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类型:CPU厂商会给属于同一系列的CPU产品定一个系列型号,而系列型号则是用于区分CPU性能的重要标识。英特尔公司的主要CPU系列型号有Pentium、PentiumPro、PentiumII、PentiumIII、Pentium4、Pentium-m、Celeron、CeleronII、Xeon等等。而AMD公司则有K5、K6、K6-2、Duron、AthlonXP、Athlon64等等。英特尔CPU核心Tualatin这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心,是Intel在Socket370架构上的最后一种CPU核心,采用0.13um制造工艺,封装方式采用FC-PGA2和PPGA,核心电压也降低到了1.5V左右,主频范围从1GHz到1.4GHz,外频分别为100MHz(赛扬)和133MHz(PentiumIII),二级缓存分别为512KB(PentiumIII-S)和256KB(PentiumIII和赛扬),这是最强的Socket370核心,其性能甚至超过了早期低频的Pentium4系列CPU。Willamette这是早期的Pentium4和P4赛扬采用的核心,最初采用Socket423接口,后来改用Socket478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket478接口),采用0.18um制造工艺,前端总线频率为400MHz,主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket478),二级缓存分别为256KB(Pentium4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket423接口的Pentium4居然没有二级缓存!核心电压1.75V左右,封装方式采用Socket423的PPGAINT2,PPGAINT3,OOI423-pin,PPGAFC-PGA2和Socket478的PPGAFC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后,发热量大,性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。Northwood这是目前主流的Pentium4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHzFSBPentium4),2.26GHz到3.06GHz(533MHzFSBPentium4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHzFSBPentium4),并且3.06GHzPentium4和所有的800MHzPentium4都支持超线程技术(Hyper-ThreadingTechnology),封装方式采用PPGAFC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。Prescott这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket478接口,以后会全部转到LGA775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHzFSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHzFSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHzFSB的赛扬。种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用SocketA接口而且都采用PR标称值标注。Palomino这是最早的AthlonXP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。Thoroughbred这是第一种采用0.13um制造工艺的AthlonXP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。Thorton采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon64系列CPU的核心类型Clawhammer采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用HyperTransport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。处理器主频主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的工作频率(主频)包括两部分:外频与倍频,两者的乘积就是主频。倍频的全称为倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系,这个比值就是倍频系数,简称倍频。