电工电子学试题

实物图123456789101112图形符号ABCDEFGHIJKL请将以上电子元件的实物图和图形符号的相应标号填入下表中的相应位置电路元件名称实物图标号图形符号电阻器6L可变电阻器1C电解电容9I瓷片电容7A电感12G开关2H二极管5B发光二极管3J三极管11D晶振4E扬声器8F数码管10K实物图123456789101112图形符号ABCDEFGHIJKL请将最符合以上电子元件的名称和图形符号的相应标号填入下表中的相应位置实物图标号电路元件名称图形符号1电阻器L2开关H3数码管K4晶振E5二极管B6可变电阻器（或变阻器、电位器）C7瓷片电容器A8稳压二极管F9电感G10发光二极管J11三极管D12电解电容器I1、内热式电烙铁预热时间较短，但受气温影响稍大，尤其小功率型；相对，外热式电烙铁预热时间稍长。（T）2、电烙铁的内、外热之分主要针对烙铁头，外热式烙铁芯为瓷管状，装在烙铁头之内;内热式烙铁芯为螺线管状，烙铁头从烙铁芯中间穿过。（F）3、焊料为易熔金属，手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。（T）4、焊剂分为助焊剂和阻焊剂两种。（T）5、可以直接从元件根部将元件脚弯制成型。（F）6、电烙铁的握法中，反握法适合中等功率烙铁的操作，正握法适合大功率烙铁的操作。（F）7、加热焊接的五步顺序为：准备——预热——送焊丝——移焊丝——移烙铁。（T）8、焊接时可以施加压力。（F）9、所有元器件的引脚在焊接电路板之前都必须刮净后镀上锡。（T）10、焊接电压增加时，焊缝厚度和余高将略有减小。（T）11、预热能降低焊后冷却速度，预热可以减小热影响区的温度差别，在较宽范围内得到比较均匀的温度分布，有助于减小因温度差别而造成的焊接应力。（T）12、焊接长焊缝时，连续焊变形最小。（F）13、采用碱性焊条时，应该用短弧焊接。（T）14、为了减小应力，应该先焊接结构中收缩量最大的焊缝。（T）15、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间。（T）16、将发光二极管拿起在明亮处，从侧面观察两条引出线在管体内的形状，较小的是负极，较大的是正极。（F）17、贴板安装是将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品。（T）18、发热元器件的安装适用垂直安装和隔离安装。（T）19、对于普通色环电阻器，电阻横截面积越大其额定功率也越大。（F）20、在焊接集成电路时一般选用30W外热式电烙铁。（T）1.手工焊接握电烙铁的方法有（ABD）A.正握法B.反握法C.侧握法D.握笔法2.手工焊接最后一步是检查焊点，主要是检查（ACD）A．焊点是否圆润B．焊点是否虚焊C．焊点是否牢固D．焊点是否光亮3.高质量的焊点的表现（ABC）A.电连接性能良好B.有一定的机械强度C.光滑圆润D.焊点厚度4.以下那些是造成电路虚焊的可能原因（ACD）A．焊锡质量差，被焊接表面可焊性处理不好B．被焊接表面粘有松香C．烙铁头的温度过高或过低、表面有氧化层D．焊接时间掌握不好，焊锡尚未凝固变摇动被焊元件5.以下是好的焊接所需要的是（BCD）A.烙铁头含少量杂质，降低熔点B.烙铁头应含锡，没有杂物C.用带松香的焊丝D.引脚和焊盘要干净6.下图是一只型号为9012或9013的三级管，判断它各管脚对应的名称（AC）A．此三极管为9012，1、2、3管脚依次对应E、B、C三极B．此三极管为9012，1、2、3管脚依次对应C、B、E三极C．此三极管为9013，1、2、3管脚依次对应E、B、C三极D．此三极管为9013，1、2、3管脚依次对应C、B、E三极7.焊剂的作用（BC）A.促进生成致密氧化层保护焊点B.清洁施焊金属表面C.使焊点表面光滑、圆润D.浸润作用加快焊接8.下图电阻的阻值是（A）A．5.1MΩ±1%B．5.1MΩ±5%C．510Ω±1%D．510Ω±5%9.右图是一种电容器，有关它的说法正确的是（A）A瓷片电容值为10^5pfB瓷片电容值为10^4pfC电解电容值为10^5pfD电解电容值为10^4pf10.右图为（A）A.外热式电烙铁B.内热式电烙铁C.恒温电烙铁D.吸焊电烙铁11.焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路主要是采用（AC）A.20W内热式电烙铁B.45W内热式电烙铁C.25W外热式电烙铁D.45W外热式电烙铁12.以下元件的焊接顺序（B）A.电容器、电阻器、二极管、三极管、集成电路、大功率管B.电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管C.电容器、电阻器、三极管、二极管、集成电路、大功率管D.电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管13.焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过（B）A.1SB.2SC.3SD.4S14.集成电路焊接的顺序（B）A.从左到右自下而上B.从左到右自上而下C.从右到左自下而上D.从右到左自上而下15.焊剂加热挥发含有毒物质，吸入有害健康，为此，焊铁离开鼻子的距离应至少（C）A.15cmB.20cmC.30cmD.40cm16.电烙铁温度的高低，可从电烙铁头和松香接触时的情况来判断，哪种情况下的电烙铁更容易焊出质量高的焊点（C）A．烙铁头蘸上松香后，松香开始慢慢融化B．烙铁头蘸上松香后，可以听到松香“吱吱”作响C．烙铁头蘸上松香后，冒出柔顺的白烟，松香向烙铁头的面上扩展D．烙铁头蘸上松香后，不冒烟，只是松香向烙铁头上迅速融化17.在焊接一个焊点时，焊丝熔化并浸润焊盘和引线后形成锥面，就可以移开焊丝和电烙铁，这时正确的做法是（AB）A．同时向左右45度方向移开焊锡丝和电烙铁B．先移开焊锡丝，后移开电烙铁C．先移开电烙铁，后移开焊锡丝D．一边用嘴向焊处吹气，一边同时向左右45度方向移开焊锡丝和电烙铁18.阻焊剂的作用（）A.降低烙铁温度，加长焊接时间B.覆盖面板，保护焊点C.防止桥联、拉尖、短路、虚焊等情况D.减少面板受到的热冲击、不易起泡电路板焊接的一下基本问题1．手工焊接的工具电烙铁铬铁架2．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。3.常用锡焊材料：管状焊锡丝抗氧化焊锡含银的焊锡焊膏4.助焊剂的选用原则焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。5.虚焊产生的原因虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的6.虚焊的危害虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。7.焊点的要求可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观