层导体厚度表3-15阻焊层附着力表3-16耐电压测试电压表3-17绝缘电阻表4-1资格认证测试表4-2C=0各级批量板抽样计划表4-3验收测试和频度表4-4质量一致性测试IPC-6013B挠性印制板的质量要求与性能规范1.范围1.1范围声明本技术规范涵盖了挠性印制板(印制板)的质量要求与性能规范。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板、或刚挠多层板。所有这些印制板的结构可以包括或不包括增强层、镀覆孔和埋/盲孔。挠性或刚挠印制板可包括符合IPC-6016的积层式高密度互连（HDI）层。这些印制板可以包括带分布式电容层、电容或电阻元件的埋入式无源电路。印制板的刚性部分可包含金属芯板或有源与无源的外层金属散热框。版本更新修订见1.7节。1.2目的本规范的目的是为依照IPC-2221和IPC-2223标准设计的柔性印制板提供质量要求与性能规范.1.3性能分级、印制板分类及安装用途1.3.1性能分级本规范认为，根据最终用途，挠性印制板其性能要求应有所差异。IPC-6011将挠性印制板的性能分为三个等级，即1级、2级和3级。1.3.2印制板类型依照性能要求,柔性印制板可以分为以下几类:1型单面挠性印制板，具有一层导电层，有或没有增强层。2型双面挠性印制板，带有镀覆孔的两层导电层，有或没有增强层。3型多层挠性印制板，带有镀覆孔的三层或更多导电层，有或没有增强层。4型刚挠结合多层印制板，带有镀覆孔的三层或更多导电层。5型挠性或刚挠结合印制板，没有镀覆孔的两层或更多导电层。1.3.3安装使用类别用途A安装过程中能承受挠曲。用途B能承受采购文件规定的连续挠曲循环次数。用途C高温环境(超过105°C[221°F])。用途DUL认证。1.3.4采购的选择为了采购需要,应当在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用类别。采购文件应当向供应商提供充分的信息，以便供应商能按照要求制造挠性印制板并保证用户得到所需产品。采购文件中应该包含的信息见IPC-D-325。注：如图纸采用文字规定了要求，则不要求标示符。1.3.4.1选择（默认）采购文件应该指定本技术规范内的要求类别。但是，如采购文件中没有明确指定要求,应当采用表1-1。表1-1默认要求分类默认选择性能级别2级安装使用类别用途A材料制造商确定表面涂覆层X（电沉积锡铅，热熔或焊料涂覆）最小基铜所有内层和外层铜箔均为1/2oz铜箔类型制造商确定元器件孔直径公差(±)100μm[3,937μin]镀覆孔直径公差(+)80μm[3,150μin],(-)无要求（可完全或部分堵塞）非金属化孔直径公差(±)80μm[3,150μin]导体宽度公差符合3.5.1节的2级要求导体间距公差符合3.5.2节的2级要求介质层间距制造商确定，成品在设计厚度的80%内导体间距最小100μm[3,937μin]标识油墨对比色，非导电阻焊膜如未规定，不使用阻焊膜，指定如未规定，则为IPC-SM-840T级可焊性测试J-STD-0032类绝缘（短路）测试40V鉴定，未指定见IPC-6011外型公差对于所有外部边缘，均为0.5mm[0.0197μin]1.3.5材料、电镀工艺和表面涂覆层1.3.5.1覆铜板材料覆铜板材料是由在采购文件中列出的相应技术规范中指定的编号和/或字母、级别及类型所定义。1.3.5.2电镀工艺孔内镀铜工艺有下列几种方式。1.仅限于酸性电镀铜工艺2.仅限于焦磷酸盐电镀铜工艺3.酸性和/或焦磷酸盐电镀铜工艺4.加成法/化学沉铜5．在电沉积镍的基础上，再电镀铜注：已不再使用焦磷酸钾铜电镀工艺。1.3.5.3表面涂覆层按照组装工艺和最终用途，表面涂覆层可以采用但不限于下列几种涂覆层工艺之一或其组合。采购文件应当指明涂覆层.