倍频可以从1.5一直到23以至更高,以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频,所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。处理器主频以每秒处理器周期可运行的百万次计算。通常,具有较高MHz或GHz的处理器能够提高电脑运行创新、娱乐、通信和生产力应用的性能。但主频只是影响系统整体性能的一个方面,主频高的机器整体性能并非就一定高。显卡类型用于笔记本电脑的显卡分为集成显卡和独立显卡两种。目前集成显卡常见的有Intel的830MG以及855MG系列GMA900系列,SIS的650和630系列,VIAS3Savage系列等;独立显卡有ATIMOBILITYRADEON系列、nVIDIAGO系列和Trident系列等。独立显卡具有专门的显示芯片,具有完善的2D效果和很强的3D水平;集成显卡的显示芯片内置于北桥芯片中,集成显卡可以充分地缩小空间、减少发热并降低笔记本的成本。由于笔记本显卡是集成或者焊接在机板上,所以目前绝大部分笔记本显卡均无法升级显卡。什么是迅驰技术2003年3月英特尔正式发布了迅驰移动计算技术,英特尔的迅驰移动计算技术并非以往的处理器、芯片组等单一产品形式,其代表了一整套移动计算解决方案,迅驰的构成分为三个部分:奔腾M处理器、855/915系列芯片组和英特尔PRO无线网上,三项缺一不可共同组成了迅驰移动计算技术。奔腾M首次改版叫Dothan在两年多时间里,迅驰技术经历了一次改版和一次换代。初期迅驰中奔腾M处理器的核心代号为Bannis,采用130纳米工艺,1MB高速二级缓存,400MHz前端总线。迅驰首次改版是在2004年5月,采用90纳米工艺Dothan核心的奔腾M处理器出现,其二级缓存容量提供到2MB,前端总线仍为400MHz,它也就是我们常说的Dothan迅驰。首次改版后,Dothan核心的奔腾M处理器迅速占领市场,Bannis核心产品逐渐退出主流。虽然市场中流行着将Dothan核心称之为迅驰二代,但英特尔官方并没有给出明确的定义,仍然叫做迅驰。也就是在Dothan奔腾M推出的同时,英特尔更改了以主频定义处理器编号的惯例,取而代之的是一系列数字,例如:奔腾M715/725等,它们分别对应1.5GHz和1.6GHz主频。首次改版中,原802.11b无线网卡也改为了支持802.11b/g规范,网络传输从11Mbps提供至14Mbps.新一代迅驰Sonoma迅驰的换代是2005年1月19日,英特尔正式发布基于Sonoma平台的新一代迅驰移动计算技术,其构成组件中,奔腾M处理器升级为Dothan核心、90纳米工艺、533MHz前端总线和2MB高速二级缓存,处理器编号由奔腾M730—770,主频由1.60GHz起,最高2.13GHz。915GM/PM芯片组让迅驰进入了PCI-E时代,其中915GM整合了英特尔GMA900图形引擎,让非独立显卡笔记本在多媒体性能上有了较大提高。915PM/GM还支持单通道DDR333或双通道DDR2400/533MHz内存,性能提供同时也降低了部分功耗。目前Sonoma平台的新一代迅驰渐渐成为市场主流。迅驰二代全新英特尔迅驰移动计算技术平台(代号为Sonoma),该平台由90nm制程的Dothan核心(2MBL2缓存,533MHzFSB)的PentiumM处理器、全新Aviso芯片组、新的无线模组Calexico2(英特尔PRO/无线2915ABG或2200BG无线局域网组件)三个主要部件组成。增加的新技术:全新英特尔图形媒体加速器900显卡内核、节能型533MHz前端总线、以及双通道DDR2内存支持,有助于采用配备集成显卡的移动式英特尔915GM高速芯片组的系统,获得双倍的显卡性能提升。此外,全新英特尔迅驰移动计算技术还支持最新PCIExpress图形接口,可为采用独立显卡的高端系统提供最高达4倍的图形带宽。在系统制造商的支持下,还可获得诸如电视调谐器、支持DolbyDigital和7.1环绕声的英特尔高清晰度音频、个人录像机和遥控等选件,同时继续享有英特尔迅驰移动技术计算具备的耐久电池使用时间优势。可帮助制造商实现耐久电池使用时间的特性包括:显示节能技术2.0、低功耗DDR2内存支持、以及增强型英特尔SpeedStep技术等。1.全新的PentiumM处理器:Dothan处理器在Banias的基础上引入了较为成熟的NetBurst构架中的诸多特点,并增加了EnhancedDataPrefecher(高级数据预取)和EnhancedRegisterDataRetrieval(高级记录数据重获)两项新技术。同Banias内核产品相比,Dothan处理器主要有三个方面的变化。首先生产工艺从0.13微米提升到了全新的90纳米,可制造出更小更快的晶体管,因此Dothan处理器在比Banias增加了一倍Cache的情况下,体积和耗电基本保持不变。其次Dothan采用了新的“应变硅”材料技术。据Intel测试,应变硅中的电子流动速度比当前的其他硅材料的电子快很多,使Dothan的主频得到了较大提升,目前最高已达到了2.13G。此外Dothan二级缓存提升到2MB,在保持能耗大致相同的情况下,相对于原先的同频BaniasPentium-M处理器性能提升了20%左右。DothanCPU从多方面来达到节能降耗的目的,其二级缓存采用了8路联合的运行模式,而每路又被分割成为4个功耗区域,由于在处理器工作过程中同
本文标题:笔记本电脑基础知识
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