超声波探伤原理.

陶瓷绝缘子的超声波探伤原理篇广东汕头超声电子股份有限公司内容：1.1超声波探伤原理1.2陶瓷绝缘子的超声波探伤1.1超声波探伤原理1.1.1超声波超声波是一种机械振动波。听觉范围:声波频率在20Hz-2OkHz次声波:频率小于20Hz的声波超声波:频率超过2OkHz的声波探伤常用的频率范围：1MHz～10MHz1.1.2频率f、声速c、波长λ超声波在工件中传播的3个物理量：频率、声速、波长声波在工件中的传播，频率主要由探头决定。例如型号为2.5P20的探头发射的超声波，频率为2.5MHz。声速的大小取决于材料，例如钢的纵波声速为5900m/s、陶瓷的纵波声速为5300～6900m/s波长＝声速/频率。波长的大小影响到可以探测的最小缺陷。1.1.3探伤的5个组成要素仪器：电子设备，提供发射脉冲去激励探头，接收/放大/显示信号探头：核心为压电晶片，发射/接收超声波试块：探伤的基本原理是将试块上的人工伤与实际被检测的工件，对比。工艺/标准：规范探伤的方法/步骤等检测人员1.1.4探头的结构1.1.5压电效应逆压电效应指的是压电晶体材料受到交变电压的作用时产生交变应变的现象。这时电能转变成机械能。（超声波发射的原理）正压电效应是指压电晶体材料在交变拉压应力作用下，其表面产生交变电压的现象。这时声能转变为电能。（超声波接收的原理）1.1.6声束不同的颜色表示不同的声压值（能量的强弱）1.1.7声束的方向性直声束斜声束1.1.8缺陷的检测仪器：激励探头（发射）、接收/放大/显示探头的信号探头：发射/接收超声波缺陷波：缺陷反射回波缺陷：有无、大小、位置1.1.9缺陷的位置（直声束）S：声程C：声速（材料的特性，钢纵波5900m/s、瓷的纵波声速5300～6900m/s）t:时间（声时），从仪器的计时电路获取1.1.10缺陷的位置（斜声束）C：声速（需要知道波型：横波、纵波、表面波等）钢：纵波5900m/s横波3230m/s1.1.11缺陷的大小-大缺陷缺陷大于声束宽度半波法1.1.12相同位置、不同大小的缺陷缺陷位置相同的情况下，面积大的反射的回波幅度高1.1.13相同大小、不同位置的缺陷缺陷大小相同，位置不同的情况下，反射回波的幅度构成DAC曲线1.1.14DAC曲线DAC曲线：距离波幅曲线，表示某一大小的缺陷在不同的声程位置上波幅的变化曲线（在试块上制作）。通过这条曲线，可以判定被检测到的缺陷相对于这条曲线的当量。1.2陶瓷绝缘子的超声波探伤1.2.1适用对象材料：瓷质产品：支柱绝缘子、瓷套1.2.2支柱绝缘子断裂事故分布特点1）2000年、2001年偏多，有逐年上升趋势2）北方多于南方，东北（寒冷地区)偏多3）运行年限分布均匀，不足2年的占6.4％，不足5年的占22.6％，不足10年的占41.1％4）集中在220KV、110KV、66KV电压等级5）隔离开关占81％、母线占13.9％6）折断占35.5％，开裂占62％7）低强瓷（4KN）断裂的多，高强瓷（8KN及以上）断裂的少---数据来源文件【2002】116号1.2.3断裂原因内因：原材料、烧结工艺导致的绝缘子强度偏低外因：作用在支柱绝缘子水泥胶装部位的因力现象：支柱绝缘子断裂部位95％以上在法兰口内30mm到第一伞裙之间电瓷产品所用的原料中含有一定铁钛成分-电瓷焙烧过程中的还原阶段-需要用还原焰的目的-主要是将高价铁钛还原成低价物.这些高价物必须在1080度釉子玻化之前-完全还原成低价物.否则就会产生黄芯。危害：黄芯的产品比正常瓷质产品的机械强度降低20％左右，孔隙率也较大。在线的支柱绝缘子出现断裂事故许多是由于黄芯缺陷所导致的。1.2.4黄芯（典型的内因烧结工艺不当）1.2.5应力水泥膨胀应力：胶装水泥中的氧化镁、三氧化硫、氧化钾超标，防水处理措施不当，遇水产生化学反应导致体积膨胀。温差引起的应力：铸铁法兰膨胀系数14*10（-6）/℃、瓷膨胀系数3.5*10（-6）/℃、北方地区昼夜温差大，温度变化时，例如温度降低时，铸铁收缩大于瓷的收缩冰冻应力：胶装部位渗水，冰冻后产生较大的冰冻应力操作应力：安装方式不当1.2.6检测方法1：爬波爬波：表面下纵波爬波探头瓷件检测对爬波探头的要求探头安放的位置下图示意探头可以安放位置，在法兰到第一伞裙之间的位置通常非常狭小所以要求探头的纵向尺寸尽可能的小。爬波探头主要有两晶片串列式和并列式两种结构。由于晶片串列式在一定程度上限制了大尺寸晶片的应用，不适合于放置较长晶片，这里主要考虑并列式结构。探头接触面的弧度绝缘子的结构（形状、几何尺寸等）影响支柱绝缘子的超声波检测．为获得良好的声耦合状态，如图中所示，需要将探头的接触面加工出一定的弧度：电瓷材料的分类绝缘子的材质（显微组织、密度、力学性能等）影响支柱绝缘子的超声波检测．电瓷材料的种类，包括普通瓷、高强瓷，两者之间的声速存在较大的差异。普通瓷声速通常在5200m/s－6000m/s左右，而高强瓷的声速通常在6000m/s6800m/s。不同厂家、或者同一厂家不同批次的瓷件，均存在差异。爬波是以第一临界角入射的表面下纵波。根据SNELL公式，不同声速的瓷件要求探头斜块的入射角不同。根据实际的检测效果，将探头分为P型、G型两种，P型（拼音Pu）用于检测普通瓷，而G型（拼音：Gao）用于检测高强瓷。探头的晶片大小、频率在高压支柱瓷绝缘子第一瓷沿距法兰口距离允许的情况下，尽量选用晶片尺寸大的探头。提高灵敏度和检测速度。通常的晶片大小如：7mm×10mm～8mm×12mm。在保证系统灵敏度的情况下，探头频率一般在2MHz~5MHz范围内选择，宜选用2.5MHz探头。爬波探头探头的外观探头标牌探头的信息标注于标牌上，包括型号（如PR50）、类型（如爬波探头）、探头序列号。例如：探头型号列表型号适用瓷件接触面弧度直径（mm）频率（MHz）纵向尺寸（mm）PR50普通瓷Φ100mm以下2.511PR60Φ101--120mmPR70Φ121—140mmPR80Φ141--160mmPR100Φ161mm以上GR50高强瓷Φ100mm以下2.511GR60Φ101--120mmGR70Φ121—140mmGR80Φ141--160mmGR100Φ161mm以上1.2.7检测方法2：小角度纵波