除非有其他规定,应当采用表3-2给出的涂覆层厚度。S焊料涂覆(表3-2)T电镀锡-铅(热熔)(表3-2)X类型S或T(表3-2)TLU电镀锡-铅(非热熔)(表3-2)G板边连接器电镀金(表3-2)GS焊接区域电镀金(表3-2)GWB-1金属线键合区域电镀金(超声波焊接)(表3-2)GWB-2金属线键合区域电镀金(热超声焊接)(表3-2)N板边连接器电镀镍(表3-2)NB电镀镍作为铜-锡扩散的阻挡层(表3-2)NBEG镍阻挡层/化学沉金(表3-2)OSP有机可焊性保护层(在贮存和装配期间防止氧化、保护可焊性)(表3-2)ENIG化镍浸金(表3-2)DIG直接浸金(表3-2)IS浸银(表3-2)IT浸锡(表3-2)C裸铜(表3-2)Y其它1.4术语及定义本规范所有术语的定义均应当与IPC-T-50，及1.4.1节至1.4.5节一致。1.4.1由供需双方协商确定（AABUS）在采购文件中由供方和需方确定的附加或补充要求，例如包括合同要求、对采购文件的更改及图纸的信息，这些要求可以用来详细说明在测试项目中尚未有的测试方法、测试条件、频率、类型或验收标准。1.4.2覆盖层由不同的化学物质，分不同层构成的膜和粘合剂。1.4.3覆盖膜由下列物质构成的一种膜：i）单组份同质材料；ii）分不同层，类似的化学物质iii）类似化学物质的混合物。1.4.4覆盖涂覆层涂在电路表面的一种液体材料，随后可成为永久的绝缘涂层。注：覆盖涂覆层在小弯曲半径的应用中可能会降低性能。1.4.5覆盖材料一种用来包封电路的薄型绝缘材料，最常用于挠性电路。（T-50）1.5对“应当”的说明“应当”用在本标准的任何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求的偏差。“应该”及“可以”表示非强制性要求。“将”用于表达目的性的声明。为了帮助读者清晰辨认，“应当”用加黑黑体表示。1.6单位表示本规范中所有的尺寸和公差均使用公制单位和英制单位表示。本规范的用户默认使用公制单位。所有大于等于0.25mm[0.00984in]的尺寸用毫米和英寸表示。所有小于0.25mm[0.00984in]的尺寸用微米和微英寸表示。1.7版本修订本版本IPC-6013用灰色阴影标出了有关章节的修订和所修订图、表的标题。2适用文件下列规范文件构成本规范规定的部分内容。如果IPC-6013与所列引用文件间的要求发生冲突，除IPC-6011外，应当优先采用IPC-6013。2.1IPCIPC-T-50电子电路装联术语与定义IPC-DD-135多芯片组件用沉积有机层间介质材料质量要求IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料性能规范IPC-D-325印制板的文件编制要求IPC-A-600印制板的验收条件IPC-TM-650测试方法手册2.1.1显微剖切2.1.1.2使用半自动或全自动技术设备制备显微切片（可选）2.3.15铜箔或镀层的纯度测定2.3.38表面有机污染物的检测2.3.39表面有机污染物识别测试（红外分析法）2.4.1胶带测试镀层附着力2.4.2.1铜箔的弯曲疲劳与延展度测定2.4.3挠性印制线路材料的耐弯曲性测定2.4.3.1挠性印制线路的挠曲疲劳和延展性测定2.4.15表面涂覆层，金属箔2.4.18.1镀铜层的抗拉强度和延伸率测定2.4.20挠性印制线路的端点结合强度测定2.4.22弓曲与扭曲测定2.4.28.1胶带测试法测定阻焊膜附着力2.4.36已焊接元件镀覆孔的返修模拟测试2.4.41.2应变计测定热膨胀系数2.5.7印制板的耐电压测试，2.5.5.7通过TDR测试法确定印制板上导体线条的特性阻抗及延时2.6.1印制线路材料的防霉测定2.6.3印制板的耐湿性和绝缘强度测定2.6.4印制板的挥发物测定2.6.7.2印制板的热冲击和连续性测定2.6