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GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksCompleted…1Read…2Read…3Read…4Downloaded…5Conceiving…6微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksCompletedPPTfilefororalspeechInEnglishProperContentsAbout35Pages微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksThesisdraftwrittenby…Design…1.Fabrication…2.Measured…3.微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksProcessesInformationStoragePECVD:SiO2,Si3N4,SiCSputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4SiOxidation:HO,O2,H2OMembraneIonInjection:As+,P+,B+,BF2+Diffusion:P+,B+AdjustingICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4EtchingAnode(electrostatic),Au-Si,hotBonding微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks1.SiliconMicrofabrication:…..2.MEMSReliability:…..3.NSFCRequisition:….4.Other:PublishedpapersofIMEReferencesandPPTfiles微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksSafetyandOperationHandbookSafetyExit,Fireextinguisher,Showerequipment,EyebathsystemMSDSHealthhazard,Firehazard,Specifichazard,ReactivityEtchingRoom600m2，Etchingplatform,Shelf,Reagentchemicals微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008FutureworkinthenextweekSimulate….Read…Learn…微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelastweekPassedthe…1Readreferences…2Simulatedandanalyzed…3Designthefabrication…4微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelastweekTuningsensitivityThemainperformancefigures….微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelastmonth2.学习….仿真1.查阅文献4.进实验室….3.…工艺制作流程微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelastmonth实验相关曝光显影电镀甩胶烘胶正胶AZP4903微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelastmonth2008.4.22用…2008.4.25….大概15um微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks电镀……项目申请…申请的准备3….会议投稿124微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks稀释HF溶液HF0.4mol/L，腐蚀速率：室温100nm/s，32度时200nm/sHF2.6mol/LHNO32.2mol/L32度时300nm/sTi湿法腐蚀50:1:1H2O:HF:HNO320:1:1H2O:HF:H2O21:1:20HF:H2O2:HNO3微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwoweeksI20.09mol/LKI0.6mol/L腐蚀速率：室温8-15nm/sAu湿法腐蚀1:2:10I2:KI:H2O25g：7g：100mlBr2:KI:H2O1:2:3HF:HAc:HNO3微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks国家基金对项目的要求越来越高基础性前瞻性战略性强调原创性提高交叉项目的强度和比例强调学科交叉微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks研究实力写作技巧创新思想一新遮百丑基金有多种手段保护创新思想以往的研究积累和研究水平准确、清晰、具体、可行的研究计划申请基金的三要素微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks申请书的核心问题创新性重要性实用性连续性可行性科学选题做什么（What）-问题的提出为什么（Why）-意义分析怎么做（How）-技术路线立项依据工作积累实验条件人才梯队支持条件微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks立项依据阐述项目对社会或经济的意义1本项目国内外进展情况2提出本项目解决的目标3强调项目的必要性和重要性4微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks研究目标1研究内容2拟解决的关键问题3充分反映特色和创新点4预期成果5研究方案微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks支持条件以往研究的积累1研究者的水平和专长2研究所需的设施和设备3合作研究4微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwoweeks题目、内容摘要、主题词研究组组成年度计划及预期进展申请经费的额度和预算专家和单位的推荐意见12345其它内容微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwomonthsPECVD:SiO2,Si3N4,SiCSputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4SiOxidation:HO,O2,H2O薄膜工艺IonInjection:As+,P+,B+,BF2+Diffusion:P+,B+调整参数ICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4刻蚀工艺Anode(electrostatic),Au-Si,hot键合工艺微电子所工艺信息库微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwomonthsMEMS和IC的关键性差别IC无可动部件，而MEMS器件可以产生某种运动IC依靠其表面之下的各种效应来工作，而MEMS基本上是靠表面效应工作的器件IC本质上是平面化的，MEMS一般来说却不是微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwomonthsMEMS的优势集成化微型化多功能低成本高性能低功耗微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwomonths….组件层面….系统层面….元件层面…..技术层面微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwomonths…加工…技术…加工…技术微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwomonths悬空结构模片沟、槽单晶硅多晶硅键合技术微电子所四个体硅标准工艺机械性能好几何尺寸大浪费硅材料与IC兼容不好各向同性腐蚀各向异性腐蚀体微加工微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwomonths表面微加工•两层多晶硅表面微加工（北大微电子所）•三层多晶硅表面微加工（BerkleySA中心，PolyMUMPs）•五层多晶硅表面微加工（美国Sandia国家实验室）两层MEMS结构：一层是结构材料,另一层为地面材料多晶硅作为结构层，淀积PSG作为牺牲层，氮化硅作为电隔离层两层主要的薄膜层，结构层：多晶硅，牺牲层：二氧化硅微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008WorkinthelasttwomonthsLIGA技术LIGA技术准LIGA技术SLIGA技术电镀(Galvanoformung)压模(Abformung)光刻(Lithographie)微电子学研究院微米纳米加工技术国家级重点实验室GroupMeetingDong-MingFangApril18,2008Workinthelasttwomonths衬底必须是导体或涂有导电材料1能实现大深宽比结构2材料广泛3制作高精度复杂图形4易于大批量生产5不适合制作多层结构6L