维修技术员培训资料

目录：一：基本知识二：常用分析修理方法三：开关电源基本介绍四：开关电源安规元件五：开关电源常规测试项目六：适配器测试项目说明A焊锡标准:(1)原件脚应露出锡面.(2)未吃锡的地方大于PAD75%(3)銲点成S状和PCB夹角60度以下.(3)元件脚突出PCB长度单面板:大于0.8mm双面板:大于0.4mm.(4)手工焊保险丝SMD电容温度不可太高2(SMD２８０度，保险丝３５０度２〜３ｓｅｃ）否则损伤率很高.(5)焊锡量小于原件宽度５０％为不良Ｂ外观要求：(1)原件脚吃锡面积９０％(2)一般桌机型机种机金属组件生锈超过20mill,接缝隙不超过0.8mm一般塑胶机壳缝隙小于0.8mm刮伤上盖正面小于0.8mm.侧面小于5mm.下盖7mm.凹痕1mm.(3)PCB铜铂脱落不超过5CM,焊盘脱落不超过个以上,PCB高温后不能变成深色,PCB銲盘翘皮应点AB胶,胶点不超过PAD宽度的一半.Ｃ原件加工与插件：(1)立式与卧式原件弯脚处或打扁脚应离本体致少二倍原件脚直径（封装为ＤＯ２０１二极体极易加工时损坏）(2)１Ｗ以上电阻或其它原件温升高于８０度时原件底部应架高２ｍｍ以上(3)热缩套管要求不可超过原件顶部２．５ｍｍ．插件与剪脚要求：原件引脚超出ｐｃｂ，单面板：０．８〜３ｍｍ双面板：０．４〜２ｍｍ以免产生Ｈ／Ｐ和振动时无输出(4)剪脚时任何原件脚引出PCB单面板:0.8~3mm双面板:0.4~2mm(adaptor要求特殊)剪脚时轻微锐边在低压电路绝缘距离大于0.76mm,一次侧高压电路适当大.原件弯脚角度超过20度,弯脚长度1.8~0.42mm二：常用分析修理方法外观法:观察线材是否烫伤线材端子是否损坏,外壳是否变形变色,电晶体是否炸裂,机内原件与线材有无靠在一起,原件脚与本体及所点胶有无变颜色,原件有无松脱过份倾斜,电解电容是否漏液PCB板面是否有焊盘虚焊金道是否变黄,有无锡丝锡珠原件锐脚短路,金道是否有毛边(在绿油下的毛刺很难发现)SMD本体如有金道SMD焊盘是否偏位,大电流金道是否与信号线太近,高功率电感是否与输入立式电阻太近高功率电感与高阻倍信号电路太近,大电流立式电阻与ICMOS输入太近,屏蔽接地点或屏蔽是否用影响其它电路,大ac与脉冲电流与高阻信号电路金道离很近有很大比例故障能通过此方法找到重要线索,虽然很筒单气味法:闻产品内是否有异味电阻电容电晶体电解电容PCB等发出气味都有所不同虽然气味难闻,却能帮助提升效率也称之为行的方法缺点需气味训练观察法:先通过以上检查确认有无严重损坏短路,是否有输出,然后确定是否使用此种方法,使用低电压轻载幵机观察有无元件冒烟发烫电阻法:在产品未通电或放电完毕后在线测量其电阻电容电感的方法叫电阻法,在有正常样品且对电路版图不熟悉时分析修理非常有效,在线测量电阻阻值应小于标称值,否则为R变值或幵路,电容两端R不大时,量测容量应在+-40%左右,二极管三极管先用2k挡量测pn结.IC一般用2K20K挡量测,并迠议熟记常用IC关键脚电阻值,在测试中有以下几点需注意大电容并小电容小电容容量过小小感值电感电阻并联电感高阻值电阻并大电容二极管并电感小电容并低阻抗电阻变压器极性均不能用电阻法用效测量出不良量测电路原件阻值时,正反向阻值都要量测,比如,三极管二极管IC低压电压法:在幵机可能会炸机情况下特别推荐使用此种方法,既取消一些保护与连接电路后使用低压DCAC电压给某一模块送电观察电路功能有无正常,例如:去掉ON/OFF电路或过压保护电路给IC384XIC6561VCC脚通电测试其输出方波和REF电压.ADAPTOR给AC电容加30伏DCVCC加16DCV观察主Q波形和空载电压是否正常,给三端稳压电路加输入电压观察输出电压,给DC输出加SPEC电压观察回馈电路是否正常,给olp电路加直流电流等等电压法:通过以上检查确认有无严重损坏短路,是否有输出,然后确定是否使用此种方法.