英华达POP工艺介绍

Copyright©TRANSSIONHOLDINGS英华达PoPPre-stack工艺分享周为英Copyright©TRANSSIONHOLDINGSCopyright©TRANSSIONHOLDINGS前言于3月11日，受MTK邀请，参加MTK、英华达（小米代工厂）SQE见面会。对小米项目在英华达加工过程中的MTK芯片良率、改善方案，进行了解。并到车间确认改善效果。以下为会议中、产线了解到的POP生产良率、具体工艺。1Copyright©TRANSSIONHOLDINGSCopyright©TRANSSIONHOLDINGS2说明：以上数据完全是在参加MTK、英华达（小米代工厂）SQE见面、产线英华达人员反馈，没有办法了解到原始数据，所以不代表个人观点。Copyright©TRANSSIONHOLDINGSCopyright©TRANSSIONHOLDINGS3目前我们代工厂采用飞行对中工艺介绍飞行对中工艺是将所有层进行贴放，然后整体一次进行回流焊。第一层是直接贴放在PCB或载体上的，其余几层依次贴放。在所有器件以正确的顺序贴好后，对整个组件进行回流焊。通常在第一层施加一般的印刷锡膏，但助焊剂或可浸渍焊膏也可以使用。重要的是，要使用具有相同助焊剂介质的焊膏以及助焊剂，以确保回流曲线的兼容性。Copyright©TRANSSIONHOLDINGSCopyright©TRANSSIONHOLDINGS小米代工厂采用预连接工艺介绍4预连接装配方法是通过两个过程实现。第一个过程，先装配将要被层叠的器件，这一步与标准的SMT装配是相同的。在载体上，一个器件被贴放到另一个器件上，然后整个载体被送进回流焊进行焊接。之后将预连接好的器件进行再封装，以便装配系统（通常是托盘）拾取。这些器件将返回到贴片机，并被层叠到另一个器件的顶部或贴放在不同器件的顶部。在某些情况下，每一次加一层，并在每加一层后进回流焊。在其它情况下，几个预连接器件初步处理后被堆叠在一起形成预连接器件需重点注意载体制着Copyright©TRANSSIONHOLDINGSCopyright©TRANSSIONHOLDINGS5