第一章线路设计及制前作业

D:\temp\1576939007513.docD:\temp\1576939007513.doc1999.9.2.第1页，共11页AnnularRing孔环－－指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land(独立点)等。Artwork底片－－在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork等。BasicGrid基本方格－－指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50mil。BlindViaHole盲导孔－－指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(BlindHole)。BlockDiagram电路系统块图－－将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。BombSight弹标－－原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'Target。Break-awaypanel可断开板——指许多面积较小的电路板，为了在下游装配在线的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar或Break-awayTab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切V形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。BuriedViaHole埋导孔——指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。BusBar汇电杆——多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的联机亦称BusBar。而在各单独手指与BusBar相连之小片则称ShootingBar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。CAD计算机辅助设计——ComputerAidedDesign，是利用特殊软件及硬件，对电路板以数字化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数字数据转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。Center-to-CenterSpacing中心间距——指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。Clearance余地、余隙、空环——D:\temp\1576939007513.docD:\temp\1576939007513.doc1999.9.2.第2页，共11页指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。ComponentHole零件孔——指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD零件都已改采表面黏装了。ComponentSide组件面——早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide)。目前SMT的板类两面都要黏装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。ConductorSpacing导体间距——指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。ContactArea接触电阻－－在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。CornerMark板角标记－－电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘联机，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。Counterboring定深扩孔，埋头孔－－电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。Crosshatching十字交叉区－－电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。Countersinking锥型扩孔，喇叭孔－－是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家具上，较少出现精密电子工业中。CrossectionArea截面积－－电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。Current-CarryingCapability载流能力－－指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化(Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。DatumReference基准参考－－在PCB制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为DatumPoint，DatumLine，或称DatumLevel(Plane)，亦称DatumHole。DummyLand假焊垫－－D:\temp\1576939007513.docD:\temp\1576939007513.doc1999.9.2.第3页，共11页组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之DummyLand。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为DummyConductors。EdgeSpacing板边空地——指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其它部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。Edge-Boardcontact板边金手指——是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。FanOutWiring／FaninWiring扇出布线／扇入布线——指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的迭层与布线法。FiducialMark光学靶标，基准讯号——在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。Fillet内圆填角——指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。Film底片——指已有线路图形的胶卷而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其它颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。FineLine细线——按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。FinePitch密脚距，密线距，密垫距——凡脚距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者，称为密距。Finger手指（板边连续排列接点）——在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-BoardContact。Finishing终饰、终修——指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。MetalFinishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。Form-to-List布线说明清单——D:\temp\1576939007513.docD:\temp\1576939007513.doc1999.9.2.第4页，共11页是一种指示各种布线体系的书面说明清单。GerberDate，GerberFile格博档案－－是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软件档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形数据转变成GerberFile(正式学名是“RS274格式”)，经由Modem直接传送到PCB制造者手中，然后从其自备的CAM中输出，再配合雷射绘图机(LaserPlotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业数据，使得PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种数据的计算机软件，目前全球业界中皆以GerberFile为标准作业。此外尚有IPC-D-350D另一套软件的开发，但目前仍未见广用。Grid标准格－－指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为100mil，那是以“集成电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid再逼近到50mil甚至25mil。座落在格子交点上则称为OnGrid。GroundPlaneClearanc