给产品加额定AC电压与负载量测关键点DC与AC电压配合不同的输入电压与负载可发现其故障点也是一种常用的方法例如:有机种OVP易误动作,量测可控硅G极在264V重载对地为0.55V,通过电路分析为其G极所接稳压二极管不良,测其二极管特性VI曲线不陡峭引起故障,属RD选材不当.因此电压法常常需要配合电路图作详尽的电路分析是一种综合分析方法电流法:通过检查确认有无严重损坏短路,是否有输出,然后确定是否使用此种方法.给产品加额定AC电压与负载,量测关键点DC与AC电流发现其故障点也是一种常用的方法.对大电流电路尽可能使用电流枪.如无电流枪在幵关电源中可使用高导磁铁氧体磁环制作简易电流互感器,小电流电路可串一小电阻测量电压换算,量测电流时注意使用仪器量测频率范围波形法:测量关键点波形观察其波形与正常相比的细微变化判断某一电路或原件是否故障例如:输出DC波形不平滑为启动电路有故障主QD极波形不稳定为负反馈电路不稳定主QD极波形振钤过大有可能为变压器,二极管,洩放电路故障,主QD极波形有寄生距形波为IC38433脚2脚有杂信干扰或故障,AC电解电容高频纹波为其原件老化,电流波振钤大为洩磁电路和二极管原件变质开路法:断幵电路某一点或者短路电路某一部位观察故障现象有无消去除适合使用范围:在SPS输出瞬间正常,或过温过载保护过流保护轻重载输出挡机等等注意事项:一定要先判断电路有无SHORT幵路也就是说需用前述方法检查无明显异常才使用此方法使用幵路法时,通电试机间要短,最好同时监测电压电流和波形,不要连接终端系统设备如:断幵OVP电路幵机时可能烧坏终端系统设备,幵机时间长可能会炸机升温法:通过检查确认有无严重损坏短路,是否有输出,然后确定是否使用此种方法.在最高AC电压MAXLOAD将产品电子原件单体升温到额定温度或稍超额定温度观察产品工作有无异常(即输出纹波电压一次侧开关波有无异常变化)此方法很大程度上可以发现原器件疵病对时好时坏的机台较为适用降温法:急剧降低单个电子原件工作温度观察产品工作有无异常和变化适用于产品热机后故障,或原件有遐疵使用方法:无水酒精或气体喷雾冷媒体对某一原件降温温度循环法:对产品不加电时外界温度变化-55~85度加电时变化范围0~50度温度变化速率10~5/MIN循环次数20~8次观察输出电压,与纹波有无异常,未加电产品温度循后,再通电观察电性有无异常适用范围:常态工作正常之客退品,常态正常品有原件隐藏疵病的不良品采用此方法可有效将原件封装疵病.电晶体制造污柒,内部引脚铆接焊接不良,原件温度特性漂移,或其它原件材质缺陷,此类方法,常见在军事上对设备,原件作可靠度试验分析,其使用关键参数为:温度变化率,循环次数.对筛迁效果影响非常大随机振动法:产品加电时将产品作随机振动(频率无规率变化)作检查一般加速度3~15替换法:先用万用表,示波器的确定故障大致部位根据不良现象及电路图之理论推理代换相关原件此方法主要用在三用表无法明显测量的故障原件Grms值产品每面振动时间10分钟~15分钟,频率5Hz~1kHZ用于发现时好时坏NDF产品如焊盘虚焊断SMD原件电感机械损坏非常有效(如无振动机器可采用运输车模拟)正弦波振动法:产品加电时将产品作正弦波振动(频率有规率变化)作检查时频率5~500HZ左右,加速度F(5~20Hz)0.5gF(20~200Hz)2gF(200~500Hz)1.5g用于发现(海洋运输.原件机械共振等引发的)组装焊锡等机械强度方面的疵病(要点:检查某一原件之机械焊锡强度需先采用扫描方式确定共振点然后采用定频振动来提升筛选效果)电磁测量与屏蔽法:POWER功率越来越大其原件之间或对外界电磁干扰越骓以控制,造成电路本身或其它设备产品故障且用常规方法骓以判别采用电场磁场测量与屏蔽的方式判断分析层别故障为电磁测量与屏蔽法例如:场强测试议EMI测试机磁敏测试设备测量产品空间电源线PCB原件面PCB面电磁干扰用示波器加自制电磁感应线圈粗略比较电磁干扰,用收音机接收辐射电磁干扰,用磁敏接收磁场信号,用铜铂屏蔽原件,铜铂接地隔离原件,或将原件外廓接地用导磁体:硅钢片或其它导磁率高的材料包围原件,用短路环屏蔽漏磁顺推法:即从AC输入检查到输出的方法嘱叫顺推法这种方法主要用在NOP若有5VS先检查有无5VS若有5VS即查开关管–次侧PWM电路幵机电路二次侧DC输出电路回馈电路.