微电子封装技术作业题：

微电子封装技术作业题：第1章作业题：1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是什么？2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？第2章作业题：1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。2、在铝焊区上采用Au丝键合时对键合可靠性的影响？3、写出丝球热压超声焊的工艺过程。4、TAB的内引线焊接时应考虑的参数有哪些？5、制作除Al以外其它金属芯点时，其它各层金属的作用是什么？6、写出采用电镀法制作凸点的主要工艺过程。7、FCB的工艺方法主要有哪几种？各自特点是什么？8、画出内部采用丝球键合的QFP封装结构。第3章思考题：1、为什么采用插装式形式封装的电子元器件越来越少？第4章作业题：1、SMT技术的特点及优势。2、是不是所有采用塑料封装的微电子元器件都存在因吸潮而引起的开裂问题？为什么？第5章作业题：1、画出采用BGA封装的电子元器件的内部结构示意图。思考题：1、为什么BGA与CSP封装的微电子元器件与直插相比增加了一个返修工艺？第6章作业题：1、与前面介绍的封装方法相比，MCM组件有什么特点？