铣床解决方案

1.问题：铣加工印制板板边出现白斑原因：（1）铣刀磨损过度（2）铣刀种类选择不当（3）板材选用不当（4）进刀速率与其转速关系配合不良（5）压力脚与压力不当解决方法：（1）经检查后应更换新铣刀。（2）根据基板的特性和技术要求，选择更为适当的铣刀类型。（3）对进厂的板材应进行复测，特别检测其树脂含量和增强纤维。（4）根据基板的特性和几何形状的复杂程度，适当调整进刀速率与转速的关系，以达到最佳匹配。（5）必要时加以调整。2.问题：铣加工印制板外形尺寸超出公差原因：（1）铣切操作中基板出现移位（2）板子翘曲太严重（3）靠模板使用不当（4）数控（N/C）指令不正确（5）定位孔的间隙过大（6）铣刀使用不当（7）铣刀在主轴上发生偏转（8）进刀速率与其转速关系配合不良解决方法：（1）调节压力脚的压力，增加板内定位销。（2）重新检查基板及其存放条件，同时检查压板工艺。（3）检测靠模板尺寸与形状。（4）检查软件及控制系统。（5）A.检测定位孔尺寸。B.检测定位销尺寸。C.根据基板定位孔设计与铣加工的特殊性，应考虑定位孔与定位销的公差配合，达至最佳化。D.对于无定位销的板子进行外形加工时，要特别检查可能会产生的偏移的结构较弱部位。（6）检查铣刀是否磨损和铣刀的半径。（7）定期进行筒夹的清洗、修理或更换。（8）根据基材特性和几何形状的复杂程度，适当调整进刀速率与转速的最隹匹配。3.问题：铣加工印制板切外形后板边粗糙原因：（1）铣刀磨耗（2）铣刀种类选用错误（3）铣刀表面附着过多的胶渣（4）废料移出装置的效率不足（5）铣刀损伤（6）盖板和垫板材料选用的不合适（7）机床台面发生震动（8）板子压着不当解决方法：（1）更换锐利的铣刀。（2）更换更适合的铣刀种类。（3）检查基板材料内的增强纤维与树脂含量。（4）检查和维护废料清除装置，确保有足够的吸力。（5）经检查后更换新铣刀。（6）根据板的技术要求和基板的特性，选用适当的盖板和垫板材料。（7）检查机床的震动原因，采取措施以减少切外形机床台面的震动。（8）改善板子压着的下降系统。4.问题：铣加工印制板以压力脚进行无销切外形时板边产生突出的岐点原因：（1）夹紧的位置不当（2）压力脚压力不当（3）压力脚损坏（4）阻焊油墨选用不当（5）夹紧过程中X-Y台面移动速率不当（6）真空吸管不当造成无销压力脚翘曲或拖拉解决方法：（1）选择较佳的位置处施以夹紧压力。（2）在已夹紧的模式下调整压力脚的压力。（3）检查是否外物造成零件的滑动而过度磨擦致使压力脚受损。（4）检查阻焊油墨的磨擦性能（有些紫外线固化油墨的磨擦系数相当低，常会造成滑移）。（5）在移动到夹紧位置最后的6.35毫米处时，需将移动速率降至10英寸/分。（6）将管路加长或改用硬性较低的软管。5.问题：铣加工印制板中的碎屑（CakingDust）原因：（1）铣刀转速不当（2）所使用的铣刀型式不正确（3）铣切外形的参数不当（4）压力脚与真空管路磨损（5）停止环（Stopring）或套环位置不恰当（6）压力脚插入开口不当解决方法：（1）A检查转速是否符合工艺规定（必要时增加转速）。B检查主轴转速的校正值。C检查铣刀在筒夹（Collet）内是否发生松滑。（2）根据原材料特性和基板的几何形状的复杂程度，选择适合的型式的新铣刀。（3）检查铣刀深度/退屑槽长度/叠层数等关系（若叠板高度接近退屑槽有效长度的顶端时，将由于气流受阻而造成碎屑堵塞，此点与钻头的退屑的原理是相同的）。（4）检查真空管道是否有破洞。（5）检查套环顶端到铣刀端点的最小距离是否达到20.3mm的下限。（6）检查主轴的端部（Nose）和压力脚间的间隙是否足够。6.问题：铣加工印制板铣刀断裂（BreakingBits）原因：（1）铣刀自筒夹中拉脱（2）转速/进刀速率等参数设定不当（3）铣刀选择不当（4）机台操作不当（5）板材松脱解决方法：（1）检查筒夹是否出现磨耗或损伤。（2）a减少Z方向的叠层高度。c检查铣刀是否发生偏转。d减低横向进刀速率。e增加铣刀转速。（3）a变更铣刀设计型态。b检查铣刀的碳化钨材质是否有缺陷。（4）检查主轴是否有拖拉（Dragging）情形，冷却剂的压力是否发生间歇性停止？或软件与伺服回路所造成的停顿或高速急冲等现象。（5）检查是否出现缠绕铣刀松脱性的大件板材，此种粗材将会造成铣刀的断裂。7.问题：铣加工印制板中铣刀外观变色原因：铣刀本身磨擦过热解决方法：a检查真空系统是否有问题。b适当缩短铣刀进入垫板（Backup）的深度（通常上限为1.52毫米）。c减少叠板层数。d改用菱形齿型铣刀。e检查铣刀是否发生偏转。f检查内层铜面是否容易卡住铣刀（其动作是首先向下穿透过玻璃纤维树脂之后再横向切过铜面区）。