若无而需查AC输入致AC电解电容倒推法:分析与检查时首先从输出开始查到输入.或将产品不良原件与原因查出后,模拟再现造成此不良原因此方法应用广泛能有效判别分析结果和找到问题起因主要针对制程不良,原件不良起因.SD不能带载产品使用方法:一.用万用表的R-2K挡量测各输出R值判断有无短路,若无短路则看能否带空载,若不能,则查保护电路有无异常,断幵保护电路,若正常查保护电路,若无反映,查一次侧部分,检查主Q及IC各脚电阻和电压,周边的一些二极管和三极管,即可修复例如:根据客退品不良可知产品设计原件可靠度替换法:先用万用表,示波器的确定故障大致部位根据不良现象及电路图之理论推理代换相关原件此方法主要用在三用表无法明显测量的故障原件例如:怀疑电容电阻幵路即并一良品对照法:先层别故障部位再拿一台好机和坏机对比其电路和原件之电阻电压波形差异当无法用较快的常规方法找到故障原件而电路与PCB版图又不很熟的情况下此种方法虽是一种最笨的方法,也可以说是一种最好最有效的方法同等于智能ICT测试超载法:适当提高幵关电源的工作温度工作电压工作负载Von点电源开关频率增加容性负载感性负载撞击强力振动降低工作温度AC输入回路大串电感电子原件加高温高压使设计和时好时坏的或性能较临界的或故障需较长时间显现的产品劣化,使设计临界显现出来之方法称超载法例如:超最大工作温度5度使过温保护产品故障显示,超最大工作电压20伏AC输入回路大串电感开关机SCPOLPOVP检查主要电子原件性能或使其不良显示出来超负载10%~20%BURNＩＮ或测试使其不稳定纹波不良挡机显示出来使用高于SPEC的H/VESD雷EFT电压查绝缘与距离有无兄够.,是否损坏半导体原件注意需模拟端客户使用环境情况注意：使用超载法作设计性能试验与分析时仅作参考，并注意不使它与ＯＶＰＯＬＰ设计值冲突一.分析准备1.了解机台SPEC.2.了解PWMic工作原理及正常工作的各脚电压范围.3.了解机台线路图,工作原理,各单元电路原理及动作条件和过程.4.了解各种关键元件参数.二.单元电路分析与层别PWMIC分析与层别、输出电路分析与层别(OTP.OLP.SCP.OVP)、各辅助电路分析与层别、电压回授电路分析与层别、电流回授电路分析与层别.三.维修及元件,单元电路判定方法外观目视法、关键点切除法(对一些电路幵路元件可用此法.)、电阻法、电压法、元件切除法(对某单个元件不好判定可用此法）、电流法、外灌DC法.四.分析步骤1.外观目视法(检查有无元件破损,反向空焊,漏焊,连锡,错件等外观现象).2.PWMIC判定,外灌DC法,电压回授IC判定,电压法.3.电压,电阻法判定主输出电路.4.关键点切除法及电阻法判定辅助电路(OCP,OTP,OVP).5.电阻法及元件切除法判定电流,电压回授电路及PWMICVCC电路判定二、基本模块功能介绍.1、ACinput:交流输入,也称市电输入，理想情况下为标准正弦波.一般额定输入电压为100-240Vac，中国大陆地区的标准输入电压是220Vac.2、高压整流滤波:a.整流:利用二极管的单向导电性，把输入的高压正弦波整流成直流方式波.b.滤波：利用电解电容的储能特性，平滑直流电，滤除直流方波高频部分,形成干净的直流电.3、隔离变压器:主要功能是将高压电转换成低压电。因其是通过线圈感应来传递能量，没有直接的电气连接，故还有电气隔离的作用，满足安全方面的要求.4、低压整流滤波:与高压整流滤波功能一致,但此时电压为低压.5.反馈电路:将输出端的电压(电流)波动反馈给控制芯片PWMIC.7.PWMIC:无论是负载（用电器）的工作状态发生变化，还是输入电压ACinput发生变化，都会引起输出电压的变化，电路通过反馈系统将