电镜简述

1JIANGSUUNIVERSITY冶金工程专业硕士研究生结课论文论文题目：扫描电镜SEM分析技术综述课程名称：ModernMaterialAnalyticTechnology专业班级：2015级硕士研究生学生姓名学号：2211505072学院名称：材料科学与工程学院学期：2015-2016第一学期完成时间：2015年11月30日2扫描电镜SEM分析技术综述摘要扫描电子显微镜（如下图所示），简称为扫描电镜，英文缩写为SEM(ScanningElectronMicroscope)。它是用细聚焦的电子束轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等对样品表面或断口形貌进行观察和分析。现在SEM都与能谱（EDS）组合，可以进行成分分析。所以，SEM也是显微结构分析的主要仪器，已广泛用于材料、冶金、矿物、生物学等领域。本文主要对扫描电镜SEM进行简单介绍，分别从扫描电镜发展的历史沿革；工作原理；设备构造及功能；在冶金及金属材料分析中的应用情况；未来发展方向等几个方面来对扫描电镜分析技术进行综述。关键词:扫描电子显微镜二次电子背散射电子EDS成分分析扫描电子显微镜3目录一扫描电镜...................................................................................................................................41.1近代扫描电镜的发展...............................................................................................41.1.1场发射扫描电镜.............................................................................................41.1.2分析型扫描电镜及其附件............................................................................51.2现代扫描电镜的发展...............................................................................................61.2.1低电压扫描电镜.............................................................................................61.2.2低真空扫描电镜............................................................................................61.2.3环境扫描电镜ESEM......................................................................................71.3扫描电镜工作原理设备构造及其功能..................................................................71.3.1扫描电镜工作原理.........................................................................................81.3.2扫描电镜的主要结构及功能........................................................................91.4扫描电镜性能.........................................................................................................111.5扫描电镜在冶金及金属材料分析中的应用..........................................................12二结论...........................................................................................................................................14三参考文献...................................................................................................................................144一扫描电镜SEM1.1近代扫描电镜的发展扫描电镜的设计思想早在1935年便已提出，1942年在实验室制成第一台扫描电镜，但因受各种技术条件的限制，进展一直很慢。1965年，在各项基础技术有了很大进展的前提下才在英国诞生了第一台实用化的商品仪器。此后，荷兰、美国、西德也相继研制出各种型号的扫描电镜，日本二战后在美国的支持下生产出扫描电镜，中国则在20世纪70年代生产出自己的扫描电镜。前期近20年，扫描电镜主要是在提高分辨率方面取得了较大进展，80年代末期，各厂家的扫描电镜的二次电子像分辨率均已达到4.5nm。在提高分辨率方面各厂家主要采取了如下措施:(1)降低透镜球像差系数，以获得小束斑；(2)增强照明源，即提高电子枪亮度(如采用LaB6或场发射电子枪)；(3)提高真空度和检测系统的接收效率；(4)尽可能减小外界振动干扰。目前，采用钨灯丝电子枪扫描电镜的分辨率最高可以达到3.5nm，采用场发射电子枪扫描电镜的分辨率可达1nm。到20世纪90年代中期，各厂家又相继采用计算机技术，实现了计算机控制和信息处理。1.1.1场发射扫描电镜采用场致发射电子枪代替普通钨灯丝电子枪，这项技术从1968年就已开始应用，由于该电子枪的亮度(即发射电子的能力)大为提高，因而可得到很高的二次电子像分辨率。采用场发射电子枪需要很高的真空度，在高真空度下由于电子束的散射更小，其分辨率进一步得到提高。近几年来，各厂家采用多级真空系统(机械泵+分子泵+离子泵)，真空度可达10-7Pa。同时，采用磁悬浮技术，噪音振动大为降低，灯丝寿命也有增加。束流稳定度在12h内0.8%。场致发射扫描电镜的特点是二次电子像分辨率高，如果采用低加速电压技术，在TV状态下背散射电子(BSE)成像良好，对于未喷涂非导电样品也可得到高倍像。可以预期，场发射扫描电镜将对半导体器件、精密陶瓷材料、氧化物材料等的发展起到很大的作用。51.1.2分析型扫描电镜及其附件所谓分析型扫描电镜即是指将扫描电镜配备多种附加仪器，以便对被测试样进行多种信息的分析，能谱仪，EBSD附件就是其中两种。a能谱仪附件能谱仪(即X射线能量色散谱仪，简称EDS)通常是指X射线能谱仪。自能谱仪在20世纪70年代末和80年代初期普遍推广以来，首先是在扫描电镜和电子探针分析仪器上得到应用，其优点是可以分析微小区域(几个微米)的成分，并且可以不用标样。能谱仪收集谱线时一次即可得到可测的全部元素，因而分析速度快，另外，在扫描电镜所观察的微观领域中，一般并不要求所测成分具有很高的精确度，所以，扫描电镜配备能谱仪得到了广大用户的认可，并且其无标样分析的精确度能胜任常规研究工作。目前，最先进的采用超导材料生产的能谱仪，分辨率达到了5-15eV，已超过了25eV分辨率的波谱仪，这是目前能谱仪发展的最高水平。能谱仪主要是用来分析材料表面微区的成分，分析方式有定点定性分析、定点定量分析、元素的线分布、元素的面分布。例如夹杂物的成分分析、两个相中元素的扩散深度、多相颗粒元素的分布情况。其特点是分析速度快，作为扫描电镜的辅助工具可在不影响图像分辨率的前提下进行成分分析。分析元素范围为B5-U92。可测质量分数0.01%以上的重元素，对0.5%以上的元素有比较准确的结果，主元素的测量相对误差在5%左右。像B、C、N、O这些超轻元素则跟波谱仪一样，检测灵敏度较低，难以得到好的定量结果。目前采用超薄窗口甚至是无窗口的探测器，对B、C、N、O检测的灵敏度有较大的提高。bEBSD附件早在20世纪70年代中期，有些材料工作者在扫描电镜上发现了背散射电子的衍射现象，由于这些衍射花样与所测单晶体的晶体结构有关，便将其用作材料的结构研究。直到90年代中期，有些厂家针对背散射电子衍射作用制作了专门的探测器并引进计算机技术，形成了背散射电子衍射分析技术，这就是我们通常说的EBSD(电子背散射衍射)。EBSD主要可做单晶体的物相分析，同时提供花样质量、置信度指数、彩色晶粒图，可做单晶体的空间位向测定、两颗单晶体之间夹角的测定、可做特选取向图、共格晶界图、特殊晶界图，同时提供不同晶界类型的绝对数量和相对比例，即多晶粒夹角的统计分析、晶粒取向的统计分析以及它们的6彩色图和直方统计图，还可做晶粒尺寸分布图，将多颗单晶的空间取向投影到极图或反极图上可做二维织构分析，也可做三维织构即ODF分析。EBSD会因测试条件而受到各种限制。只有在所测单晶体完整并且没有应力的情况下才会产生背散射衍射花样，试样必须平整并且始终要保持与入射电子70°的空间位向关系，这样才能保证衍射锥面向接收的探测器，否则，探测器接收不到衍射的信号。也就是说当试样存在应力时不宜做EBSD分析，试样粗糙不平时也不能做EBSD分析。另外，背散射电子的信息来自于试样表层几个纳米的深度、几个微米的宽度，因而，EBSD只能做几个微米以上大小晶粒的分析。诸如析出相及晶界相之类的分析，采用EBSD则难以收集到衍射花样。也就是EBSD面向微米级的晶粒，主要是用做微米级的机理研究。而X射线衍射仪主要是针对大块试样和粉末压块试样，并且对有应力的试样仍可进行物相分析和织构分析，可测定应力的大小，这是EBSD力所不及的。1.2现代扫描电镜的发展近代扫描电镜的发展主要是在二次电子像分辨率上取得了较大的进展。但对不导电或导电性能不太好的样品还需喷金后才能达到理想的图像分辨率。随着材料科学的发展特别是半导体工业的需求，要尽量保持试样的原始表面，在不做任何处理的条件下进行分析。早在20世纪80年代中期，便有厂家根据新材料(主要是半导体材料)发展的需要，提出了导电性不好的材料不经过任何处理也能够进行观察分析的设想，到90年代初期，这一设想就已有了实验雏形，90年代末期，已变成比较成熟的技术。其工作方式便是现在已为大家所接受的低真空和低电压，最近几年又出现了模拟环境工作方式的扫描电镜，这就是现代扫描电镜领域出现的新名词“环扫”，即环境扫描电镜。1.2.1低电压扫描电镜在扫描电镜中，低电压是指电子束流加速电压在1kV左右。此时，对未经导电处理的非导体试样其充电效应可以减小，电子对试样的辐照损伤小，且二次电子的信息产额高，成像信息对表面状态更加敏感，边缘效应更加显著，能够适应半导体和非导体分析工作的需要。但随着加速电压的降低，物镜的球像差效应增加，使得图像的分辨率不能达到很高，这就是低电压工作模式的局限性。1.2.2低真空扫描电镜7低真空为是为了解决不导电试样分析的另一种工作模式。其关键技术是采用了一级压差光栏，实现了两级真空。发射电子束的电子室和使电子束聚焦的镜筒必须置于清洁的高真空状态，一般用1个机械泵和扩散泵来满足之。而样品室不一定要太高的真空，可用另一个机械泵来实现样品室的低真空状态。当聚焦的电子束进入低真空样品室后，与残余的空气分子碰撞并将其电离，这些离化带有正电的气体分子在一个附加电场的作用下向充电的样品表面运动，与样品表面充电的电子中和，这样就消除了非导体表